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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
實現AI的晶片 厚翼記憶體測試電路開發環境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技(HOY technologies)所研發的「記憶體測試電路開發環境—BRAINS」,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路
PTC成立Reality Lab實驗室 推動擴增實境應用的落實與研究 (2017.12.20)
PTC近日宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心「實境實驗室」(Reality Lab),為了改善人類與實體環境之間的互動,將利用擴增實境(augmented reality)、虛擬實境(virtual reality)、混合實境(mixed reality)與實體環境來打造各項應用
Airborne Wireless Network與GE航空簽署支持協議 (2017.12.20)
Airborne Wireless Network宣佈於2017年12月14日與通用電氣(GE) 子公司GE航空簽署了一份支持協議。ABWN 預計這項合作將大大加快 ABWN 專有混合無線電與自由光通訊系統的開發。該系統將於2018年進行演示
Avaya宣佈完成資產重組計畫 將重新上市 (2017.12.20)
2017年12月14日,Avaya 宣佈完成資產重組計畫。 Avaya 行政總裁 Jim Chirico 表示:「Avaya 正式開啟新篇章。作為企業統一通信和合作解決方案的領導者,在宣佈資產重組計畫不到一年的時間內,強勁的現金流表現使 Avaya 快速完成資產重組計畫,並將重新上市
3D列印醫療器材的發展潛力與機會研討會 (2017.12.20)
複合醫材與微創手術產品研發,第一線使用者-臨床醫師之需求及法規的要求是產品設計最重要的考量之一,愈清楚了解臨床需求、法規要求及投顧之產業觀點,可使產品開發與後續上市之路更加明確
NTT Communications宣布東亞區總部新首席營收總監 (2017.12.20)
NTT Group旗下的通訊科技解決方案及國際通訊企業NTT Communications(NTT Com)宣布任命曾慶德先生為其設於香港的東亞區總部NTT Com Asia的首席營收總監。此乃新設職位,曾先生將在銷售和解決方案方面為公司提供策略性領導及發展,以帶動業務收入,推動公司增長
戴爾科技2018年趨勢預測 邁向人機合作新時代 (2017.12.19)
戴爾科技集團與未來研究院(IFTF)於今年夏天發布《人機合作新時代》報告,分享2018年人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、物聯網、雲端運算等科技將如何協助企業、甚至一般人的日常生活進行數位轉型
[CES 2018] 英飛凌:微電子是創新的核心 (2017.12.19)
英飛凌科技將在 CES消費性電子展 2018 (2018 年 1 月 9-12 日於美國拉斯維加斯舉行) 展示其創新成果如何使生活更加輕鬆、安全和環保,歡迎各界蒞臨拉斯維加斯會展中心南 2 館會場的 MP26065 攤位
NEC研發「深度學習自動優化技術」 (2017.12.19)
日前,NEC宣佈研發出提高辨識精準度更為簡易的「深度學習自動優化技術」。 以往進行深度學習(Deep Learning)時,依據類神經網路的構造(註1)來調整學習方式相當困難,所以無法在整個網路學習時達到最優化, 因而無法充分發揮原本的辨識效能
HOLTEK推出更高抗干擾能力的A/D Touch Flash MCU (2017.12.19)
Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸控Flash MCU BS84B08C,除延續BS84B08A-3的各項優點外,此新一代觸控MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力。BS84B08C適用於同時需求「觸控功能」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用,例如:電陶爐、電磁爐、觸控溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等產品
2018 COMPUTEX 五大亮點:AI、5G、IIoT、電競VR、區塊鏈 (2017.12.19)
作為全球資通訊產業供應鏈重點展會台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),面對數位經濟趨勢,宣布2018年將以AI、5G、工業物聯網、電競VR、區塊鏈等五大亮點,搭配以新創創新為主的InnoVEX、智慧科技應用的SmarTEX兩大特展為展覽主題,大會也將規劃與AI、5G、區塊鏈等相關主題論壇,以迎合企業數位轉型全方位需求
ADI推出2MHz升壓/ SEPIC/ 負壓輸出轉換器 內建4A、60V電源開關 (2017.12.19)
亞德諾(ADI) 宣佈推出Power by Linear的LT8364,該元件為一款電流模式、2MHz升壓DC/DC轉換器,內建一個4A、60V開關。LT8364可操作於2.8V至60V輸入電壓範圍內,適用於各種輸入電源軌的應用,例如單顆鋰離子電池至多串電池的電池組、汽車輸入、電訊電源和工業電源軌
Littelfuse 車用SPA二極體 提供AEC-Q101標準的過電壓保護方案 (2017.12.19)
Littelfuse推出符合生產件批准程式(PPAP)要求的16系列汽車用標準瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。 該系列產品為汽車製造商和高端工業製造商,提供了從晶圓製造到用於其產品設備測試的單一來源流
百佳泰成立物聯網創新中心 實際模擬IoT世代的多元情境 (2017.12.19)
物聯網時代已來臨!為因應新潮流趨勢,客製化及國際標準認證測試大廠──百佳泰,最新建置於南投中興新村高等研究園區的「物聯網創新中心」(IoT Innovation Center)正式啟用
Microchip耐輻射解決方案採用COTS元件方式 利於航空航太應用 (2017.12.19)
Microchip Technology推出一種新型微控制器,該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨(COTS)元件的低成本開發特性。 太空應用開發耐輻射系統不但需要很長的研製週期,且成本非常高,因為系統必須具備極高的可靠性才能在惡劣的環境下長年開展任務
雅特生科技推出MaxCore工業用個人電腦平台 (2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣佈推出MaxCore 運算伺服器平台系列的最新型號,這款MaxCore 工業用電腦 (IPC) 平台不但效能和密度都極高,而且設計非常靈活,可支援多種不同的應用,例如機器視覺、視訊監視、資料擷取和控制、資料分析以及霧運算等不同系統
大聯大詮鼎推出陞特無線充電解決方案 (2017.12.19)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出陞特(Semtech)無線充電解決方案。 陞特提供的無線功率發射器和接收器平台,可支援符合/不符合相關標準系統中的直接或間接充電應用
研華視頻解決方案 迎向5G高速新世代 (2017.12.19)
研華科技推出 VEGA 視頻應用解決方案,可滿足未來 5G 行動網路中處理高解析度視頻的需求。網路營運商和服務供應商可利用 VEGA 達到高效能壓縮、降低頻寬、超低延遲、節能、節省空間等目標,同時建置全新的行動基礎架構,用於許多需要進階 HD 和 UHD 視訊串流能力的 5G 實用案例
NI發表適用於802.11 Application Framework的MAC層的增強功能 (2017.12.19)
國家儀器(NI)發表了適用於旗下 LabVIEW Communications 802.11 Application Framework 的 MAC 層支援。這款專為 802.11 Application Framework 提供的全新多使用者 MAC 層增強功能,可讓無線技術研究人員突破實體層的技術限制,以克服必要的複雜網路層級問題,進而實現 5G 願景
工研院攜手聯發科技 發表5G關鍵技術LWA (2017.12.18)
工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破

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