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是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。
是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK） |
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科學家開發下一代「完全整合」LED元件 (2013.06.30)
倫斯勒理工學院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技術研究中心稍早前宣佈，已經成功地在相同的氮化鎵(GaN)上整合LED和功率電晶體。研究人員稱這項創新將敲開新一代LED技術的大門，因為它的製造成本更低、更有效率，而且新的功能和應用也遠超出照明範疇 |
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歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會（ENIAC）聯盟（JU）日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動，目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術，聚集了寬能隙功率半導體元件（Wide Bandgap Power Semiconductor）領域的民營企業、大學和公共研究中心 |
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Tektronix：提高能源效率是數位時代的趨勢與挑戰 (2013.03.20)
隨著數位時代極速的更迭，無線技術已經充斥應用在我們日常生活之中，市場預估2020年網路的行動裝置數量將達到500億台，而全球無線配件市場更將從2011的340億美元，於2015年可望成長到502億美元 |
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IR推出革命性GaN功率元件技術平台 (2008.09.25)
國際整流器公司 (IR) 宣布成功開發革命性氮化鎵 (GaN) 功率元件技術平台，能為客戶改進主要特定應用的優值 (FOM) ，使其較先進矽技術平台提升最多十分之一 ，讓客戶在適用於運算及通訊、汽車和家電等不同市場的終端應用能夠顯著提升效能，並減少能源消耗 |
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Agilent與Kineto合作開發UMA/GAN手機測試方案 (2008.06.09)
根據國外媒體報導，無線通訊量測大廠Agilent日前宣佈與Kineto Wireless攜手合作開發3G和2G UMA/GAN手機測試解決方案。
Kineto Wireless是無須授權行動網路連結UMA（Unlicensed Mobile Access）技術的主要創始者；GAN則是通用接取網路（Generic Access Network） |
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RFMD針對化合物半導體的成長需求宣布擴產 (2007.10.04)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈計劃擴展其化合物半導體之製造產能，以支援該公司蜂巢式及多重市場產品事業群的成長預期 |
