CTIMES - 電子產業

杜邦推創新電路板材料解決方案可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢

聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%

MIH聯盟發表智慧移動解決方案全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Goods Mover）的新趨勢，包括共享汽車、叫車服務、食物快遞與貨物運送

NETGEAR M4350交換器登場　解決專業混合式影音傳輸挑戰 (2023.10.24)
面對現今多元發展的影音領域，混合式影音傳輸的架構和複雜的IP網路設定一直是業內人員的頭號痛點。影音專業人士需要應對多種聲音影像協定、畫面解析度和連接的需求，並確保高品質的音視訊傳輸

IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果

貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器（SoG）、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）的安全檢查和自動駕駛

關注碳中和的功率半導體標準化三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24)
三菱電機（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牽頭起草2023年國際電工委員會（IEC）題為《能源智慧社會的功率半導體》，IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書，為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議

安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24)
全球AI技術與應用高速發展，近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造；而在產業應用端，則以「邊緣AI」為智慧轉型主力，能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域，解決產業痛點

宇瞻展示AIoT機聯網解決方案　驅動工廠智慧化管理 (2023.10.24)
看好現今產業對於永續淨零發展的需求，由宇瞻智慧物聯創新提出的「機聯網總體解決方案」，則強調將應用IIoT工業物聯網技術實現工廠環境與機台設備的智慧監控，並透過LED看板或戰情網站達到可視與透明的高效管理

儲能技術實現廣泛供電 (2023.10.23)
由於無法儲存能源，並在需求高峰時段調節能源的使用，所以不可避免會出現停電、限電甚至導致能源短缺問題。目前面臨的核心問題就是能源儲存....

連續血糖監測技術助力獲得即時資訊 (2023.10.23)
連續血糖監測（CGM）技術可以讓糖尿病患者及其醫生都能夠獲即時資訊。

國輻中心光源啟用30週年特有科技力成為台灣光源先鋒 (2023.10.23)
國家同步輻射研究中心今（23）日舉行「光源啟用30週年」慶祝活動。多位產官學研界知名貴賓均出席活動，共同見證台灣同步輻射發展的萌芽、茁壯與綻放。行政院院長陳建仁致詞表示

Basler擴充光源控制器產品系列 (2023.10.23)
Basler專有的SLP功能現已應用於幾乎所有Basler相機系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相機上的SLP功能結合配套的Basler SLP控制器，可透過pylon軟體輕鬆將光源整合到視覺系統中

懷生數位創新WiZON CSR+資安即服務為中小企業守護資安健康 (2023.10.23)
台灣資安新創WIZON 創新推出 WiZON CSR+端點安全服務方案，獨特雙效一體的資安保護與備份復原解決方案。可解決中小企業用戶普遍在管理維護Windows Server時，會遭遇到的加密勒索攻擊及各種資安風險

英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片

迎接Chiplet模組化生態台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。

剖析軟體定義汽車電氣化架構威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同

讓糖尿病檢測告別扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介紹的產品是一個劃時代的裝置，雖然它目前仍處於尚在測試階段的原型產品，但若能取得醫療規範的認證，將有望大幅改善糖尿病患的生活品質。Phillips-Medisize和GlucoModicum攜手研發的「無針式連續血糖監測儀」

大數據和AI預測助力快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇

貿澤與Vishay合作新版電子書探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件