CTIMES - 記憶體/儲存管理

Microchip擴充UNI/O EEPROM產品系列 (2010.04.08)
Microchip日前宣佈，單一I/O匯流排介面的UNI/O EEPROM元件已開始供貨。除了採用3接腳的SOT-23封裝，Microchip也提供微型、晶圓級的封裝形式和TO-92的封裝。0.85 mm × 1.38 mm的晶圓級封裝形式(WLCSP)約為一顆晶粒大小，並能支援使用標準取放機的製造流程；長引線(long-leaded)、3接腳的TO-92封裝則支援手工組裝的製造流程或適合直接安裝於電纜元件

Kilopass一次性可編程記憶體完成TSMC認證 (2010.04.07)
Kilopass Technology於日前宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程非揮發性記憶體技術，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率製程技術中，完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶，已成功完成設計定案

ST推出新款工業標準記憶體監控保護元件 (2010.04.07)
意法半導體（ST）近日宣佈，推出串列式存在偵測（Serial Presence Detect，SPD）EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備（Ultra Mobile Device，UMD）到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求

Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O產品 (2010.04.01)
Spansion週三（3/31）宣佈，該公司為機上盒、數位電視、工業設計，以及晶片組的製造商等客戶，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式週邊介面（SPI）快閃記憶體裝置最新樣品

儲存商機！Atom平台進攻家用市場最新捷報 (2010.03.24)
Intel似乎始終覺得Atom處理器的應用領域窄小了些，在Atom推出一年之際，嚐試以合作或推出新品的方式打開Atom新視窗。本月初（3/5）推出針對家用與小型辦公室儲存裝置的節能平台，就是以Atom作為基礎架構，包括了Intel Atom處理器D410單核心或D510雙核心晶片，以及Intel 82801IR I/O控制晶片

力旺與韓商美格納合作建構0.11um之NVM製程平台 (2010.03.11)
力旺電子（eMemory）與韓商美格納（MagnaChip）昨日（3/10）宣佈，由力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術，已建構於美格納0.11um 高壓先進製程平台，並將於2010年Q1進入量產

ST推出全新射頻EEPROM晶片系列新產品 (2010.03.09)
意法半導體（ST）於昨日（3/9）宣佈，推出全新射頻EEPROM晶片系列的首款產品M24LR64，樣品已正式上市。該新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品週期的任何時間無線設置或更新電子產品參數，設備製造商無需連接程式設計，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數、設置軟體碼或啟動軟體

恆憶推出新款串列式快閃記憶體解決方案 (2010.03.09)
恆憶（Numonyx）近日宣佈，推出首款65奈米多路輸入輸出串列式快閃記憶體（serial flash memory）系列產品，滿足嵌入式市場嚴格編碼和資料儲存的可靠性要求。新的Numonyx Forté N25Q系列串列式快閃記憶體可為當今電腦、機上盒和通訊設備的主流嵌入式應用提供最高的讀寫效能、設計靈活性和應用可靠性

力浦電子推出新款燒錄器系列產品 (2010.03.09)
力浦電子於日前宣佈，推出新款燒錄器系列SU-600及SU-6000。該新產品特別針對大容量NAND FLASH元件為主，1Gb燒錄時間僅需26.1秒，並可針對元件的特殊應用，提供Bad Block Skip燒錄／核對、母帶讀取和元件分析功能

GSA將在台灣舉辦Memory Conference (2010.03.02)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference將於2010年3月16日星期二於台北晶華酒店盛大舉行。本活動為業界首次以結合Memory及Logic IC達到更佳系統效能為活動主軸的研討會

科統科技MCP晶片已通過聯發科平台驗證 (2010.02.25)
科統科技（memocom）於昨日（2/24）宣佈，其MCP產品-KIX2832已通過聯發科新款GSM/GPRS手機單晶片MT6253平台驗證，該款產品並已正式量產。科統表示，該款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC標準，是國內首家通過聯發科MT6253平台驗證，也是率先採用ADMUX技術並量產的手機用MCP

ST退出快閃記憶體業務恆憶併入美光科技 (2010.02.11)
意法半導體（ST）今（11）日宣佈，意法半導體、英特爾（Intel）及Francisco Partners三方，與美光科技（Micron Technology Inc.）簽署正式併購協議。根據協議，美光將以全額股票形式收購恆憶控股公司（Numonyx Holding B.V.）

RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求

伺服器虛擬化與DAS儲存 (2010.02.04)
本文焦點放在伺服器虛擬化的尖端技術，包括如何建構、如何解決儲存I/O的問題，以及當前的各種優勢與限制。另外，各種虛擬化I/O解決方案，包括如何協助解決大多數的問題，以及完成從獨立伺服器轉移至完全虛擬化平台的流程，亦為主要探討重點

Apacer發表新款雙通道DDR3超頻記憶體模組 (2010.02.01)
宇瞻科技（Apacer）推出全新「第二代Giant系列雙通道DDR3超頻記憶體模組」，幫助遊戲玩家打造極速超快感的桌上型電腦遊戲平台。宇瞻此款「第二代Giant系列雙通道DDR3超頻記憶體模組」除延續Giant系列巨型散熱片的設計

USB3.0 未來是紅海還是藍海？就看創新應用 (2010.01.25)
USB3.0從規格標準制定以來，就一直是話題熱點，在CES展上，相關產品的展示地點更是史無前例地坐落在南館的正中央，足見高速傳輸的魅力。創惟科技走過USB2.0時代，看好USB3.0在儲存領域的發展，不過在此同時，也亟欲替USB3.0的超快速度找到適切的創新應用模式

Spansion擬收購前日本子公司之經銷業務 (2010.01.14)
Spansion於前日（1/12）宣佈已達成口頭協議，計劃收購前子公司Spansion Japan的經銷業務；根據日本企業重整法的程序，該公司為東京地方法院即將處理的項目之一。Spansion亦口頭核准一項新的晶圓代工服務協議，其中或將包括Spansion Japan的晶圓代工與測試服務

A-DATA推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組 (2010.01.11)
A-DATA近日宣佈正式推出全新XPG Gaming系列v2.0記憶體模組，除了提供DDR3-1600、DDR3-1866以及DDR3-2200多種選擇，更提供雙通道包裝及三通道包裝以滿足不同電玩玩家的需求。專為電玩玩家而設計的XPG Gaming 系列v2

CES 2010：芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技（Symwave）以及Super Talent於昨日（1/6）共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive，此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片，具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性

Tessera告輸南科宏碁 DRAM產業明年看俏 (2010.01.04)
美國國際貿易委員會（ITC）跨年前夕送給DRAM產業界一個新年禮物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera對台灣DRAM廠商的專利侵權指控敗訴。而DRAM模組廠昨日股價也升高，新的一年可望繼續維持此番營運水準