CTIMES - 電子產業

世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能

威聯通企業級 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 榮幸宣布獲得Veritas Technology Ecosystem Partner 成員資格。雙方針對中小企業客戶的資料及系統備份需求提出了完善的解決方案，藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 儲存裝置的產品整合性及相容性

2018達梭系統台灣用戶大會漢翔合作開發IAIDC系統 (2018.05.17)
全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案領導者達梭系統（Dassault Systemes）於五月中舉辦「2018達梭系統台灣用戶大會」，展現如何透過3D解決方案推動企業在價值與理念上的創新，順利進行數位轉型

NVIDIA GTC Taiwan 眾星雲集集結業界領導品牌與新創新星 (2018.05.17)
NVIDIA (輝達) 人工智慧與深度學習的頂級盛會－ GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡迴海外首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表主題演說

宇瞻開啟智慧應用、工控、電競之數位儲存新經濟 (2018.05.16)
今年的COMPUTEX TAIPEI 2018台北國際電腦展開展在即，宇瞻科技也率先揭幕智慧物聯的策略藍圖。宇瞻科技將以高可靠度、高效能的數位儲存產品與客製化軟韌硬體整合服務，深耕工控垂直應用市場

新創成果媒合會　基板隔熱紙讓你在玻璃上看電視 (2018.05.16)
由科技部、國研院以及資訊中心所執行的創業培育專案計畫，於5/16舉辦新創成果媒合會，邀請團隊到場說明產品要點，並使天使投資團隊評估團隊成果的潛在商機進行投資

富士通Digital Annealer量子運算解決方案將首度亮相 (2018.05.16)
富士通的年度盛會「2018富士通論壇」將於明日開幕，今年將以「以人為本的創新：共創共榮（Human Centric Innovation: Co-creation for Success）」為主題，與客戶、合作夥伴聯手展出各項人工智慧（AI）、物聯網、資訊安全、雲端等最新關鍵技術，以及超過70項、涵蓋11種領域的應用展示

是德科技推出端對端 5G NR-Ready 通道模擬解決方案 (2018.05.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案。這套業界首見的 5G NR 通道模擬解決方案可協助晶片組、裝置和網路設備製造商，能夠在實驗室中通過模擬真實的射頻條件，以便評估最新的 4G 和 5G 基地台與行動裝置的端對端系統效能

「碳捕捉」創新：全球首創中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統 (2018.05.16)
為了達成節能減碳戰略，科技部推動能源國家型科技計畫(減碳淨煤)與循環材料高值化專案計畫，臺大化工系團隊整合科技部兩項計畫，成功開發了領先全球的創新技術：「創新型中空金屬纖維二氧化碳吸附/觸媒轉化系統」

安森美半導體展示在視覺IoT、無電池感測和能量採集創新 (2018.05.16)
安森美半導體（ON Semiconductor）將在IoT World 2018 展示物聯網（IoT）的快速進展與創新。安森美半導體的展示產品包含連接、感測和系?開發等關鍵技術，突顯安森美半導體持續的進步，及其在快速增長且令人興奮的領域中致力推動創新和採用的長期承諾

ADI低功耗、單通道16位元DAC支援高密度類比輸出模組且無須降額 (2018.05.16)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款數位類比轉換器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代動態功率控制(DPC)功能，支援高密度類比輸出(AOUT)模組，並且不需降額使用（不因熱量累積而需關閉通道），因此能實現更低成本、更精小的設計

LifeSignals推出與3M和ST共同開發的Life Signal系列處理器 (2018.05.16)
LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體和3M共同研發和量產，滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求

Arm與KEPCO達成協議合作發展物聯網公共裝置 (2018.05.16)
IP矽智財授權商Arm今宣布南韓最大公共事業公司韓國電力公司 (Korean Electric Power Corporation；KEPCO)選擇由Arm引領協助該公司儀錶系統之轉型。在達成的多年協議下，Arm將提供物聯網軟體與裝置管理、硬體IP以及諮詢服務，協助KEPCO驅動全新智慧公共裝置使用情境

InnoVEX新創展區六大亮點搶攤藍海新商機 (2018.05.16)
2018年台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）日前舉辦新創記者會，現場邀請臺灣奧迪(Audi)、法國在台協會商務處Business France、時代基金會Garage+、Health2Sync、KOTRA駐台北韓國貿易館、荷蘭貿易暨投資辦事處(NTIO)等參展單位同台，並聚焦「展示」、「發表」、「競賽」、「論壇」、「工作坊」、「參訪」六大亮點

馬達控制的發展趨勢低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各個產業對馬達的需求越來越大，同時不同的馬達也應用於不同地方，而在馬達控制上，強調的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求，近年來，馬達也有朝向自動化發展的趨勢，讓使用者上手更容易，同時開發者也需要加大驅動IC、MCU的集成度，將更多的功能整合在一起，也讓尺寸更小，符合微型化的趨勢

東元電機與三菱重工維特斯簽MOU 落實風電發電機在地化 (2018.05.15)
台灣最大迴轉機電製造商東元電機（TECO），今日與三菱重工維特斯離岸風電（MHI Vestas Offshore Wind，MVOW）簽署合作備忘錄，將承製包括9.5MW風機的發電機，為台灣離岸風電供應鏈在地化再下一重要里程

Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇

Maxim最新D類數位揚聲放大器實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器，幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形，元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質，獲得絕佳的高傳真音效，適合各種產品應用

戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統，全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦，搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。 AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電

SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準