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u-blox發表可支援全球IoT與M2M應用的LTE Cat M1/NB1多模模組 (2017.07.11)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈，推出具備全球覆蓋率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模組 ─ SARA R410M 02B。它屬於精巧的模組，尺寸僅16 x 26 mm，可在單一的硬體封裝中提供LTE Cat M1和Cat NB1連接性，以及基於軟體的可配置性，可支援全球所有的佈署頻帶 |
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Google Assistant與Chromecast內建功能 (2017.07.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈計畫在其Android Things解決方案中支援Google Assistant與Chromecast內建功能，這將有助於縮短產品上市時間，並允許開發人員運用Google Assistant和Chromecast強大的內建功能 |
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科思創新型聚氨酯樹脂體系獲DNV GL風力發電認證 (2017.07.10)
材料創新為風電產業發展帶來助力，科思創(Covestro)正積極實行以風電為重點的再生能源發電相關材料和技術的開發。例如科思創為風電產業開發了一項創新技術，運用聚氨酯與玻璃纖維，透過特殊技術生產風機渦輪葉片 |
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推動循環經濟 優勝奈米與台灣產官團赴歐參訪 (2017.07.06)
全球政府與產業界正在關注著循環經濟，認為是一種能達成環境永續與經濟成長雙贏的產業體系，而台灣也正逐步發展中。台灣環保貴金屬回收解決方案供應商優勝奈米，與台灣環保署及數家台灣企業上週組成參訪團前往歐盟進行交流，除在歐盟總部發表演說外，同時也參觀當地的循環經濟發展現況，並展示台灣的環保技術與綠色產業 |
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購買IoT裝置 Akamai：台灣消費者首重資安 (2017.07.06)
物聯網的時代來臨，無論是行動裝置、家居用品，或者是汽車中，皆逐步地走向可連網化。根據內容傳遞網路業者Akamai調查指出，影響台灣消費者對於物聯網裝置購買意願的關鍵因素首重設備安全性 |
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深耕在地連結未來 工研院慶44週年暨頒授院士證章 (2017.07.06)
工研院今（6）日歡度44週年院慶，副總統陳建仁親臨祝賀並頒授第六屆工研院院士證章及證書給國立清華大學講座教授史欽泰、長興材料工業創辦人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事長兼執行長盧明光等新科院士 |
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博世智慧解決方案將可滿足都市交通問題 (2017.07.05)
隨著科技的進步，許多大廠皆在思考如何轉型；舉例來說，博世（Bosch）集團正逐步轉型為大都會交通服務供應商，未來將專注於發展與提供智慧互聯城市交通解決方案。
全球大都會對於智慧交通概念的需求正快速成長，世界各大都市已十分擁擠，許多地方都將面臨水洩不通的情況，且未來將有越來越多的人居住在城市中 |
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KEMET將汽車認證增加到電容技術 (2017.07.05)
AEC-Q200認證的U2J Class-I MLCC為汽車應用帶來更好的性能、穩定型和可預測性。
全球電子元件供應商KEMET已宣布擴充其U2J電介質在汽車等級的應用。U2J表面貼裝(SMD)平台具有AEC-Q200汽車用途資格，提供C0G / NP0兩倍以上的電容 |
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科思創彰化基地十年有成 打造永續營運標竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生產商科思創（Covestro）慶祝其台灣的彰化生產基地成立十周年。彰化生產基地為科思創TPU（熱塑性聚氨酯）全球生產網絡中亞太區最大的生產基地，其運作始終遵守符合科思創在永續性、安全性和可靠性方面的全球標準和計畫 |
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美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3 |
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奧地利微電子推出全新高性能感測器介面解決方案 (2017.07.04)
奧地利微電子(AMS)推出一款適合使用在電腦斷層攝影(CT)掃描器的電流-數位轉換器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的線性度。
AS5900的類比性能將使新的CT掃描器能夠顯示更清晰、更細部的影像 |
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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片 (2017.07.04)
全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能，可抑制高達40 GHz的EMI雜訊 |
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ARM：機器人將帶來協助而非取代人類 (2017.07.03)
根據IP矽智財授權大廠ARM委託第三方針對全球近4000名消費者進行的獨立調查顯示，僅少數受訪者認為人工智慧（AI）的發展將導致機器人盛行，取代人類就業。
考量到人工智慧將在未來逐漸融入日常生活，30％的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」 |
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工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30)
當我們在日常生活中遇到問題時，向大自然學習，從生物獲取靈感並尋求解決之道，使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題，仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術 |
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建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步，未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開，半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡，其將搭載MIFARE近場感應技術（NFC），作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡 |
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高通發表先進指紋掃描與認證技術 (2017.06.28)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense ID指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能 |
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Microchip程式碼樣板產生工具 MPLAB Code Configurator (2017.06.28)
MPLAB®Code Configurator(MCC)是一支架構於MPLAB X IDE的外掛套件(Plugin)，該工具可以讓使用者摒棄傳統程式碼寫作方式。改以全新的圖形化介面，快速的配置所有內部與周邊模組的各項功能 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647插座產品系列 (2017.06.26)
全球連接和感測器領域廠商TE Connectivity（赫聯電子）近日宣佈推出其全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案，這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計 |
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Micochip推出全新MOST智慧型網路介面控制器 (2017.06.26)
Microchip公司日前推出最新的智慧型網路介面控制器（INIC）MOST150，除了環形拓撲之外，該元件能讓汽車製造商和一級供應商結合在同軸物理層上以菊鏈形式配置的媒體導向系統傳輸（MOST）網路與全雙工通訊的支援 |
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美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA實現安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的優異安全功能建基於業界最先進的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)與全球物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈，美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF) |
