CTIMES - Usb 3.0

Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒

ARC支援Initio的USB 3.0與SSD開發創新控制器 (2009.07.08)
OEM和半導體公司消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈，專為儲存裝置提供高品質和具成本效益的積體電路與方案廠商晶量半導體股份有限公司(Initio)已取得一項ARC 600技術授權，支援USB 3.0和固態硬碟(solid state drive; SSD)控制器市場

USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意，但簡化相關設計與找到應用最佳切入點，將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是，USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一，相信速度更快的USB 3.0規格一出，也將在市場上造成一股新旋風

USB 3.0有望在Linux系統上率先現身 (2009.06.15)
外電消息報導，英特爾開放軟體技術中心的開發人員Sarah Sharp，日前在部落格上表示，Linux將會是第一個正式支援USB 3.0標準的作業系統。這項新的高速傳輸介面將會很快整合到Linux系統中

安捷倫於USB 3.0開發者會議中展示測試解決方案 (2009.06.15)
安捷倫科技（Agilent）於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具

Tektronix推出Superspeed USB測試解決方案 (2009.06.10)
Tektronix宣佈推出適用於Superspeed USB（USB 3.0）裝置之特性分析、除錯和自動化相容性測試的全新完整工具組。全新的選項USB-TX搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可驗證USB 3.0發送器裝置的單鍵式解決方案，使工程師能夠以更有效率的方式，將其設計產品推出上市

Symwave採用LeCroy的USB主機硬體模擬平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣佈，雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與USB 3.0規範符合性(Compliance)，以達到消費性儲存方案更快上市的目標

搶攻USB 3.0商機增你強與睿思簽訂代理合作 (2009.06.03)
增你強公司3日宣佈與USB 3.0 IC設計公司美商睿思科技（Fresco Logic）簽訂代理合約，負責大中華地區（台灣、大陸、香港）與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。 USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面

安捷倫與Symwave攜手開發USB 3.0裝置 (2009.05.11)
安捷倫科技（Agilent）與Symwave共同宣佈，在Symwave完整的USB 3.0裝置測試與驗證系統中，採用了Agilent DSA91304A即時示波器和Agilent J-BERT N4903A高效能串列BERT。Symwave是專為超高速USB儲存裝置，提供系統解決方案的主要矽產品供應商

台灣安捷倫成立數位量測實驗室 (2009.04.30)
台灣安捷倫看好台灣PC產業的發展性，4月中在中壢進一步設立數位量測實驗室，開始提供顧客先期認證的一致性測試，並協助顧客積極與相關認證機構或協會連結，增進認證程序的效率

安捷倫成立台灣數位量測實驗室提供一致性測試 (2009.04.13)
安捷倫科技（Agilent）宣布正成立台灣地區之數位量測實驗室，將提供其客戶先期認證的一致性測試。並協助其客戶與相關認證機構或協會連結，增進認證程序的效率。繼2005年上海、2007年北京、2009年深圳，安捷倫台灣也同步強化目前的實驗室服務，擴增了數位量測應用，包含了最新的USB3

安捷倫測試納入USB 3.0碼型產生器自動化校驗 (2009.03.31)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈推出接收器測試所需之USB 3.0碼型產生器自動化校驗，以擴充旗下的通用序列埠（USB）測試組合。該解決方案可以大幅減少測試系統的設定時間，也使全自動化的接收器測試向前邁進一大步

USB 3.0即將笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段，商業化發展前景可期，相關驗證測試方案也已經準備就緒，不過整合設計能否突破、各方支援是否到位，將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度

高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性

想不懂的超高速傳輸介面... (2009.02.24)
想不懂的超高速傳輸介面...

太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件

專訪：Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計

針對USB 3.0發射接收與纜線三大重點提供完整測試解決方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計

USB 3.0準備好沒？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下，預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品，不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒，有興趣的廠商依舊是眾說紛紜；至於殺手級應用是否已浮出檯面，市場上仍存有觀望氣氛