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TI電子書開發平台 可縮減200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可說是電子書市場最具轉折意義的一年，各大製造商及開發商爭相滿足此一新興領域的客戶需求。為因應各種裝置的獨特需求，德州儀器（TI）宣佈推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台，以協助製造商及開發商快速完成規劃，加速創新電子書閱讀器的上市時程 |
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CES：TI DLP微型晶片將解析度提升為WVGA (2010.01.11)
德州儀器（TI）DLP產品事業部與亞洲光學於2010年國際消費性電子展（CES）中，共同展出數台內建DLP微型投影技術的新產品。而最新的DLP微型晶片將解析度提升為WVGA（854x480） |
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CES：3D藍光備受矚目 全彩3D印刷初試啼聲 (2010.01.11)
CES 2010展會已經進入尾聲，越來越多的3D顯示應用產品不斷在CES 2010展會上湧出，特別是在3D藍光技術應用上，各大廠紛紛推出相關解決方案；另外配戴眼鏡式和裸視3D顯示技術也有所進展，新奇的項目還包括全彩3D立體印刷技術開始初試啼聲 |
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不推USB 3.0 英特爾想獨家搞Light Peak？ (2010.01.09)
為什麼英特爾對推動USB 3.0如此不積極？原因很可能就是他們想獨家搞「Light Peak」，並讓這個「口袋技術」取代所有的高速傳輸介面。若此，他們當然不需要這麼努力佈局USB 3.0，且這事正在快速的發生中 |
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CES 2010：MIPS將Android帶進數位家庭 (2010.01.07)
美普思科技（MIPS）於CES展發佈多項消息、包括展示首款Android機上盒、宣佈新的合作夥伴以及多項關鍵技術，旨在使Android成為機上盒、藍光播放機、DTV和VoIP方案等數位家庭裝置的適合平台 |
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CES 2010：電視技術汰舊換新 3D TV強力吸睛 (2010.01.05)
具備3D顯示功能的電視（3D TV）已經成為CES 2010和今年度眾所矚目的焦點。Sony、Panasonic和Samsung已經確定將會在CES 2010展會中展示最新一款的3D TV產品。
根據市調研究機構DisplaySearch所公佈的最新報告中指出 |
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威剛推USB3.0新品 記憶體應用市場煙硝起 (2010.01.05)
記憶體商威剛在跨越十年經營關卡的同時，發表兼具USB3.0及SATAII介面的固態硬碟；搭載USB3.0界面的新產品也將於CES展中一併亮相，佈局全球記憶體應用市場意味甚濃，看來未來市場將不免掀起一場USB3.0產品戰 |
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義隆電子獲CES特頒創新設計與工程獎 (2010.01.04)
義隆電子近期獲得CES所頒發的創新設計與工程獎（Innovations Design and Engineering Award），展現義隆電子投入研發新產品的努力獲得肯定。
自從蘋果電腦於2007年中推出iPhone造成全球消費者搶購熱潮以來 |
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預知CES 2010！全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展（Consumer Electronics Show；CES），即將在1月7～10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說，每年的CES展會，就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌 |
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盛群針對紅外線遙控器IC HT622x系列進行改版 (2009.12.28)
盛群半導體針對紅外線遙控器IC HT622x系列進行改版，推出高整合度的HT6220A/HT6221A/HT6222A系列。利用內建OSC電路及紅外線LED驅動MOSFET，比傳統紅外線遙控器IC節省許多的外部零件--1顆455kHz Resonator、2顆電容、1顆電晶體及1顆電阻 |
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G.hn家庭網路標準雖落定 但整合之路遙遙 (2009.12.23)
透過一般家庭既有的電話線、同軸電纜（coaxial cable）和電力線來傳輸多媒體視訊影音內容，一直是相關廠商欲取得標準主導權的兵家必爭之地。國際電信聯盟（ITU）近期已正式宣佈通過ITU-T G.hn家庭網路標準，可用1Gbps的傳輸速度，藉由同軸電纜、標準電話線與電力線傳送多媒體影音內容，並支援隨插即用功能 |
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Broadcom提供藍牙與Wi-Fi多功能組合方案 (2009.12.22)
博通（Broadcom）近日發表其最新版本的InConcert無線技術。InConcert為筆記型電腦及迷你筆電（netbook）提供藍牙（Bluetooth）與Wi-Fi多功能組合方案。新版InConcert技術運用適應性演算法（adaptive algorithms）來識別無線使用案例（use case），以大幅提升802.11n的總處理量並支援各種藍牙裝置 |
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ST數位MEMS麥克風 結合歐姆龍感測器技術 (2009.12.22)
意法半導體（ST）宣佈擴大其產品陣容，推出新一代微加工音響元件。創新的MEMS麥克風採用歐姆龍（OMRON）的感測器技術，可大幅提升現有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準，應用範圍包括手機、無線設備以及遊戲機等不同市場上與語音輸入相關的服務或設備 |
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搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！
根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆 |
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瑞薩SH-Mobile Application Engine 4 突破GHz領域 (2009.12.14)
瑞薩科技宣佈開始供應SH-Mobile Application Engine 4（SH73720）樣品，此產品是以ARM Cortex-A8為基礎的應用程式引擎，最高運作時脈為1GHz，鎖定目標產品為次世代手機及行動裝置。該產品採用瑞薩的最佳化45nm低耗電製程，並整合多項全新的創新省電機制 |
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Tektronix推出新USB 2.0匯流排分析解決方案 (2009.12.11)
Tektronix宣佈推出DPO4USB模組，可針對USB串列匯流排進行觸發與分析，這是首見應用於桌上型示波器的模組。DPO4USB模組可解決今日嵌入式設計工程師面對的重要挑戰–系統對系統與晶片對晶片通訊的USB匯流排應用呈現爆炸性的成長 |
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HD無線傳輸時代來臨！WHDI標準正式推出 (2009.12.09)
WHDI協會週三（12/9）宣布，已完成無線家庭數位介面（Wireless Home Digital Interface；WHDI）1.0的規格。該標準可在100英尺範圍內穿透牆壁，傳輸 1080P Full HD高畫質影片訊號，讓使用者在家中建立無線HD網路 |
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創惟科技將於CES 2010 展示USB 3.0產品 (2009.12.07)
創惟科技近日宣佈，對於USB 3.0技術開發的規劃上，已有多項相關產品準備就緒，同時將於2010年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，首度展示USB 3.0產品。
創惟科技此次所展示的產品，包括USB 3.0外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片以及USB 3.0集線器（Hub）控制晶片 |
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台灣瑞薩與東元電機共同開發3D數位相機平台 (2009.12.04)
東元AV事業部與台灣瑞薩於日前簽定MOU，將聯手開發台灣第一套3D數位相機平台。
早已從重電、家電跨足高科技產業的東元電機，事業版圖已拓展至全球三十餘國，並擁有美國奇異、日本安川、美國西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美國柯達伊仕曼及德國G&D等合作夥伴 |
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Tektronix協助祥碩科技縮短USB 3.0產品上市時程 (2009.11.29)
Tektronix宣布將扮演關鍵角色，協助祥碩科技（ASMedia Technology）將新的ASM1051 SuperSpeed USB 3.0技術引進 Serial ATA單一晶片橋接，以快速將產品上市，並善加把握短暫的行銷時間 |
