CTIMES - 電子產業

不耗能的環保甲殼素散熱薄膜讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量

NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧（AI）應用需求系統方面，加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術，以協助企業客戶加速生成式AI工作負載

意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性，意法半導體（STMicroelectronics）推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V，最高作業溫度高達175°C，具有更高的額定值

Ansys攜手台積電與微軟共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力

Red Hat：IT人才供不應求完整應用程式平台有助減輕IT團隊技能負擔 (2023.11.20)
根據 Gartner調查發現，目前 IT 人才供不應求；86% CIO 表示在尋找合適求職者上面臨更多競爭，73% CIO 則擔心 IT 人才流失。企業面臨 IT 人員短缺和技能差距，團隊因此經常需要在資源有限情況下完成更多工作

Check Point：企業面臨險峻安全挑戰資安專業人才是企業所需 (2023.11.20)
根據 Check Point 威脅情報部門 Check Point Research 的研究，今年前三季臺灣各組織平均每週遭受 1,509 次攻擊，居全球之冠，顯見企業面臨險峻的安全防護挑戰；除了導入相關資安技術，資安專業人才同時也是企業所需

分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。分散式模組化VNA可在100公尺範圍內，執行長距離S參數測量。消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置

創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛，保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。

推動數位轉型聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑

Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519）

頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。

聯發科蔡力行：持續追求技術領先強化AI與車用平台 (2023.11.19)
聯發科技於17日凌晨在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行親自說明。此外，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科技在新一代AR眼鏡的合作

友達昆山第六代LTPS二期啟用瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品

中央地方攜手加速提供生成式AI服務 (2023.11.19)
智慧城鄉溝通平台第十四次會議於17日召開，由行政院政務委員兼國科會主委吳政忠主持，並安排「災防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各縣市政府代表針對災防科技的推動與生成式AI的運用進行意見交流

SCHURTER智慧連接器DT31助力醫療資源管理 (2023.11.18)
通常大型醫療機構擁有大量設備，不論是從工作站電腦到實驗室設備再到X光機，想要保持對這些資源的概覽，需要智慧化的先進解決方案。SCHURTER碩特智慧連接器DT31為醫療領域的資源管理得力助手

亞洲PCB競爭策略差異化南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位

【東西講座】12月1日金屬加工如何進軍航太市場！ (2023.11.17)
航太產業主要由三個類別所組成，分別是：商用航空、國防航太與太空應用。而無論哪一個，都跟金屬加工脫不了干係，高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石

DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品

「生命中不能承受之『氫』」淺談夢幻燃料如何成真？ (2023.11.17)
迎接國際淨零碳排的浪潮之下，為了遮掩太陽能、風力等再生能源的不穩定天性，「氫」能已儼然成為最後一面遮羞布。截至2023年9月，全球已有42國及地區發布國家等級氫能策略，並陸續發表相關法規與不同潔淨程度的認定標準

聚焦生成式與雲端應用微軟推出最佳化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微軟在 Ignite 大會上宣布，新推出最佳化AI晶片和兩款全新的微軟自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架構的雲端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微軟也宣布 Azure Boost 系統正式推出，可將儲存和網路相關流程從主機伺服器轉移至專門建置的硬體和軟體上，提高儲存和網路速度