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大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今（8）日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝（TOSHIBA）適用於車聯網完整的解決方案。
先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一 |
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u-blox與ERM合作推出內建Wi Fi熱點功能的車輛追蹤裝置 (2018.11.08)
u-blox發表由裝置式車載資通訊系統解決方案供應商 ERM Advanced Telematics公司所生產的先進車輛追蹤裝置 ─ StarLink TrackerWi Fi。
此裝置結合了u-blox的GNSS、4G和Wi-Fi技術，因此免除了為車輛配備單獨的行動Wi-Fi熱點的需求 |
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Microchip推出業內最小尺寸的多輸出MEMS時脈產生器 為計時元件節省多達80%的電路板空間 (2018.11.08)
Microchip Technology Inc. 推出業內最小的MEMS時脈產生器，這款新元件最多可以替換電路板上三個石英晶體和振盪器，將計時元件的電路板空間最高縮小80%。DSC613時脈家族藉由整合低功率和高穩定性微機電系統（MEMS）共振器，因此無需外部石英晶體 |
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[亭心觀測站] P2P與區塊鏈是新經濟嗎？ (2018.11.08)
在美中貿易大戰正酣之際，中國爆發了P2P網貸倒閉風潮，有人說這是一場龐氏騙局，有人說這跟一般投資一樣，應該要自負風險。同樣的，共享單車、共享傘、共享…一大堆的共享商業模式，也都搞得沸沸揚揚，最後以失敗、詐騙或破產而收場的更是時有所聞 |
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TSIA：2018年第三季台灣IC產業產值成長8.4% (2018.11.08)
工研院產科國際所統計2018年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新台幣6,915億元(USD$22.7B)，較上季成長8.4%，較去年同期成長7.6%。
其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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Ampleon推出小尺寸50Ω輸入/輸出250W雙級2.4GHz模組 簡化集成的複雜度 (2018.11.08)
埃賦隆半導體（Ampleon）近日宣佈推出小尺寸雙級250W LDMOS射頻功率模組BPC2425M9X2S250-1。 該高效率模組專為工作在2,400MHz至2,500MHz頻段的大功率連續波（CW）工業、科學和醫療（ISM）應用而設計，尺寸為72mm×34mm，並整合了溫度感測器（可簡化其溫度的監控）、內建散熱器的最先進的多層板，以及一流的LDMOS技術 |
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東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構，可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍 |
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工業4.0不是一場革命 而是一次進化 (2018.11.07)
工業4.0趨勢正全面席捲生產製造業，然而各業主卻面對著棘手的問題：究竟該不該跟進投資智能化工廠。分析這些業主猶豫不決的主因，在於智能工廠究竟是否真有其利益，以及高額的投資成本等 |
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安森美半導體與Pinnacle Imaging Systems合作推出全新HDR監控方案 (2018.11.07)
安森美半導體與HDR影像訊號處理器（ISP）和HDR影片方案開發商Pinnacle Imaging Systems，聯合推出全新、更低成本的HDR影片監控方案，能捕捉高對比度場景（120 dB），並具備1080p的解析度和每秒30幀的輸出 |
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TE Connectivity新推出FPC 連接器系統 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 連接器系統。隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方案 |
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TE Connectivity推出微型同軸電纜連接器 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出微型同軸電纜連接器。節省空間的微型同軸電纜連接器具有堅固、緊湊的設計，專為高性能微波系統而打造。
TE的連接器專為接受多種阻抗值的小型同軸電纜而打造，非常適合需要較高密度和可靠性並需要降低尺寸和重量的應用 |
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TE Connectivity新推出Stripline 射頻連接器和端子 (2018.11.07)
TE Connectivity (TE)近日宣布推出Stripline 射頻連接器和端子為車載信息娛樂系統應用中的高頻同軸連接，提供符合 USCAR 標準的連接系統。 TE的連接器支持 3 種針角和端頭：1、2 和 HYB 2 |
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博世宣布推出業界首款用於可穿戴設備的位置追蹤智能傳感器BHI160BP (2018.11.07)
Bosch Sensortec在今(7)舉行的慕尼黑電子展上宣布推出BHI160BP，為業界首款利用集成慣性傳感器改善GPS定位跟?的位置追?智能傳感器。
當與GPS或GNSS模塊一起使用時，BHI160BP使用戶能夠充分利用行人位置追?的優勢 |
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艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM，提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。
NanEyeM的迷你設計和便利介面，能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用，為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力 |
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TrendForce：2019年全球智慧音箱出貨量預估達9,525萬台 年增53% (2018.11.07)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台，2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下，預估出貨量成長至9,525萬台，年增53%。
拓墣產業研究院分析師田智弘分析，目前Amazon囊括美國市場約七成的市占，Google勢必要朝海外市場發展 |
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ADI安全隔離式CAN FD收發器提供可因應未來的12 Mbps網路 (2018.11.07)
為因應工業和智慧建築、能源系統、軍用/航空網路對速度、功能、隔離和性能的需求，Analog Devices, Inc. (ADI) 今(7)日宣佈擴充其用於彈性資料速率控制器區域網路(CAN FD)之收發器產品線 |
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E Ink攜手振曜科技、Readmoo 推出電子書行動圖書館計畫 (2018.11.07)
E Ink元太科技今日宣布，再次攜手振曜科技、以及最大繁體中文電子書平台Readmoo推動「e啟讀出未來」電子書閱讀器行動圖書館計畫。今年三家公司共同協力捐贈310台電子書閱讀器，與3萬1千冊電子書，給予彰化縣內10所閱讀績優國小，並內建立10座電子書閱讀器行動圖書館 |
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科技部GLORIA產學國際論壇 交流產學營運新思維 (2018.11.07)
科技部的國際產學聯盟(GLORIA, Global Research & Industry Alliance)，今日舉辦GLORIA Workshop-「產學連結—翻轉創新思維國際論壇」，邀請以色列、英、美等國際產學技轉專家，分享產學合作創新趨勢 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點 |
