CTIMES - 王岫晨

趨勢科技：電子郵件仍是首要攻擊途徑威脅年增101% (2022.07.08)
趨勢科技在2021年共攔截了3,360萬次以上的雲端電子郵件威脅，較前一年暴增101%。如此大幅度成長的電子郵件攻擊數量，顯示電子郵件仍是網路攻擊的首要途徑。趨勢科技威脅情報副總裁 Jon Clay 表示：「每一年，我們都會看到威脅情勢出現一些創新，而企業的受攻擊面也會隨之演變，但我們發現電子郵件依然是企業面臨的主要威脅

Seagate將協助中研院氣候研究團隊打造「台灣製造」氣候模組 (2022.07.08)
Seagate繼去年協助中研院環境變遷研究中心氣候團隊建置專屬台灣的第一階段氣候預測模組（TaiESM），並成功加入國際氣候研究計畫後，今年將持續力助該研究中心朝向第二階段目標 - 打造 100%「台灣製造」的台灣氣候預測模組 (TaiESM)，並帶領由台灣產官學界共同組成的氣候研究國家隊一同邁向國際、達成全球淨零碳排目標

蔡英文總統蒞臨美光台中A3廠盼共創良好半導體環境 (2022.07.08)
蔡英文總統蒞臨參訪美光台中A3廠，親自視察了美光坐落於台中后里晶圓製造廠，並肯定美光引進最新DRAM技術落腳以及對台長期耕耘的貢獻。台灣美光董事長盧東暉亦代表美光對政府持續以來的支持表達感謝，更強調半導體產業在台灣的完整生態系統與美光領先的DRAM技術，是創造雙方雙贏的關鍵

洛克威爾：亞太企業加速智慧製造應用目標速度領先全球 (2022.07.07)
洛克威爾自動化旗下雲端原生智慧製造平台Plex Systems發佈其第七份「智慧製造概況」年度研究報告。根據最新研究顯示，2021年全球在智慧製造相關應用加速了50% 且有助於企業解決目前產業內所面臨的關鍵挑戰；綜觀全球現況

美光擴大NVMe SSD產品陣容為高效能儲存提供更多選擇 (2022.07.07)
美光科技推出兩款全新消費級儲存裝置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，進一步擴大Crucial屢獲殊榮的NVMe SSD產品陣容。全新Crucial P3 Plus SSD產品線提供極具吸引力的性價比指標，循序讀/寫速度高達5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供讀/寫速度高達 3500及3000MB/s

AWS宣佈成立量子網路中心邁向量子運算新里程 (2022.07.07)
AWS宣佈成立AWS量子網路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解決量子運算在基礎科學和工程方面的挑戰，並為量子網路開發新的硬體、軟體和應用。AWS量子網路中心為AWS在量子運算領域豎立一個嶄新的里程碑，並將以量子運算中心和AWS量子解決方案實驗室為基礎，進一步推動量子科學與工程領域的研究

皮卡物流開創多元配送方案助商家補足物流服務缺口 (2022.07.06)
疫情為各行各業帶來新契機，隨著電商這兩年飛速發展，也給物流產業帶來更多機會與挑戰；當電商及零售業者的配送需求越趨多元，除了宅配服務，人們也需要更彈性更客製化且費用合理的新型態物流服務，例如美食外送、生鮮宅配

ROHM推出高精度電壓檢測器提供節能電壓監控功能 (2022.07.06)
半導體製造商ROHM針對需要對電子電路進行電壓監控，以確保安全的車電和工控設備應用（包括車輛引擎控制單元和FA設備），開發出具有高精度和超低消耗電流的Reset IC（電壓檢測器）「BD48HW0G-C」

伊雲谷資安能力獲肯定成雲端安全聯盟雲原生會員 (2022.07.06)
數位轉型服務商伊雲谷數位科技正式成為雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）正式會員。伊雲谷為該聯盟在台首家雲原生會員，伊雲谷以會員身分將可第一時間獲取國際資安示警，未來也將積極參與國際資安社群，串聯全球資安網路推動雲端安全

IBM：企業透過AI彌補關鍵技能缺口實現流程自動化 (2022.07.05)
IBM發表市場調查報告《2022 年全球AI 科技使用現況》，資料顯示全球企業採用 AI科技 (以下稱AI) 的比例持續成長，達到35%，比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT維運、安全及威脅偵測、業務流程自動化是目前AI應用最熱門的領域；三分之一 (33%) 的受訪企業已經採用智慧維運 (AI for IT Operations；AIOps)

EPC推出高功率密度100V抗輻射電晶體滿足嚴格航太應用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗輻射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其總劑量等級大於1 Mrad，線性能量轉移的單一事件效應抗擾度為85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是採用晶片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應電晶體（eGaN FET）和IC相同

愛立信：2022年5G用戶可望突破10億 (2022.07.05)
最新版的《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到了2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，相當於近半數行動用戶皆使用5G。目前全球5G滲透率以北美和東北亞市場最高，約20%

ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。 Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭

Ansys和台積電合作針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理場模擬平台，針對設計射頻晶片提供經過驗證的低風險解決方案

Intel 4製程技術細節曝光具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組

SAS收購Kamakura以推動風險技術創新助金融業迎向波動時代 (2022.07.01)
SAS收購總部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供專業的軟體、數據與顧問服務，幫助各類金融機構，如銀行、保險公司、資產管理公司與退休基金等等，管理各種金融風險

達梭攜手台灣合作夥伴與大學培育未來高科技菁英 (2022.07.01)
面對台灣近年加速推動的數位發展與產業轉型，達梭系統（Dassault Systemes）攜手本地合作夥伴與北中南高等教育學府，共同推動人才培訓與專業知識課程，希冀透過提供產學無縫接軌的培育計畫

愛德萬測試與新加坡理工學院合作打造最新測試工程中心 (2022.07.01)
愛德萬測試 (Advantest)宣布，旗下新加坡子公司Advantest (Singapore) 已與新加坡理工學院 (Singapore Polytechnic，SP) 策略結盟，將共同成立測試工程中心 (Test Engineering Centre，TEC)，目標是強化並提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力

新興處理核心定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力

AWS提出四大指導方針成就數據驅動型企業 (2022.06.30)
企業的資料量正以指數型的速度成長，如何將巨量資料煉成金，並成為「數據驅動型組織」，是現今許多企業的關鍵課題。富比士曾指出，成為資料驅動型組織可以讓企業平均增加20%的收入，同時減少30%的成本