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結構化ASIC將成市場趨勢 (2004.02.02)
根據半導體市調機構iSuppli所公佈之最新報告指出，曾因為設計彈性化特點而風行於1990年代的客制化晶片（ASIC），已因為設計成本日益高漲而逐漸失去市場競爭力，分析師指出，半開放式、半客制化式的結構化ASIC（structured ASICs）將是ASIC供應商未來趨勢所在，預估2003～2007年結構化ASIC市場年均複合成長率（CAGR）可達76％ |
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聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息，聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲，擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師（Chief SoC Architect），負責聯電的IP（智財權）管理及整體設計支援策略，並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門，他直接向執行長胡國強負責 |
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以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC（系統單晶片）發展的趨勢，SoC的基本結構──SIP（矽智財）亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品；根據工研院IEK-ITIS計畫之統計，1999年～2005年之間，全球SIP產業市場年複合成長率高達24％ |
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Agere推出傳真機單晶片控制器 (2004.01.07)
傑爾系統（Agere Systems）7日發表針對噴墨與熱感式傳真機之單晶片控制器。此款多重處理器系統單晶片（SoC）方案結合8組電子元件，將提供降低成本、良好的影像品質及多樣化列印功能 |
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ARM與Cadence攜手 (2004.01.06)
安謀國際（ARM）與益華電腦（Cadence Design Systems）日前發表以Cadence Encounter數位IC設計平台為基礎的ARM-Cadence參考方案。該參考方案內含訊號完整設計流程，結合CeltIC串音分析與修正、VoltageStorm電力網路分析，以及Encounter平台的核心技術 |
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ARM發表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安謀國際（ARM）日前針對各種深層嵌入式應用發表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S將成為體積小、低耗電量的可合成ARM9E系列核心產品，並為網路、汽車、消費性娛樂、以及無線通訊等應用提供一套理想的解決方案 |
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亞全科技舉辦2003年終記者會 (2003.12.23)
亞全科技日前舉辦年終記者會表示，該公司2003年的專注研發，將於2004年開花結果。亞全科技於合併後結合基頻、射頻及韌體技術後，在持續不斷的研發投入、開發建立完整的產品線、擴大規模以強化競爭力，已轉型為提供無線通訊完整解決方案的IC設計公司 |
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Cypress宣佈供應WirelessUSB LS及研發工具 (2003.12.19)
USB技術廠商Cypress Semiconductor日前宣佈開始量產供應售價合理的2.4 GHz無線電系統單晶片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研發工具組。
Cypress表示，傳輸元件（CYWUSB6932）每十萬顆量購單價以1 |
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NEC九十奈米LSI邏輯元件設計流程採用新思之STAR-RCXT (2003.12.16)
新思科技16日宣佈，NEC微電子股份有限公司己經將新思科技的Star－RCXT整合至其九十奈米、CB－90的設計流程當中。 Star－RCXT擁有業界內第一個支援先進銅製程的功能，它使得NEC微電子在從事九十奈米製程的設計時 |
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聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。
聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案 |
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安捷倫93000系統單晶片測試機台配備升級 (2003.12.10)
安捷倫科技日前宣佈，安捷倫93000系統單晶片測試機台新增多種工作時脈之升級配備，新的解決方案使電腦晶片、繪圖晶片組、圖形控制器及網路處理器等擁有多種不同界面，採用多種不同工作時脈的元件，能夠一次測試完畢 |
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Cypress MicroSystems推出電子整流器設計範本 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出電子整流器設計範本，該設計範本結合了獲獎的「可編成系統單晶片」（Programmable System on ChipO ，PSoCO）的混合訊號陣列與嵌入式的微控制器 |
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飛利浦推出新款單晶片MPEG-2編碼解碼器 (2003.12.03)
皇家飛利浦電子集團日前推出應用於DVD燒錄的單晶片MPEG-2編碼解碼器—Nexperia PNX7200，並同時發表針對DVD+R/+RW的第四代Nexperia參考設計。
飛利浦表示，Nexperia PNX7200採.12微米處理技術 |
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飛利浦手機單晶片TFT彩色螢幕驅動器問世 (2003.11.24)
皇家飛利浦電子集團日前推出2.5G和3G手機的130x132 RGB單晶片超薄膜晶體管（TFT）彩色顯示驅動器。飛利浦表示，PCF8881能耗可降低5%~10%，爲手機用戶的電池延長2%~4%壽命，其並支持達65,000像素的高質量圖像，圖形清晰鮮明，適合具備多媒體短信服務（MMS）、照相及增强型多媒體功能的産品 |
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ST:STB用系統單晶片獲Mediaset採用 (2003.11.22)
ST日前表示，該公司用於數位STB的系統單晶片積體電路，已經在義大利試播的數位地面電視廣播市場中，成為相關設備的關鍵零組件。在這項試播行動中，義大利地面廣播業者Mediaset所研發的STB內，已經100%採用ST的STi5517 MPEG解碼器IC |
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Silicon Wave與RFMD發表CMOS Bluetooth解決方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整單晶片CMOS Bluetooth解決方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以幫助加速產品上市和實施藍芽標準1.2版中新功能，包括更快連接速度，可以改善藍牙與其他2.4GHz設備共存性的自適應跳頻（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改進聲音傳輸的SCO擴展功能 |
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台積電穫力旺Neobit技術授權 (2003.11.17)
力旺電子（EMTC）日前與台積電簽訂技術授權合約，力旺將授權其開發之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術予台積電。力旺之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術已於台積電完成驗證，0.35um、0.25um之製程開發已趨完成，0.18um，0.13um以及更先進製程技術之開發正積極進行中 |
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MIPS為Atheros配接器提供無線連接功能 (2003.11.12)
荷商美普思科技（MIPS Technologies）12日指出，微軟公司的Xbox無線配接器採用Atheros Communications提供的AR2312無線系統單晶片（WiSOC），此單晶片內含一顆MIPS整合型處理器核心。目前，該款無線配接器已在美加上市，藉由802.11g Wi-Fi技術的Xbox Live就能讓遊戲機玩家享受無線連接的對打遊戲 |
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ARM發表CoreSight技術 (2003.11.05)
內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM於近日在加州San Jose舉行的微處理器論壇上發表新型CoreSight技術。CoreSight的除錯與追蹤功能，支援系統單晶片設計環境，協助研發人員能透過極小的連結埠監看全系統狀態，縮減產品上市時程 |
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以SoC實現新興xDSL技術優勢 (2003.11.05)
數位用戶迴路（DSL）成為現今最有發展潛力的寬頻提供機制，該技術的發展帶動消費性電子應用的快速成長，ADSL2+是目前標準ADSL技術的自然延伸，它所採用的離散多頻調變（DMT）技術可將傳輸頻寬加倍 |
