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CTIMES / 電子產業
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典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
瞄準先進工業應用 意法半導體推出新型高精度MEMS感測器 (2018.05.11)
意法半導體(STMicroelectronics)針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器,履行其推動先進自動化和工業物聯網(Industrial Internet of Things,IIoT)市場發展的承諾。同時,公司還將為新產品提供10年的供貨保證
ROHM開發業界首款車用無銀高亮度紅色LED (2018.05.10)
半導體製造商ROHM宣布,開發出業界首款完全不含銀的高亮度紅色LED「SML-Y18U2T」,有助於提升汽車?車燈等應用裝置在嚴酷環境下使用的可靠性。 在過去,由於材料的因素,元件晶片黏合所用的黏合劑部位會因氧化而變黑,結果導致LED發光強度降低
工研院Mechavision外接式皮膚感測器導入人機協作 (2018.05.10)
2018年「台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展覽館1館登場。因應全球工業4.0趨勢,本屆展覽主題訂為「驅動智慧大未來」,提供全方位智慧解決方案,引領臺灣產業升級
全球平板市場第一季衰退35% 教育市場是唯一亮點 (2018.05.10)
全球市場研究機構TrendForce最新平板電腦出貨報告顯示,受淡季因素影響,2018年第一季全球平板電腦出貨達3,129萬台,季衰退達35.0%。展望第二季,在教育平板帶動下,平板出貨季增長可望達11.4%,年增率則有望轉正,來到1.5%
安森美收購LiDAR感測器供應商SensL 擴展ADAS市場 (2018.05.10)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)宣佈收購 SensL Technologies Ltd. (簡稱 SensL ),此次收購預估將立即增加安森美半導體的非公認會計原則 (Non-GAAP)每股盈利。 SensL總部位於愛爾蘭
Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案,藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗,Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先:採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案,將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景
友尚推出意法半導體適用全新智慧計量表的NFC解決方案 (2018.05.10)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體(ST)NFC解決方案,可應用於其最新開發的智慧計量表。 雙介面EEPROM系列產品為電子設備作業與RFID系統的聯繫橋梁,此特性將有助於新型產品的推出
2018健康照護黑客松 發掘新型智慧醫療設計 (2018.05.09)
全球的醫療照護邁向智慧化趨勢,同時也驅動新型態醫療照護設計的進展,由國家理論科學研究中心(National Center for Theoretical Sciences,NCTS)所舉辦之「NCTS Health Hackathon 2018 健康照護黑客松」比賽為期三天,已於5月6日圓滿落幕
意法半導體免費安全設計套裝軟體 加快STM32的IEC 61508安全認證 (2018.05.09)
意法半導體(STMicroelectronics)針對取得巨大成功的STM32微控制器推出新的開發軟體,協助科技廠商以更快速、更經濟的方式設計更安全之應用。 工業控制、機器人、感測器、醫療或運輸設備必須取得業界認可的安全標準IEC 61508之安全完整性等級(SIL)2級或3級證書
TrendForce:第二季eMMC/UFS價格跌幅加深 下半年回穩 (2018.05.09)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升,但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長,使得供應商面對較高的庫存壓力,不得不進一步向下調整價格
TI發表新嵌入式方案 建立工業自動化系統的第一站 (2018.05.09)
TI舉辦2018年第一季的嵌入式產品說明會,將針對自動化系統IIOT提供最新微控制器產品,其一就是新型的SimpleLink MCU平台裝置,提供同步、多標準和多頻段的連結,包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多頻連接, 新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術: Sub-1GHz:CC1312R無線MCU
E Ink元太科技與SES-imagotag合作 深化物聯網零售市場布局 (2018.05.09)
E Ink元太科技與數位標籤解決方案供應商SES-imagotag共同宣佈策略合作,元太科技將投資2千6百萬歐元認購SES-imagotag的增資股份,雙方的合作將加速並擴大物聯網零售市場的解決方案發展
ams AG新型XYZ顏色感測器 提供更高靈敏度 (2018.05.09)
奧地利微電子(ams AG)推出一款新型的XYZ三刺激顏色感測器AS73211,相較於以往其他同類型元件,該感測器可提供更高靈敏度,並具備更廣泛的轉換時間選擇,AS73211不僅擴展了奧地利微電子由TCS3430和AS7261組成的真彩感測器產品組合,同時還將滿足高階顯示器、聚光燈以及色度計的需求
AMD Radeon FreeSync在各價格區間帶來無撕裂遊戲體驗 (2018.05.09)
AMD FreeSync 2系列新成員BenQ EX3203R擁有強悍32吋曲面遊戲螢幕,即將在全球上市。 Radeon FreeSync技術在過去3年內成為業界最廣為採用的解決方案,帶來無瑕且流暢的遊戲體驗
Arm全新IP力助物聯網裝置抵禦漸增的物理攻擊威脅 (2018.05.09)
Arm推出全新Arm Cortex-M35P,為Cortex-M產品系列中首款專為物理安全提供防竄改功能的處理器,並為安全IP產品系列增添CryptoCell-312P與Arm CryptoIsland-300P,搭載抵禦包括電源與電磁分析等各種旁路攻擊技術,讓合作夥伴實現能抵禦物理攻擊的安全物聯網應用
德國生科學者沃爾夫弗洛默獲頒第十一屆杜聰明獎 (2018.05.08)
科技部於今日舉辦「第十一屆杜聰明獎(2017)」頒獎典禮,由科技部陳部長良基蒞臨授獎。由杜塞道夫海因里希·海涅大學與馬克斯·普朗克育種研究所教授沃爾夫 弗洛默(Wolf B. Frommer)獲獎,他是第一位發現SWEET-醣膜蛋白家族的學者
HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片,內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。 VIN輸入範圍4.5~25V,完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型,搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路
整合AI更具智慧 全新型態物聯網形成 (2018.05.08)
AI與物聯網的整合雖未開始,不過就整體趨勢已經確定,現在產業已經從「互聯網+」進展到「AI+」,也就是AI將與各種領域結合,創造出更多加值服務。
Mini LED有機會與OLED一爭大尺寸電視市場 (2018.05.08)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新「新型顯示技術成本」報告,由於Mini LED作為LCD背光的架構與現行LCD顯示器的LED背光架構相仿,在設計上並無太大改變,因此也被廠商寄予厚望,希望其可成為Micro LED量產前的過渡產品
日本IT Week Spring 2018:威聯通展出「BlueGlacier」分層儲存歸檔系統 (2018.05.08)
2018日本東京國際資訊科技週 (春季) ( Japan IT Week Spring 2018) 將於9日起盛大展開,威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.)現場將率先亮相全新的「BlueGlacier」分層儲存歸檔系統。 其完美結合QNAP企業級NAS與Panasonic新世代藍光光碟資料保存系統,提供冷資料(Cold Data)和永久資料歸檔的最佳儲存解決方案

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