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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 大聯大
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準
當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
大聯大詮鼎推出高通QCA4024的雙模全自動智慧門鎖一站式方案
(2019.11.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCA4024為基礎的雙模全自動智慧門鎖一站式(Turnkey)方案。 大聯大詮鼎集團此款以高通QCA4024為基礎的雙模智能門鎖一站式方案,是高通專門針對物聯網相關應用所設計的首款支援藍牙、ZigBee模式的SoC
大聯大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽車抗眩光自動調整遠光燈系統方案
(2019.11.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州儀器(TI)TPS92662-Q1為基礎的汽車抗眩光自動調整遠光燈系統(ADB)方案。 汽車使用的自動調整遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況,自動調整變換遠光燈光型的智慧遠光控制系統,根據車輛的行駛狀態、環境以及道路狀況,ADB系統可自動開啟或關閉遠光
大聯大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷達的先進駕駛輔助方案
(2019.11.07)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷達雷達為基礎之先進駕駛輔助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture為基礎的微控制器
大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案
(2019.11.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(Qualcomm)QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。 高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5
大聯大世平推出恩智浦S32V234及MPC5744P的ADAS控制器解決方案
(2019.10.22)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32V234及MPC5744P為基礎的ADAS領域控制器解決方案。 ADAS領域控制器具備多傳感器融合、定位、路徑規劃、決策控制、無線通訊、高速通訊等能力
大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案
(2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢 特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案
(2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。 有鑑於近來手機APP外送服務越來越多,如果將耳機和安全帽整合,外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話
大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統
(2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(INTEL)VAS視覺演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。 人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案
(2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片,採用新一代H.265影像壓縮技術,搭載自家的Wi-Fi模組、AEC(Acoustic Echo Cancellation)編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援
大聯大詮鼎推出立錡RT7075及RM05N60直流無刷馬達驅動應用的吊扇解決方案
(2019.09.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以立錡科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流無刷馬達驅動應用為基礎的吊扇解決方案。 RT7075是整合了三相馬達控制器和門極驅動器的二合一產品
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2(MA2450)的人臉辨識攝影鏡頭方案
(2019.09.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)為基礎的38*38mm人臉辨識攝影鏡頭方案。 繁星嵌入式AI模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,由閱面科技自行研發的一款人工智慧產品
大聯大品佳推出攜帶式智慧血壓計方案
(2019.09.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以絡達科技(Airoha)AB1601及聯發科技(MediaTek)MT6381為基礎的攜帶式智慧血壓計方案。 聯發科技推出了AB1601及MT6381的攜帶式解決方案
大聯大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳頻技術的PKE/RKE免鑰匙門禁系統
(2019.09.03)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S9KEAZ128跳頻技術為基礎的PKE/RKE免鑰匙門禁系統。 免鑰匙車輛門禁系統市場主要有兩種產品:被動免鑰匙門禁系統(PKES)和遠端免鑰匙啟動系統(RKES)
大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案
(2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)車載主控制晶片,是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器(TI TVP5158)接收標準解析度影像
大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統
(2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以安森美半導體(ON Semiconductor)NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。 大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案
(2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案
(2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
大聯大推出立錡科技RTQ7880的30W PD車規等級應用方案
(2019.08.06)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下詮鼎集團將推出以立錡科技(Richtek)RTQ7880為基礎的30W PD車規等級應用方案。 RTQ7880是將USB Type-C介面控制器、PD協定支援能力與Buck-Boost控制器整合的新一代車載充電器解決方案,輸出功率、轉換效率、功率密度,以及柔性程度的表現都相當優異,並具備各種保護機制
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案
(2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。 瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案
大聯大世平推出弘凱光電ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的氣氛燈應用方案
(2019.07.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案為基礎之氣氛燈應用方案。 世平集團推出新一代ICLed 在智慧家庭與其它AI裝置上的應用方案
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