CTIMES - 電子產業

訊舟科技空氣盒子空品監測站建置近3000個點 (2018.11.20)
訊舟科技今日表示，其空氣盒子微型空品監測站項發展計畫，透過LASS社群、Edimax訊舟科技、及各方熱心民間團體，再加上縣市政府和校園師生的支持，逐步建置近3000個站點

Pure Storage：整合式混合雲可將資料化為價值 (2018.11.20)
企業應用程式行動性以及人工智慧（AI）、機器學習（ML）、深度數據分析等新興技術，讓基礎架構的戰略重要性大幅提升。所有類型的應用程式，包括傳統與新式應用程式，皆需要彈性而不受限地點的資料存取能力，這項需求已為基礎架構帶來深遠的影響

英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程

意法半導體推出新STM32L4微控制器讓智慧裝置變得更小且續航更持久 (2018.11.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精簡不同封裝之選項，為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能

Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019

大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。汽車歷經幾十年的系統演變，逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統（無鑰匙進入與啟動系統）

Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術

Dialog Semiconductor發表支援低功耗IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客製化與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破

英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量

TrendForce：第三季NAND Flash品牌商營收季增幅僅4.4% (2018.11.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出，隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季NAND Flash供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰影響，加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺，自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達10-15%

意法半導體發布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品，並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的計人員帶來超低功耗技術和32位元ArmRCortexR-M0 +內核心之傑出效能表現

英飛凌發佈2018會計年度及第四季營運成果營收預期成功達標 (2018.11.19)
英飛凌科技集團今日公布 2018 會計年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的財報。英飛凌執行長 Reinhard Ploss表示：「第四季為表現出色的會計年度劃下亮眼句點。在這一季，我們目前業務部門的單季營收首次突破20億歐元

Microchip INICnetTM技術運用單條纜線即可支援乙太網、音訊和視訊大幅簡化汽車資訊娛樂網路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽車資訊娛樂連網解決方案，可透過單條纜線即可支援音訊、視訊、控制和乙太網等所有資料類型。智慧型網路介面控制器連網（INICnet）技術是一款同步且可擴充的解決方案，可以大幅簡化音訊和資訊娛樂系統的創建工作，並可快速整合進採用乙太網路系統架構的汽車中

Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術

SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究，期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展

Gartner發布十大物聯網策略技術趨勢 AI居首位 (2018.11.19)
國際研究暨顧問機構Gartner，公布2018至2023年引領數位企業創新的十大物聯網策略技術趨勢。其中人工智慧（AI）是排名第一的關鍵趨勢；而物聯網所衍生的社會問題也會大幅的衝擊相關企業

Saint-Gobain依托曼茲專業技術開發最新激光製程ACTILAZ (2018.11.16)
德國高科技設備製造商Manz集團宣布成為法國工業集團Compagnie de Saint-Gobain的技術合作夥伴，開發用於隔熱玻璃表面處理的全新激光製程；此外激光專業大廠TRUMPF GmbH + Co. KG也參與了這項為期多年的項目，Manz薄膜太陽能事業部長年以來累積的專業知識也將充分運用於ACTILAZ的實施

英飛凌氮化鎵 (GaN) 解決方案進入量產 (2018.11.16)
英飛凌科技今日宣布，其氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，將在2018年德國慕尼黑電子展現身。英飛凌表示，其產品具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出

mCube（矽立科技）宣布加速度計累積銷售量達5億顆 (2018.11.16)
小體積、低功耗的MEMS運動感測器供應商mCube（矽立科技）今（16）日正式宣布，其加速度計產品累計交付量已突破5億顆。在物聯網時代，幾乎任何移動的物體都會用到運動感測器，Melvin Bright在近期的一項市場調查中指出，到2024年，全球智能感測器市場規模預計將達到281億美元

Nokia布局智慧交通打造V2X溝通橋梁 (2018.11.15)
隨著5G商用在即，網路的發展也將加速產業及社會於智慧應用的發展，而在交通上，自駕車、交通行動服務（MaaS）、整合式運輸管理等領域都將成為發展重點。有鑑於此，Nokia也在智慧交通上提出解決方案，利用網路及雲端快速傳輸的特點，希望透過網路扮演車與車、V2X（vehicle-to-everything）之間溝通的角色