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TrendForce：x86伺服器解決方案仍為主流，超微7nm平台有助推升市占 (2018.11.28)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流，兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善，使用規模仍居冠，2018年市占達98% |
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元太科技結盟浙江樂普 深化電子紙業務 (2018.11.28)
E Ink元太科技今日宣佈，與浙江樂普顯示科技展開業務策略合作，雙方將共同發展大型工控電子紙顯示螢幕，並深化合作電子紙薄膜及電子紙模組組裝的業務，推展電子紙產品應用及市場
浙江樂普公司是由廣州新視界光電科技有限公司、廣東晶晟投資發展有限公司、寧波保稅區巨杉投資管理有限公司及自然人共同投資設立的新設公司 |
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科技部＋9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」，由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構，整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量 |
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貿澤與SamacSys攜手合作 為工程師免費提供PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型 (2018.11.28)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源，包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型，元件總數超過110萬項 |
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Karamba Security與意法半導體攜手合作 加強汽車資訊安全保護 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）聯合宣佈，在意法半導體的Telemaco3P STA1385車載資訊及車聯網處理器中整合Karamba的 Carwall汽車端到端網路保護解決方案。
意法半導體和Karamba合作，在Telemaco3P的安全架構上增加Carwall電子控制元件（Electronic Control Unit，ECU）安全強化軟體 |
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RECOM突破性的超薄RPM系列DC/DC轉換器提供出色的功率密度 (2018.11.28)
電子元件代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 宣佈推廣由RECOM提供的RPM系列超薄型DC/DC轉換器產品。RECOM推出的RPM系列是與DOSA封裝相容的DC/DC超高功率轉換器。
RPM系列DC/DC轉換器的尺寸僅12.19 x 12.19 x 3.75 mm (長 x 寬 x 高)，在高達90°C的溫度下輸出滿載，功率密度超過800W/in3 |
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英飛凌推出新款雙通道隔離閘極驅動器 IC 系列產品 (2018.11.28)
英飛凌科技股份有限公司推出全新雙通道隔離式 EiceDRIVER IC 系列，適用於高效能電源轉換應用。新款閘極驅動器 IC 系列產品是高壓 PFC 與 DC-DC 級以及伺服器、電信及工業切換模式電源供應器 (SMPS) 中的同步整流級的理想選擇 |
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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點 |
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Diodes發表超低功率全極霍爾效應感測器 可在寬廣的操作範圍內提供領先市場的穩定性 (2018.11.28)
Diodes今（28）發表 AH1911 和 AH1921 數位霍爾效應感測器，結合領先市場的穩定操作點和釋放點 (Bop 和 Brp)，並可在超低功率下操作。第3代裝置對於兩種磁場極性都能響應，其特點為具備「冬眠時鐘」系統，當供應電源為3V時，可將平均電流消耗降到1.6μA |
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半導體巨頭齊聚TSIA年會 看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會，由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出，受到人工智慧與各項數位應用的帶動，台灣半導體產業將會持續蓬勃發展 |
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智原科技將於ICCAD 2018展出新一代SoC開發平臺與高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售商智原科技(Faraday Technology)宣布，將於11月29日至11月30日參加在珠海舉行的ICCAD 2018 (中國積體電路設計業年會)，現場將展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC開發平臺、以及基於聯電28奈米的28Gbps可程式設計SerDes與Giga-bit乙太網實體層矽IP |
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明緯將於2018深圳國際電子展展出最新系列機殼型電源產品 (2018.11.27)
深圳國際電子展暨第七屆深圳國際嵌入式系統展「物聯中國，智慧星球」，為華南電子與嵌入式領域的專業展覽，將於2018.12.20~22在深圳會展中心盛大開幕。明緯（展位號：1F22）將展出其最新產品與明星產品—LRS系列 |
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開發中國家成為潔淨能源的主力 智利居首中國落至第七 (2018.11.27)
彭博新能源財經（BNEF）公布一項新的能源研究調查，調查顯示，電力需求的激增、技術成本的下降以及政策制定的創新，已使發展中國家取代發達國家，成為全球清潔能源的領導者 |
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貿澤電子搶先引進新產品的全球代理商 (2018.11.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度 |
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意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始終處於工作狀態）的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝，不僅本身具有極高的效能和精確度，還能讓整個嵌入式系統更具高效能 |
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艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組，該模組採用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組，製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度，可讓智慧手機使用起來更舒適，能耗更低 |
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SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI（國際半導體產業協會）今（27）公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓） |
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淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排，如PCI-E和USB。 但是，在所有電腦中也有一個低速匯流排，用於連接各種設備，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH) |
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Molex與Contrinex宣佈達成共同強化工業自動化解決方案組合 (2018.11.27)
Molex 宣佈與堪泰公司 (Contrinex) 達成協作關係，後者是一家位於瑞士的感應感測器和光電感測器的製造商，產品適合工廠自動化以及安全和 RFID 系統使用。由於感測器可以提供分析進階資料並將其傳送到基於雲的應用的必要步驟 |
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C&K推出適用於醫療設備、安全控制和消費電子產品的側面起動檢測開關 (2018.11.27)
全球最值得信賴的高品質機電開關品牌之一 C&K，宣布推出兩款新系列微型、側面起動的檢測開關。 FDSD和FDSE系列是世界上最小的檢測開關之一，適用於需要縱向側面檢測的用途 |
