CTIMES - 電子產業

碩特集團執行長履新 (2023.12.19)
碩特集團（SCHURTER Group）宣佈Lars Brickenkamp已接任為集團執行長，他自2023年12月1日起成為集團的掌舵者，引領集團未來的發展。 Lars Brickenkamp擁有電氣工程學位，而且擁有多年擔任電子行業領導者職務的經驗

Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性

Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP）

桃園航空城產業論壇登場　產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」

貿澤與ADI合作全新電子書探究嵌入式安全性設計 (2023.12.18)
推動創新、新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI合作出版最新的電子書，內容探索嵌入式安全性設計人員在克服遇到的挑戰時能夠採取的策略。使用者預期目前的嵌入式裝置能安全地測量、儲存和傳送資料，並且升級韌體，但每一項功能都代表一個系統漏洞

鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合

ST聚焦電動車、物聯網應用　迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本

當AI遇上論語-生成式AI用於大語言模型 (2023.12.15)
眾所周知，AI技術在近年來取得了突破性的發展，已經在各個領域得到了廣泛的應用。然而，現有的AI技術對於繁體中文的支持仍然存在一些不足。為了更好地服務於台灣的AI產業，台灣生成式AI協會決定啟動第一個項目：繁體中文版AI

Sophos：勒索軟體集團利用媒體美化形象 (2023.12.14)
在拉斯維加斯 MGM 賭場的駭客事件中，勒索軟體集團與媒體的互動受到了廣大矚目，其中勒索軟體集團 Black Cat 公開指責記者「不正確地」將駭客事件歸咎於另一集團 Scattered Spider 所為

高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構，以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里，也可用於實現額外的安全或電子功能

沛德永續AI紡織智能分選系統以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
根據MCkinsey公布年度報告指出，單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓，其中有高達85%只能採取焚化處理，與現今講求的ESG理念背道而馳，而紡織廢棄物成為全球環境隱憂

鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率

對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮，但對艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）來說，仍是成果豐碩的一年，特別是在新能源車與工業感測應用方面，仍交出了穩健成長的成績單，同時也對2024年的半導體產業展望，給予正面樂觀的預測

SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高

貿澤已供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器 (2023.12.14)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。為設計人員提供集電源和1 Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器，適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用

IAR推出可有效管理嵌入式開發的TCO計算器 (2023.12.14)
掌控開發時間是專案成本管理和確保如期完成交付的關鍵點商業開發工具，雖然需付出初始成本，但相較於免費軟體替代方案卻更具經濟可行性。IAR推出一款改變企業和決策者評估開發工具投資的創新工具：整體擁有成本（TCO）計算器可有效管理嵌入式軟體工具，並提供免費使用

東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用，半導體製造設備商Tokyo Electron（TEL）臺灣子公司東京威力科創，迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌，冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪！共計四天三夜行程，從而加強與優秀人才的連結

行政院重啟科技顧問會議擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13)
面對當前人工智慧（AI）與淨零減碳潮流，行政院於今（13）日假華南銀行國際會議中心為期3日，重啟睽違12年的科技顧問會議，經先期研析後，首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作

匹配修正量測和移除嵌入有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應

艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發佈一款新型多色LED封裝產品，輻射強度比上一代產品高出40%以上，可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記（PPG）量測的準確度