CTIMES - 電子產業

西門子攜手旺宏作為主要Flash Memory供應商 (2016.07.07)
全球非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory，NVM）廠商旺宏電子（Macronix International Co, Ltd）宣佈與德國西門子公司（Siemens AG）簽訂協議，成為西門子主要的Flash Memory記憶體供應商

Gartner：MENA公共雲服務需求將成長18.3％ (2016.07.06)
根據市調機構Gartner研究指出，預計今年公共雲服務的市場在中東與北非（MENA）地區，將增長18.3％，約為八億七千九百三十萬美金，與2015年相較之下成長了七億四千三百一十萬元

西門子為製藥業提升數位化成效 (2016.07.06)
現今醫藥產業必須找到自有的核心價值與定位來維持優勢，藉由省時省力的自動化設備能夠輔助數位化成效，並進一步與世界藥業接軌。數位時代的來臨驅動了許多產業現代化

USB Type-C暨PD技術研討會 (2016.07.01)
USB Type-C在傳輸介面技術上，可以說是相當革命性的全新技術，它最大的特色在於使用者無需考慮到正反面的問題，大幅度地提升使用者的便利性，另一方面，過去USB的充電能力，在PD（電力傳輸）規格陸續就位後，其最大功率輸出將可達到100W的水準，這兩者相加，相信會為科技產業帶來更多顛覆性的想像

剖析Dell物聯網策略創造更高價值收益 (2016.06.30)
一般人聽到「物聯網」三個字，第一個想到的不是穿戴式裝置、行動裝置，或者是智慧家庭等消費性電子產品應用；而個人電腦大廠Dell（戴爾）則是較看好未來的商用物聯網發展

Mouser推出全新計時技術子網站 (2016.06.30)
Mouser Electronics推出全新的計時技術網站，可協助工程師輕鬆取得各項資訊，瞭解計時器、計數器與時脈的最新技術進展。Mouser提供一系列持續成長的應用和技術網站，其中計時技術網站提供豐富資源，包含計時與時脈系統設計的各種文章及影片，以及Mouser供應的最新頻率合成器、多工器、時脈產生器及相關元件

[MWC Asia]熱鬧開場活潑、互動體驗為特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，動用了N1、N2、N3與E7四大展館。以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合，各展館大體都呈現出：活潑、互動性高與情境體驗為其主要特色

CEVA第二代神經網路軟體框架擴展對人工智慧系統支援 (2016.06.29)
CDNN2支援從預先訓練網路到嵌入式系統的要求最嚴苛機器學習網路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，針對嵌入式系統的網路軟體框架可自動支援由TensorFlow產生的網路

Gartner：五大個人科技將改變未來商業模式 (2016.06.22)
穿戴式裝置、沉浸式的虛擬（VR）與擴增實境（AR）技術、物聯網（IoT）等應用所使用的感測器，還有下一波崛起的行動應用程式，將對所有企業帶來重大衝擊。 Gartner研究副總裁Brian Blau指出

高通Snapdragon處理器與數據機將支援伽利略系統 (2016.06.22)
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路（GNSS）於其各項產品組合上，高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統，此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台

成就物聯網藍圖 Dialog首重連接能力 (2016.06.20)
「物聯網時代來臨」，這句話耳熟能詳人人會背，但實際上物聯網真的來了嗎？半導體大廠Dialog（戴樂格）認為，目前世界是朝向物聯網的方向邁進中，但尚未完全進入了IoT時代；而為了讓此一概念能夠更加快速發展，該公司認為增強裝置的連接能力是首要之務

e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity（TE）推出全面的互連組件產品系列，以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中（如採用電腦控制的未來工廠）工作的工程師提供所需產品

Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元

4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作，已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會

Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售，秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨，促進Vicor公司擁有無數獨家專利，不斷在高效電源的設計及效能有所表現

Fujitsu Forum 2016架構未來藍圖 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用，以人為本的數位技術，將成為人類未來生活的重要支柱。

Bluetooth 5實現四倍距離、兩倍速度與八倍傳輸量 (2016.06.20)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布預計於2016年底至2017年初推出最新一代藍牙技術「Bluetooth 5」，將大幅提升傳輸距離、速度及廣播訊息負載量。更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線，實現在整戶家庭、整棟建築以及戶外中的各種使用情境

平板ODM出貨下滑可拆卸式平板將驅動未來成長 (2016.06.20)
根據IDC（國際數據資訊）2016年第一季全球平板組裝(ODM)研究報告結果顯示，全球平板組裝產業受市場淡季衝擊影響出貨量較前季大幅衰退。其中全球平板（Slate Tablet）組裝產業因受到手機螢幕大尺寸化衝擊

SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單

WPC與台灣資通產業標準協會合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會（TAICS）簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時