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Microchip MPLABR X整合式開發環境現支援AVR MCU (2018.10.08)
現階段使用Microchip的PICR微控制器（MCU）並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員，現在可以輕鬆評估AVRR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式開發環境（IDE）5.05版，目前大部分AVR MCU都已經過支援測試 |
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碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽（Si），採用碳化矽（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢 |
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研華攜手貿協深耕新德里 佈局印度在地生態圈 (2018.10.07)
工業電腦龍頭研華於印度第2屆亞洲智慧城市展覽暨論壇（SMART ASIA India Expo & Summit）宣布，將協同中華民國對外貿易發展協會拓展新德里據點，深化印度產業物聯網市場。此乃研華繼南印班加羅爾（Bangalore）總部、西印普恩（Pune）和亞美達巴德（Ahmedabad）後所建立的第四個印度戰略據點 |
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小米8智慧型手機採用意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器 (2018.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，意法半導體FingerTip觸控螢幕控制器（Touch Screen Controller）已用於小米最新一代小米8系列智慧型手機，包括小米8標準版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款機型 |
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威健搭配原廠推出Class D Audio驅動電路 (2018.10.05)
威健實業為德國英飛凌半導體代理商，今年初英飛凌併購一家丹麥Class D Audio 驅動放大器IC Merus。
因應市場對於Smart Speaker / Smart Home Pod的需求，威健搭配原廠推出Class D Audio驅動電路 |
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TT Electronics推出HA72L系列模塑電感器 (2018.10.05)
TT Electronics 4日推出HA72L系列模塑電感器，採用最新的複合模芯材料設計，可最大限度提高電感、溫度性能和飽和電流，同時最大限度降低直流電阻和物理尺寸。該產品是一種緊湊的表面貼裝元件，可在苛刻的環境中工作，飽和電流最高達80安培 |
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群暉科技推出首款 Mesh Router MR2200ac (2018.10.05)
群暉科技 Synology 4日發佈第一台 Mesh 路由器 MR2200ac，支援 Wi-Fi 存取保護 (WPA3) 加密協定，為家中各項周邊裝置帶來高速不中斷的無線網路，進而了解、控制並保護家中網路 |
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Velodyne LiDAR與美國反酒駕組織 響應自動駕駛車應用 (2018.10.04)
Velodyne LiDAR與美國反對酒後駕車母親組織（MADD）合作，創建一個線上教育環境，提供有關自動駕駛汽車如何幫助防止道路撞車事故的資訊。
Velodyne LiDAR教育和業務發展總監Sally Frykman表示，「Velodyne和MADD都認為此舉是雙方阻止不良駕駛行為造成更多傷亡的重要步驟 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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TrendForce：2018年液晶監視器出貨預估年成長1.5% 終止連七年衰退 (2018.10.03)
TrendForce光電研究（WitsView）最新調查顯示，液晶監視器2018年出貨量預計達1.26億台，相較去年成長1.5%，擺脫連續七年衰退的頹勢。今年液晶監視器出貨成長主要受惠於面板價格到位、北美需求暢旺、電競產品需求火熱，以及無邊框產品暢銷 |
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COMPUTEX將首度啟用南港二館 11日開放郵寄搶位 (2018.10.03)
2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，將在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2019首度啟用南港二館作為展場，自9月17日COMPUTEX線上登錄開放以來，已有數百家台灣廠商完成登錄程序 |
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瑞薩電子推出用於電池供電的工業應用產品之真正雙向同步降壓－升壓控制器 (2018.10.03)
瑞薩電子今（3）日宣佈，推出全新的雙向四開關同步降壓－升壓控制器系列。ISL81601和ISL81401是業界唯一的真正雙向控制器，可在兩端檢測峰值電流，並在降壓或升壓模式下，提供雙向的逐一周期電流限制（cycle-by-cycle current limit） |
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貿澤供貨Microchip dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布即日起開始供應Microchip Technology的dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (DSC)。這款新裝置將兩個dsPICR DSC核心整合到單一晶片內，為dsPIC33系列中首次選擇性支援控制區域網路靈活資料速率 (CAN-FD) 通訊協定的裝置，可提供更高頻寬與穩定通訊 |
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安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈，安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於會津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8吋晶圓廠的遞增（incremental）20% 股權之收購，使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權，並於10月1日收盤後進行品牌轉名 |
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Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02)
Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作，透過強化版Arm DesignStart計畫，將Cortex-M的優勢帶至FPGA，挹注開發者全新動能，以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。
隨著科技持續快速發展並突破疆界 |
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意法半導體QiR與充電發射器相容 確保15W多線圈無線充電器 (2018.10.02)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈，降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。
STWBC-MC符合最新QiR1.2.4無線充電規範，是市面上首款為支援Qi MP-A15 EPP（Extended Power Profile）拓樸架構而專門設計的充電發射器 |
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M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布，開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合，將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。
台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示：「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機，移動設備，音頻和SoC應用的漏電流 |
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ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步 |
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東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器 (2018.10.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動，量產計畫於2019年第一季開始。
新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力，利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性 |
