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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台灣IC產業營運成果出爐 (2019.02.25)
根據WSTS統計，18Q4全球半導體市場銷售值1,147億美元，較上季(18Q3) 衰退8.2%，較去年同期(17Q4)成長0.6%；銷售量達2,470億顆，較上季(18Q3)衰退7.0%，較去年同期(17Q4)成長3.7%；ASP為0.464美元，較上季(18Q3)衰退1.2%，較去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片顯示卡 (2019.02.23)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660Ti圖靈架構顯示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款顯示卡 |
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意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET (2019.02.14)
意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體，將最新超接面（Super-Junction）技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用 |
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SEMI：2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14% |
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意法半導體推出單板探索套件內含三款8腳位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半導體新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件，可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品 |
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Microchip攜手The Things Industries推出端到端LoRa安全解決方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc與The Things Industries攜手推出業界首款端到端安全解決方案，為全球範圍內的LoRaWAN設備提供安全、可信和可管理的身份驗證。該解決方案將MCU和射頻相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication設備與The Things Industries的託管連接伺服器及Microchip的安全配置服務相結合，為LoRa生態系統提供基於硬體的安全性 |
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2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關 |
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2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用 |
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大功率射頻晶體管面向工業和專業射頻能量應用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz頻率範圍內的脈衝和連續波(CW)應用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射頻功率晶體管。BLC2425M10LS500P適用於各種工業、消費和專業烹飪射頻能量應用；由於它可以通過單個SOT1250空腔塑料封裝提供500W的CW，因此具有非常高的功率與封裝比 |
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愛德萬執行長吉田芳明獲列VLSIresearch 201名人堂 (2019.01.16)
愛德萬測試公司總裁暨執行長吉田芳明，已獲列為2018晶片製造業ALL STAR企業名人，躋身VLSIresearch晶片歷史中心名人堂，與半導體產業最知名、最有貢獻的名人共同並列。每年，VLSIresearch都會為這些高階經理人與領導人，對其在帶領公司與產業推動這一路上的辛勞貢獻，致上最高敬意 |
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SEMI：中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下 |
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意法半導體8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半導體（STM）新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在電路配置密集的低針腳數SO-8封裝內整合高效能STM8核心處理器和高效能的基本外部週邊，目標應用聚焦於注重成本的設備 |
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台灣區塊鏈IC設計公司鯨鏈先進 將在CES 2019首發7奈米晶片 (2018.12.21)
台灣區塊鏈IC設計新創鯨鏈先進宣布，將在美國消費性電子展CES首度曝光7奈米 SHA256算力晶片與硬體，滿足區塊鏈4.0需求。
鯨鏈先進執行長嚴逸緯表示:「硬體是區塊鏈的解決方案，而半導體是解決方案的基石 |
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高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機，支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶，以及各種穿戴式追蹤器 |
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正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退 |
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力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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大聯大品佳集團推出應用於汽車車門控制的解決方案 (2018.12.13)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出英飛凌（Infineon）以ePower TLE987x MCU晶片為基礎可應用於汽車車門控制的解決方案。
10幾年前的汽車內部有非常多為了傳遞汽車車門訊號而存在的線 |
