CTIMES - 生產製造

意法半導體設定容易的控制器簡化數位功率轉換設計 (2015.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出全新STNRG數位控制器系列，可協助設計人員最大幅度地提升數位功率轉換技術的優勢，包括在全負載的情況下仍具有高能效表現、高安全性、豐富的診斷功能及便利的聯網功能

Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術

Molex發佈Brad Micro-Push連接器提高操作效率 (2015.06.01)
（新加坡訊）Molex公司發佈適用於工廠自動化和工業照明應用的 Brad Micro-Push M12連接器。該連接器具有創新的推入式插拔介面，與螺絲式連接器相比，可縮短多達百分之八十的安裝時間，並且在有限的空間內可以採用方便的盲插連接

德國萊因TUV：3D列印產品設計重性能更重安全 (2015.05.29)
許多製造業者將產品安全認證置於設計、研發階段之後，造成產品到了最後認證階段發生問題需回頭修改，反而失去了搶先上市的先機。根據研調機構Gartner預估，3D列印機的出貨量從2015年到2018年間，每年至少都會成長2倍，商機驚人

雅特生科技全新600W 1/4 磚直流/直流電源轉換器具有高效率、散熱快效能 (2015.05.26)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies)推出全新的ADQ600系列600W 1/4磚隔離式直流/直流電源轉換器，其特點是效率極高，而且散熱能力極強，完全符合電訊網路和資料中心基礎設備的規格要求

RS提供全新超可靠密封連接器系統 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT堅固密封連接器系統，提供兩個巧妙特性，在具有競爭力價格的基礎上確保超可靠性。 ML-XT塑膠外殼和密封使用一體式設計成型，不但降低了成本，而且具有極高的可靠性

ADI推出數位隔離型IGBT閘極驅動器 (2015.05.22)
全球高效能訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出隔離型IGBT閘極驅動器─ADuM4135，提升工業馬達控制應用中電動馬達的能源效率、可靠性和系統控制性能。結合獲獎的ADI iCoupler數位隔離技術

Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模組。VIA PFM AC-DC前端轉換器模組可實現 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能夠在功率高達400 W、通用AC輸入範圍為85 V至264 V及尖峰效率為93%的情況下供應隔離式、PFC 穩壓型24 V或48 V SELV DC輸出

RS與海爾曼太通簽訂全球經銷協定 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣佈與海爾曼太通----電纜管理產品緊固、固定、識別和防護電纜及其連接元件的主要製造商，簽訂全球經銷協議。本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區

安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術（FSII）及穩固的超快迅速恢復二極管

Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈，為使用Altera現場可程式化閘陣列（FPGA）的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝（第3版）。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3（SIL3）的工業安全解決方案，產品可更迅速上市

浩亭Ha-VIS preLink簡化AV多媒體「低煙無鹵」乙太網佈線！ (2015.05.19)
浩亭的新款Ha-VIS preLink簡單、快速裝配乙太網纜線連接器是Cat 5，Cat 6和Cat 6EA AV多媒體公共建築（劇院、音樂廳、學校和大學及會議和展覽中心）、船舶（遊艇和奢華的超級遊艇）、室外廣播車輛設施或其他密室應用的最新防火規範要求使用「低煙無鹵」電纜的理想之選

易格斯提供無塵室專屬的解決方案 (2015.05.18)
2015年6月16日至18日Display Show台灣平面顯示器展，易格斯將在台北南港展覽館，M306攤位提供無塵室專屬的解決方案。 15年前易格斯(igus)的能量供應系統率先進入無塵室領域，提供大量經過 IPA 認證的無塵室專用能量傳輸保護拖鏈、高柔性耐彎曲電線電纜產品，讓無塵室的能量傳輸供應更安全、便利且安裝更容易

3D列印國際研討會6月登場 (2015.05.18)
3D列印已在光電、醫療、航太、汽車等領域大放異彩，且方興未艾將進入消費性市場。有鑑於台灣不容錯過此趨勢，PIDA與3D列印協會在6月的光電週舉辦國際研討會，力邀美日歐頂尖專家來台，獨家揭露全球最新3D殺手級應用和嶄新發展趨勢，並與台灣產業交流創新概念

雅特生科技推出高功率密度新一代可配置電源供應器 (2015.05.18)
雅特生科技（Artesyn）推出MicroMP（uMP）可配置電源供應器系列的第二代產品。雅特生科技的uMP電源產品系列推出的這款第二代uMP16電源產品有許多優點，例如其最高輸出功率高達1800W，功率密度則達22.9W/cu.in，而效率更高達91%

FCI推出GCS低電阻鍍層技術 (2015.05.15)
連接器和互連系統供應商FCI公司推出全新GCS銀基鍍層技術。FCI已完成對其全新銀基GCS鍍層技術的加速壽命試驗，可為電子連接器應用提供除現有金/鎳和GXT塗層以外的另一種選擇

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

德國總理默克爾和印度總理莫迪蒞臨浩亭參展位參觀 (2015.05.14)
（德國漢諾威訊）在2015年4月漢諾威工業博覽會開展期間，浩亭（HARTING）展位出現了高端訪客：浩亭家族的企業家們喜迎德國總理默克爾（Angela Merkel）和印度總理莫迪（Narendra Modi）蒞臨浩亭展位參觀

英飛凌購入韓國合資製造商LSPS流通股份鞏固主要家電市場地位 (2015.05.13)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）宣布購入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。該公司為英飛凌與 LS Industrial Systems 於 2009 年於韓國合資設立。此項收購策略將提升英飛凌在智慧型電源模組 (IPM) 成長市場上的全球競爭力

FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接