CTIMES - 電子產業

施耐德創新科技「Life Is On」翻轉生活風貌 (2016.03.15)
施耐德電機正式啟動全新品牌策略「Life Is On」，以全新面貌於台灣市場展現其能效管理專長優勢。隨著數位化、工業化、及都市化等趨勢迅速發展，2020年全球將有2120億個裝置互相連結

經濟部領軍推動5G打國際盃 (2016.03.15)
隨著5G行動通訊可望在2020年進入商轉階段，各國政府也紛紛布局於此。為了不落人後，在經濟部、教育部、中華電信與台灣資通產業標準協會的合作下，全球寬頻行動聯盟「新世代行動網路聯盟」與「台灣資通產業標準協會」在今(15)日共同簽署了合作意向書，推動5G技術的產業應用

TI “Jacinto” 處理器協助福斯汽車MIB資訊娛樂系統 (2016.03.15)
德州儀器（TI）和福斯汽車已經合作開發出一款全新的資訊娛樂平台；此平台提供目前最具動態的技術之一，並且提供全新的效能、彈性和適應性等級。Volkswagen MIB II資訊娛樂平台組裝了許多TI “Jacinto” 處理器、以及電源管理積體電路（IC）和FPD-Link III 串聯器和解串器

Molex推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統，它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度（高速差分通道數）和速率（每通道 25 Gbps）。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA 和PCIe協定相容，並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性

Xilinx展示56G PAM4收發器技術 (2016.03.14)
美商賽靈思（Xilinx）運用4階脈衝振幅調變（PAM4）傳輸方式的56G收發器技術，開發出以16nm FinFET+為基礎的可編程元件。針對下個世代的線路速率，PAM4解決方案是具可擴展性的傳訊協定，將加倍現有基礎架構頻寬，進而協助推動下一波光纖和銅線互連乙太網路的部署

SEMI：3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元

Diodes閘極驅動器可在半橋或全橋組態下開關功率MOSFET與IGBT (2016.03.14)
Diodes公司新推出的DGD21xx系列包括6款半橋式閘極驅動器及6款高/低側600V閘極驅動器，可在半橋或全橋組態下輕易開關功率MOSFET與IGBT。目標應用包括大型家電的驅動馬達、工業自動化系統以及電動自行車和無人駕駛飛機等以電池供電的運載工具

雅特生科技1100W大功率前端電源系列添加新品 (2016.03.14)
雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）DS1100系列1100W大功率前端電源添加兩條全新的產品線，分別適用於90V至264V（交流）以及-40V至 -72V（直流）兩個極寬的輸入電壓範圍。DS1100SL系列適用於電路板空間極為有限的設備

與機器對話輕鬆就好！ (2016.03.11)
隨著科幻電影帶起的風潮，讓許多消費者心中，都存在著一個奇妙的人機互動夢想與願景。面對著不斷進展的科技，自動化與智能化漸漸成為機器裝置設計時必備的功能，未來人機互動

IDT三模式接收器系列支援磁共振和感應無線充電標準 (2016.03.11)
IDT推出「三模式」無線充電接收器設備，使得AirFuel Alliance 磁共振和感應充電系統，以及無線充電聯盟（WPC）目前應用於許多尖端智慧型手機型號的磁感應Qi技術得以實現

SEMI半導體智慧製造國際論壇探索工業4.0生產流程再進化 (2016.03.10)
智慧工廠與工業4.0的概念，已成為近年台灣科技產業的重要議題，如何有效地引進各類製造業之生產流程，將成為下一步的挑戰。SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠

宇瞻擘劃科技化資訊服務整合生態系搶物聯網先機 (2016.03.10)
IEK指出，2016年隨著車聯網、智慧家庭、智慧健康等應用領域逐漸蔚為風潮，物聯網將成為產業成長動能。宇瞻科技洞察此發展趨勢，順勢發佈2016年企業營運展望。面對龐大資訊儲存及應用需求

微軟與緯創深化合作續約Android專利授權 (2016.03.09)
微軟與緯創資通共同宣佈針對Android專利授權協議進行續約，此協議將涵蓋緯創旗下之平板電腦、手機、電子書閱讀器及其他根據微軟專利組合搭載Android及Chrome平台的3C產品

Littelfuse參加2016慕尼黑上海電子展 (2016.03.08)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司將於2016 年 3 月 15 至 17 日參加中國電子元器件行業展覽會慕尼黑上海電子展（E3館3522號展臺），展示其在汽車電子、LED 照明、工業電子、資料通訊、交通運輸及家用電器市場多種電路保護和傳感解決方案

CES 2016 汽車人機介面新革命 (2016.03.08)
在2016年CES展上，汽車科技已成為近幾年來的展會焦點，除了電子廠商開闢車用展示區外，如BMW、福斯（VW）、通用以及福特等歐美車廠也到場展示，CES已然成為新一代車展

美高森美新款Sub-GHz射頻收發器針對安全物聯網應用設計 (2016.03.07)
美高森美（Microsemi）推出一款針對工業、安全和醫療應用需求的極低功耗sub-GHz射頻（RF）收發器。除低功耗特性之外，這款全新的ZL70550兼具高性能無線能力、高整合度及極小封裝，且價格也極具競爭力

穿戴式裝置與物聯網：電路保護連接揭秘 (2016.03.03)
提升安全性、可靠性和連通性的電路保護技術和電路板佈局策略

Silicon Labs隔離閘極驅動器推動高速電源系統發展 (2016.03.02)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型隔離閘極驅動器系列產品，滿足最新電源系統的關鍵需求。新型Si827x ISOdriver系列產品基於Silicon Labs的數位隔離技術，提供閘極驅動器市場中高抗雜訊能力

亞信電子推出新一代I/O連接晶片 (2016.03.02)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其I/O連接產品線將新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0轉Multi I/O控制晶片以及 AX99100 PCIe轉Multi I/O控制晶片，該三款分別為亞信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代產品

智慧手機未來將成為智慧環境的其中一環 (2016.03.02)
2016年行動通訊大會（MWC）即將掀起一股新機發表熱潮，為新的一年加溫。Gartner研究總監Roberta Cozza也將出席今年的活動，以下是她對智慧型手機市場最新發展趨勢以及中國低價廠商崛起的看法