CTIMES - 電源管理

整合Enpirion技術優勢 Altera解決電源管理挑戰 (2013.11.03)
隨著市場競爭日益加劇，為了在市場中獲得青睞，FPGA廠商無不積極開發整合更多功能，以提供更全面性且高效能的產品以因應市場需求。不過當系統越來越複雜的同時，對於低功耗的要求也相當嚴格，因此對FPGA廠商而言，電源管理也是在設計產品時必須考量的重要議題之一

DIALOG SEMICONDUCTOR搭載於新款 SAMSUNG GALAXY 智慧手機平台 (2013.10.24)
高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，Samsung最新款 Galaxy 智慧型手機採用Dialog的電源管理和音訊組合技術。Dialog D2199 電源管理積體電路(PMIC)整合了音訊功能，將搭載於這款最新推出的 Samsung Galaxy Trend 3

[評析]應用處理器整合無線充電Rx的可能性？ (2013.10.16)
先前市場傳出高通打算要將無線充電的Rx端整合進應用處理器中，以大幅擴展無線充電的市佔率，甚至極有可能動搖TI（德州儀器）在無線充電的地位。儘管在整合上仍有許多挑戰要克服，但若能整合成功，勢必會為無線充電產業帶來直接的影響

Dialog併購iWatt 搶攻LED市場大餅 (2013.10.15)
隨著中國LED產業面臨產能過剩，讓LED價格快速下降，並且開始往照明市場成長。根據市調公司TrendForce研究預測，2014年LED照明市場規模將高達353億美元，較今年成長47.8%。看好此市場，類比晶片設計廠Dialog日前收購數位化電源管理晶片供應商iWatt，跨入LED市場，並在今(15)日推出一款16通道LED背光驅動電源iW7025

[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過？儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二，遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%，但蘋果的一舉一動，卻每每攻佔各大媒體的版面

[展望2013] Fairchild：行動、電源管理將引領潮流 (2012.12.18)
展望2013，面對行動市場的快速變動，CTIMES邀請到Fairchild亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅，針對明年的產業觀察做出分析，藍建銅強調：「我預計，2013行動裝置如智慧手機與平板會是最高成長的一個部分；而且，過了2014之後，所有那些傳統Feature Phone就會漸漸銷聲匿跡

安森美半導體為可攜式應用提供多通道作業和低靜態電流 (2012.10.23)
安森美半導體(ON Semiconductor)日前推出兩款新電源管理IC(PMIC)，為採用電池供電系統之可攜式電子設備，例如智慧型手機、平板電腦、數位相機、GPS及其他實施最佳化設計。NCP6924和NCP6914採用最新的電源管理技術，提供最佳化的系統能效並延長電池壽命

電源管理市場反彈 IGBT成長亮眼 (2012.08.20)
據IHS iSuppli公司調查指出，電源管理市場在下滑了兩個季度後，在第二季已開始反彈，拉抬的動力則主要來自於智慧手機和媒體平板等消費產品對於能源使用效率的需求提升

德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗

德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5

德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用

德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品

德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能

德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域

德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益

德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上

德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革

德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成，可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關，開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式

德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試， OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比，TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能

德州儀器 (TI) Zigbee Lightlink - 無線燈光控制 (2012.08.07)
透過智慧型手機、低成本閘道器 (gateway) 及 LED 裝置的完整 LED照明管理系統，直接照明控制技術將經由整合 CC2530 SoC 並配備 microSD 卡的Android 智慧型手機展示。Golden Unit 認證的 TI CC2530 SoC 使製造商能快速生產 ZigBee Light Link 裝置