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是德、CAICT 和中國清華共同驗證 5G 基地台效能評估的無線測試方法 (2018.11.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與中國信息通信研究院（CAICT）和清華大學合作，成功驗證了用於評估 5G 基地台射頻（RF）效能的空中傳輸（OTA）測試方法。
是德科技、CAICT 和清華大學三方的合作宗旨為，加速 5G 網路的開發和部署，以支援由中國 IMT-2020 推廣小組主導的 Phase I Step 3 5G 試驗1 |
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TrendForce：第三季DRAM產值再創新高 原廠獲利能力恐觸頂 (2018.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第三季DRAM整體產業營收較上季成長9%，再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢，除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受到虛擬挖礦(cryptocurrency)需求驟減與基期太高的影響 |
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Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈，在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面，可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙 |
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台灣微軟宣布新人事佈達 何虹接任台灣微軟首席營運長 (2018.11.15)
台灣微軟今日宣布新的人事佈達，將由何虹博士接任台灣微軟首席營運長一職，此項人事更新已於即日起正式生效；原台灣微軟行銷營運長趙質忠先生，則晉升為微軟大中華區人工智慧暨數位轉型負責人 |
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以色列科技創業教父來臺 提點創業環境營造關鍵 (2018.11.15)
科技部為推動臺灣創新創業氛圍並培育國內科技新創，科技部部長陳良基親自邀請2011年諾貝爾化學獎得主丹‧謝赫特曼教授(Dr. Dan Shechtman）來台參與2018 Meet Taipei創新創業嘉年華，以其30逾年教育上萬學子邁向創業之路的經驗，提點創新創業環境營造的關鍵與創業家成功的要素 |
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IEK：AI、5G創新促使零組件產業競爭版圖重組 (2018.11.15)
工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今（15）日上午聚焦電子零組件與顯示器產業未來發展方向。展望2019，工研院國際策略發展所林澤民指出，全球電子零組件市場（含半導體）應用將以通訊、和資訊為主，其中又以車用及消費性應用成長最為快速 |
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TT Electronics推出無鉛厚膜高壓電阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出業內首批完全不含鉛（Pb）的厚膜高壓晶片電阻器，讓製造商不再依賴《限制有害物質指令》（RoHS）的豁免政策，能夠設計出永不過時的醫療和工業設備 |
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大聯大詮鼎集團推出立錡科技RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案 (2018.11.15)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出立錡科技（RICHTEK）RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案。
產品特性
● USB充電埠控制器和電源開關具有電流感測輸出
● 符合USB2 |
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意法半導體電力線通訊晶片組 將延伸至非公用事業應用和新興協議標準領域 (2018.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊（Powerline-Communication，PLC）解決方案，目標應用不侷限於智慧電表，亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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TrendForce：因應LED晶片跌價 大功率LED封裝價格10月續降 (2018.11.14)
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2018年10月，中國市場大功率封裝產品價格明顯下滑。
LEDinside分析師王婷表示，因應第三季晶片價格下調，10月大功率產品價格持續下跌，但跌幅不一，而中功率產品價格暫時維持穩定 |
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M31第三季財報亮眼 持續深耕AIoE應用IP (2018.11.14)
矽智財開發商圓星科技(M31 Technology)，13日董事會通過第三季財報，前三季營收5.1億，比去年同期成長21%；稅後淨利1.72億，比去年同期成長達66%。圓星科技表示，將持續聚焦人工智慧與萬物聯網的各式應用晶片矽智財開發 |
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產學小聯盟會員突破2,000家 科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會，廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流，現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布，107年產學小聯盟會員已突破2千家，達到2,143家 |
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是德科技解決方案確保關鍵型及消費性物聯網裝置具有最佳電池壽命 (2018.11.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出Keysight X8712A物聯網裝置電池壽命最佳化軟體解決方案，可在部署裝置之前確保其最佳電池壽命，以加速故障排除及設備驗證。
當今許多物聯網（IoT）裝置都以電池供電 |
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加速5G市場 英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展，英特爾（Intel）今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間，將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出 |
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工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈，以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略，來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案，已採用這樣的策略來滿足多方需求 |
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安森美半導體基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量採集藍牙低功耗開關 (2018.11.14)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出完全以採集的能量運作的藍牙低功耗開關參考設計，為物聯網（IoT）定義新超低功耗水準。該平台展示RSL10系統級封裝（SIP）能如何支援免電池和完全自供電的藍牙5設備，並且無需額外的能源 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
LoRaR（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝（SiP）系列，該元件採用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊 |
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ADI發表工業自動化解決方案 協助加速邁向工業4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
