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NI:5G標準制定戰 速度與成本缺一不可 (2016.02.23) 儘管目前5G在標準制定上仍然未見詳細的規範,但就大方向來看,還是可以看出一些端倪,像是mmWave(毫米波)與天線陣列等,都是為了因應更為高速的需求,因而進入更為高頻的頻段所衍生的重要議題 |
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MEMS麥克風成長可期 英飛凌致力降低裸晶變異性 (2016.02.22) 廣義來說,語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一,此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別,而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一,根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示,智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢,光是2016年的使用量,就高達1,045百萬顆以上 |
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從5G到多元商業模式 網路彈性成關鍵之一 (2016.02.19) 儘管5G標準仍未大致抵定,但從各家大廠來看,2020年應該可以說是5G普及的關鍵年份,相較於4G,5G所影響的產業與應用更為廣泛,也引來諸多網通大廠們的高度關注與布局,Brocade便是其中之一 |
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TI以高精準類比元件 應戰工業應用市場 (2016.02.17) 眾所皆知,TI(德州儀器)在過去這幾年來,不斷強化工業領域專用的類比與混合訊號元件的開發,但在台灣,近期鮮少有正式對外的產品發表活動。不過,今天TI精準類比事業體總經理Amichai Ron也特地來到台灣,也向媒體說明TI對於精準類比元件在工業應用的重要性,同時分享了幾款新推出的類比元件的重要資訊 |
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環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15) 儘管物聯網是老掉牙的話題,但它的確也帶動了不少技術的發展,像是環境感測便是一例。透過環境感測,對於工業或是居家自動化來說,更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀 |
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壓力加觸控成大勢所趨 ADC表現成關鍵之一 (2016.02.14) iPhone 6S在推出之後,除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外,另外一個值得關注的議題,應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知,智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控,在過去這幾年的發展下,該技術其實已經有相當高的成熟度 |
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Akamai:連線速度與品質決定遊戲公司生與死 (2016.02.04) TGS(台北國際遊戲展)雖然才剛結束,不過在展覽前夕,CDN(內容傳遞網路)業者Akamai也趁勢向媒體分享自身對於線上遊戲的未來發展趨勢的看法。
Akamai日本暨亞太地區媒體部門策略長Vincent Low表示 |
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Lattice:攻入VR應用 先從生態系統切入 (2016.02.02) 談到人機介面的發展,就形式上可以分成觸控與手勢辨識兩大類別,但就技術層次上,可以分成觸控、紅外線、超音波、音頻與影像辨識等,近期較為熱門的應用,莫過於語音輸入或是語音控制為主流 |
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Autodesk:VR應用將從企業端開花結果 (2016.01.28) 眾所皆知,在CAD/CAM領域的Autodesk(歐特克)在遊戲動畫的表現相當出色,但該領域的生產流程,也與電子設備或是機械設備等產品相同,都遇到了前後流程整合的問題。
就過往的經驗來說 |
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ADI:因應物聯網發展 軟體與演算法將為關鍵 (2016.01.25) 全球半導體產業發展至今已有相當漫長的一段時間,而ADI(亞德諾半導體)自1965年成立至今,在該產業是少數經營時間超過50年以上的公司,而亞太區副總裁鄭永暉在該公司服務將近17年,對於ADI的發展歷程也有相當程度的掌握 |
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獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20) 談到嵌入式市場,AMD在該領域一直都有不少著墨,在過往的經驗中,AMD一向會將引以為豪的APU(CPU加GPU裸晶)處理器的產品概念也移值到嵌入式市場,對於AMD而言,嵌入式市場泛指許多垂直應用,像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主機等,皆可被視為嵌入式市場的一種 |
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瑞薩:MCU將扮演BMS設計重要關鍵 (2016.01.18) 觀察近年來的電動車的發展,儘管不是市場主流,但已經可以明顯看到各大車廠對於電動車已經有不少的著墨,許多車款出現在市場上進行銷售,不難想見電動車已開始進入市場成長階段 |
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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14) ROHM(羅姆半導體)在2014年的年初推出了最小電阻後,約莫兩年的時間,到了2016年的現在,ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm,而此次所推出的產品,更是來到了0.2mmx0.1mm |
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環境感測找到真正價值 Lattice從生態系統角度切入 (2016.01.13) 隨著物聯網的討論日益熱烈,其使用情境的呈現,也逐漸有了清晰的輪廓,所以使得環境感測的議題在這兩年開始逐漸發酵。像是氣體、溫度、溼度與紫外線等,都成了環境感測相當重要的感測項目之一 |
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打造資料中心軟硬最佳化 甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12) 雲端運算一詞出現到現在,其話題性在全球IT產業仍未有退燒的現象,各大IT系統服務業者,針對市場諸多需求,都有其對應的解決方案或是策略,而甲骨文近期在台灣也鮮少與媒體有所互動,在今天大動作發表新一款的資料中心專用的處理器SPARC M7,同時兼顧效能與安全防護 |
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ST:環境感測方案從高度整合出發 (2016.01.11) 就物聯網終端系統的設計來說,感測器是相當重要的一環,其中在環境感測方面,其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢,其中ST(意法半導體)在環境感測方面也開始展開行動 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07) 這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢 |
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AMD:14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06) 儘管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商,但在先進技術的投入上,仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列,在去年推出導入HBM(高頻寬記憶體)技術後,引來市場關注 |
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安富利進軍工業4.0 關鍵在完整支援能力 (2016.01.05) 工業4.0是近年來科技產業相當熱門的話題,而這股風潮也吹向了電子元件代理商,負責半導體元件銷售的安富利電子元件台灣區總經理鄭陸文便向台灣媒體談到,儘管最近半導體產業不斷發生併購 |
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因應電動車市場 TI再推高C/P值電池管理方案 (2015.12.30) 電動車儼然是全球不可抵擋的發展趨勢,不管是電動車或是混合動力車種,電池管理系統仍然是目前電動車發展的重要關鍵之一。不論是在加速、爬坡的流暢度或是整體電池電力的監測等,都是電池管理系統乃至於電動車在發展時,所要面臨的課題 |