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EonStor CS NVMe SSD儲存系統滿足HPC、多媒體及醫療PACS關鍵應用 (2022.01.12) 企業級資料儲存專家普安科技推出EonStor CS NVMe SSD儲存裝置,以更高的資料傳輸量及快速回應時間,滿足高效能計算(HPC)、多媒體後製及醫療PACS應用需求。EonStor CS NVMe SSD 解決方案內含3個節點儲存叢集的傳輸量可達每秒 13 GB;透過橫向擴展(scale-out) 加入更多節點後 |
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高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11) Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商,現已加入 NVIDIA。
在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業,運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集,其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10) 高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中,獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置,為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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Arm:元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04) 隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵,也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出,這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率 |
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雲達科技深耕5G+AI應用 串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27) 雲達科技(QCT)於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能,將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發,成立 5G Open Lab,提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試 |
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Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化 供物聯網新創加速導入 (2021.12.07) 英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本,可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。
英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能,如即時效能,可管理性,安全性和機能安全,以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07) 新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01) AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例,進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器,AWS表示,其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%,且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10% |
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Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19) Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案 |
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AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11) AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機(bare metal)伺服器方案,滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe,讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能,為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28) 在首屆Intel Innovation活動之中,英特爾回歸了以開發者為本的精神,強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術,專注於成就開放生態系統,確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境,並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
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英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01) 英特爾推出Loihi 2,為其第2代神經型態(neuromorphic)研究晶片,以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步 |
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AMD:AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01) AMD宣布在2025年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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NVIDIA發表英國最強超級電腦 供AI與健康照護研究 (2021.07.07) NVIDIA (輝達) 今日正式發表全英國最強大的超級電腦「Cambridge-1」 (劍橋一號) ,它將促使頂尖科學家與醫療照護專家結合人工智慧 (AI) 與模擬技術的強大力量,加速數位生物學的革命,並強化英國引領全球的生命科學產業 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29) 2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22) 針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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艾訊全新伺服器等級ATX主機板加速AI與HPC應用 (2021.06.08) 艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700,搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平台),內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能,主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場 |
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AMD續挺COMPUTEX 執行長蘇姿丰將於線上談HPC發展 (2021.05.06) 外貿協會今日宣布,AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)將於6月1日上午10點以「AMD加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,於#COMPUTEXVirtual線上展發表主題演講。
2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)將以「#COMPUTEXVirtual線上展」與「實體活動」結合的創新模式呈現 |
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NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構 聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13) 繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫,將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU,將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大,處理從雲端到邊緣的各種運算負載 |
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Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01) 由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳,連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合,特別能夠因應快速演進的對高效能運算(HPC)的需求 |