CTIMES - 電子產業

非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。

為了一口牛奶而養一頭牛？ (2016.05.22)
為了一口牛奶而養一頭牛？

德州儀器推出差動式感應開關 (2016.05.20)
德州儀器（TI）推出首款差動式感應開關，採用雙線圈結構，可自動修補溫度變化和零件老化的影響。LDC0851藉由印刷電路板（PCB）上的簡易線圈來檢測導電材料是否存在的獨特方法

ARM收購全球影像與嵌入式電腦視覺業者Apical (2016.05.20)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布，收購全球影像與嵌入式電腦視覺技術業者Apical，Apial的技術能夠讓新一代的裝置感知環境並依據環境資訊靈活地做出回應。Apical為英國成長最快速的科技公司之一，超過15億隻智慧型手機及近 3 億個各式消費性及工業裝置，如網路攝影機、數位相機及平板電腦都已經採用Apical的影像產品

Google IO聚焦行動與物聯應用 COMPUTEX論壇深度技術探討 (2016.05.19)
Google IO聚焦行動與物聯應用 COMPUTEX論壇深度技術探討

ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現

工業LED照明市場可期主被動元件合作缺一不可 (2016.05.17)
隨著技術成熟度不斷提高，近年來，LED光源在全球照明領域的滲透率已經有相當程度的提升，就應用場景來說，像是居家照明、車用電子與路燈等，都是LED光源已經進入且發展了一段時間

WD併購SanDisk 躋身廣泛儲存解決方案供應者之列 (2016.05.16)
Western Digital Corporation宣佈其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成對SanDisk的併購案。隨生力軍SanDisk的加入，Western Digital Corporation將透過全球優秀的團隊、深化的產品與技術平台，涵蓋旋轉磁性儲存與NVM(非揮發性記憶體)科技，成為具有廣泛儲存解決方案的供應者

因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀 (2016.05.16)
因應更多數位電源設計 dsPIC33EP「GS」系列一枝獨秀

想留言前，請記得先註冊成為會員喔! (2016.05.16)
想留言前，請記得先註冊成為會員喔!

Microchip數位電源分享觀點 (2016.05.14)
Microchip數位電源分享觀點

RS推出Phoenix SKEDD 直接線對板連接器讓手工裝配更便利 (2016.05.13)
RS Components (RS)公司現推出Phoenix Contact全新 SKEDD SDC 2,5 無焊料直接線對板連接器系列，引入PCB連接技術新概念。SKEDD 技術由 Wurth Elektronik 首創，並由 Phoenix 進一步開發，其使用的推式彈簧接觸能完美配合PCB孔的幾何規格

多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。

Vicor：伺服器電源將朝48V拓墣發展 (2016.05.12)
Vicor在全球電源模組市場一直是重要的解決方案供應商，只不過該公司過去聚焦在垂直應用居多，在台灣的能見度並不是太高。而在今天，Vicor特地舉辦研討會之餘，也向台灣主要的科技媒體見面，分享Vicor近期在市場的發展狀況

2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50% (2016.05.12)
中國五一銷售增加品牌廠備貨力道，使面板廠於第二季迎來小小春燕，但自2015下半年以來的價格壓力卻未減緩。面板廠仍積極尋找降低成本的機會，以提高自身獲利能力，因此逐漸淘汰傳統設計，開始廣泛採用GOA（Gate on Array，閘極驅動電路基板）技術，尤其於電視面板採用的占比有明顯上升

Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」，為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。滿足複雜的電源需求複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求

聯想打造Broadwell系列伺服器開啟資料中心潛力 (2016.05.11)
Lenovo(聯想)與Intel同步發表，推出一系列搭載Intel Xeon E5-2600 v4處理器的Broadwell系列伺服器產品。全新系列產品由Lenovo全球x86伺服器台北研發中心統籌資源及研發資源進行設計，為中小型至大型企業提供雲端存取、虛擬化與大數據分析的解決方案

科技大展百家爭鳴 COMPUTEX期能一統全球生態系 (2016.05.11)
看好亞洲市場的爆發力，全球重量級資通訊大展近來爭先恐後地進軍亞洲市場，位居地主優勢的台北國際電腦展(COMPUTEX)36年來掌控全球科技業價值鏈的樞紐角色，伴隨台灣走過PC風雲年代蛻變至今日物聯網與創新風潮的領頭羊

PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後，即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。

科盛科技執行長張榮語獲頒國際塑膠工程師協會會士殊榮 (2016.05.10)
全球塑膠模流分析解決方案供應商科盛科技（Moldex3D）董事長兼執行長張榮語博士，近日獲國際塑膠工程師協會（Society of Plastics Engineers, SPE）授予會士（Fellow）頭銜。SPE會士目的為肯定在塑膠工程、科學、技術或企業經營上有卓越貢獻者，是相當難得的國際性殊榮