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CTIMES / 溫度感測
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
簡單而精確的電熱器溫控電路 (2002.09.05)
處理器在運行時會產生高溫,電腦對散熱的需求也就變得愈來愈高。本文將介紹使用LM86和少許外部元件所設計之一組精確的電熱器溫控電路,LM86晶片是一款用來監控筆記本電腦處理器溫度的積體電路
可偵測空氣流通量的簡單電路 (2002.08.05)
本文所介紹的空氣流通量監測器之簡單電路,其目的在於測量空氣流通量,而非絕對的溫度或風扇轉速。本電路在實施前,微控制器須隨時監控當時的溫度來套用不同的溫度曲線以獲知溫度與空氣流動的變化
雙斜率輸出的溫度感應器電路 (2002.07.05)
積體電路溫度感應器因具備優異的線性表現,因而最適合為有關錯誤提供直接的類比補償,並且能夠將整體電路的誤差控制到最低的範圍,而且不受電源電壓變動的影響。
簡便的四段式溫控風扇設計 (2002.06.05)
隨著生活品質的改進,消費者對智慧型風扇的需求與日俱增。本文提供一個極為簡便的四段式溫控風扇轉速的參考設計,希望在最短的時間內提升現有風扇設計的功能。
TI推出SOT-23小型封裝的精準溫度感測器元件 (2002.05.28)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆數位輸出式溫度感測器元件,最適合通信、消費性、工業和儀錶應用的擴大溫度範圍量測功能。 TMP100和TMP101都採用體積很小的6隻接腳SOT-23封裝,內建一組12位元類比數位轉換器、矽晶溫度感測器和兩線式(2-wire)串列界面
解析溫度感應器應用優勢 (2002.05.05)
相較於熱敏電阻,以一顆IC溫度感應器晶片即可讀出電壓值,而不需外加元件,如果需要以數位方式讀出溫度值,也可輕易找到具不同輸出介面的單晶片數位IC溫度感應器
NS將舉辦2002年「溫度感應器設計大賽」 (2002.04.18)
美國國家半導體(NS),今天宣佈針對國內大專院校與高職學生舉辦「溫度感應器設計大賽」,邀請莘莘學子發揮天馬行空的創意,設計溫度感應器的最新應用,並將其落實至設計與製造層面
溫度感測器在PC上的應用 (2002.02.05)
雖然溫度感測器在PC和筆記型電腦中毫不起眼,但是,對整個系統這些重要晶片來說,它像人們背後的天使一般默默守護著系統旳安全和穩定性。 @大標:為何PC會需要溫度
ADI發表低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314 (2001.10.11)
美商亞德諾公司(ADI)日前發表使用8隻接腳Micro-SOIC封裝的低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314。AD7314是採用8隻接腳micro-SOIC封裝的完整溫度監控系統,利用晶片內建的「能帶間隙」(bandgap)溫度感測器與10位元類比數位轉換器,可以提供精準的數位溫度讀取及監控能力,其精準度高達0.25℃
NS發表二款可保護系統免受損害的溫度感應器 (2001.06.27)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款型號分別為LM88及LM26的溫度感應器。LM88是一款雙組裝遠程二極體溫度感應器晶片,而LM26則是一款可以按照個別客戶要求而設計的溫度感應器晶片,不但可以預先設定恆溫器的跳脫點,並且可以提供類比溫度感應輸出
ADI推出新型遠端熱敏二極體監測器 (2001.05.08)
亞德諾(ADI)日前推出一顆高精準度的遠端熱敏二極體監測器,採用了八支接腳的 (SOIC元件構裝,可以提供很低的成本和1℃的監測精準度。由於元件的體積很小,因此ADM1032最適合支援可攜式產品和空間有限的應用系統
以系統觀念出發 簡化溫度感測元件之設計 (2001.02.01)
在相同晶片面積上加入更多的電路之後,溫度感測元件將擁有更新的功能與特殊的介面。
安森美半導體推出低成本的高度整合溫度轉換器 (2000.11.29)
專精於無線、運算、以及汽車產品電源管理解決方案供應商─安森美半導體(ON),在美國2000年感應器展覽會上推出NCT51和NCT52兩種超小型、低成本的溫度轉換器,為其持續擴增的類比系列產品增添最新成員
安森美推出新型線性輸出感溫元件 (2000.08.09)
類比、標準邏輯和分離式半導體供應廠安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈,該公司推出新型線性輸出感溫元件NCT47,其輸出電壓與攝氏溫度度數成正比。安森美表示,NCT47主要針對可攜式與電池供電的產品市場中的一般用途的溫度管理環境
日本光學讀取頭廠商紛紛加碼擴廠 (2000.07.27)
DVD-ROM關鍵零組件嚴重缺貨,促使日本廠商積極投入增產,其中佔成本比重最高、生產利潤也最高的光學讀取頭(pick up head)成為增產的首要目標。全球前四大光學讀取頭製造廠商:Sony、三洋、松下與三協精機目前在中國大陸均有擴廠動作
安森美半導體推出雙三端式3V感溫器 (2000.06.13)
類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出3V雙三端感溫器,成為最新款的溫控管理產品;新型的MC623產品屬固態可編程的感溫裝置,能保護精密的CPU晶片免受超高溫損壞
IR推出溫度感應MOSFET元件 (2000.05.11)
國際整流器公司(International Rectifier;IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件,當中配備內置式感溫二極管,可發揮具成本效益的溫度感應效能,為汽車系統及各類型高溫應用系統提供妥善保護
NS推出可測度4個不同位置溫度的LM83溫度感應器 (1999.12.08)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款功能齊備而又準確度高的數位溫度感應器。這款型號為LM83的感應器可測度系統內四個不同位置的溫度,其中三個屬於晶片之外三個不同位置的溫度,而第四個是晶片本身的內部溫度

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