CTIMES - 台積電

張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講，台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐，媒體雲集，為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人，如何看待下一波的半導體創新

張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。若談起台灣半導體的發展史

關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大，究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業，又將採取什麼樣的商業模式。

台積電：將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件，台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示，此次的事件為偶發的人為失誤，不涉及駭客攻擊或內部串通，而為避免事件再發生，台積電正在研擬新的全自動流程，來避免人為因素再發生

先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然，市場對於運算效能的需求是深不見底的，尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下，追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期，高階晶片的製程將會一路下探到物理極限，也就是達到3奈米以下，同時也會持續推升系統單晶片（SoC）的設計複雜度

台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球

華為新款nova手機麒麟710處理器採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710

《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出，宣告高速寬頻新時代正式來臨！ 5G高速寬頻時代，將比預期的提早來臨！原先預定到了2020年，5G才會商用化，但在日韓與美國，以及大陸磨刀霍霍的情形下

科技部半導體射月計畫台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。科技部去年8月宣布半導體射月計畫

回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。

能夠「裸退」才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了，裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔，正式交付給了繼任者，然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數，實在是屈指可數，而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範

半導體60周年科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年，世界上第一個積體電路被發明出來，至今已過了一甲子，有了積體電路後，其科技力也逐漸改變人類的行為模式，例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機，以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網，都和六十年前的發明息息相關

ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證，台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析

Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積

Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證，Mentor 亦宣佈，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術，這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新

力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護

台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世 (2018.04.19)
僅管第二季的展望不佳，仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電（TSMC）今日在第一季的法人說明會上表示，將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元，用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光（EUV）設備和光罩

台積電發展InFO封測業務擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠

台積電5奈米廠動土助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區（南科）舉行其晶圓十八廠（Fab 18）第一期動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式