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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位 (2014.12.04)
中國大陸電子商務市場買氣逼人,根據統計,阿里巴巴集團發動的雙十一光棍節活動創下約新台幣2880億元的交易量,其中約43%來自行動交易。而此風潮也帶動了國內網購產業的銷售熱潮,許多市場商家業績也呈現高度的成長
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 全球植物工廠遠端監控系統 (2014.12.04)
摘要 植物工廠是在可控的環境中,全天候地批量生產經濟作物。近年來,植物工廠 (Plant Factory) 的技術研究在已開發國家受到高度重視,各國企業與各地政府都投入大量資源進行研究
東京大學使用PTC Creo提升全人工心臟發展 (2014.12.04)
PTC宣佈人工心臟研發先驅—東京大學醫學研究所使用PTC Creo設計軟體開發全人工心臟。東京大學醫學研究所在1959年開始人工心臟研究,並自1970年來成功執行多起動物實驗
美高森美推出超小面積和抖動超低的OTN時鐘轉換器 (2014.12.04)
美高森美公司(Microsemi)發佈全新高性能光傳輸網路(Optical Transport Network;OTN)時鐘轉換器ZL30169,該產品完全符合ITU-T G.8251規範,確保達到互操作性和令人滿意的網路性能
FUJITSU Taiwan ICT Solution圓滿落幕 (2014.12.04)
「Fujitsu Taiwan ICT Forum~Automotive Solutions~」於2日圓滿落幕。本次活動著重在「Automobile / Manufacture」相關領域,展示多種支援生產線作業的解決方案,其中亦有甫在日本上市,最新導入的產品,因此吸引多家汽車工業、製造業客戶蒞臨現場指教
Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,滿足創新3D技術的開發要求,結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識,在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距
Diodes多款8路邏輯元件可簡化資料匯流排工程設計 (2014.12.04)
Diodes公司新推出8路邏輯元件,使旗下低壓CMOS邏輯系列的陣容更豐富。這13款全新常用的8通道邏輯元件採用節省空間的QFN及TSSOP 20引腳封裝,適合多種消費性電子及資料通訊產品的資料匯流排應用
蘋果新機到貨+中價手機熱銷 Q3智慧手機市場爆發 (2014.12.03)
蘋果新機到貨與中價位手機熱銷,帶動台灣智慧型手機第三季出貨再創新高。根據IDC的2014年第三季亞太區手機市場季度調查報告顯示,2014年第三季台灣手機市場總量為255萬支,較上一季成長10%,與去年同期相比更有19%的增長
IR推出電池保護應用MOSFET系列 (2014.12.02)
國際整流器公司 (International Rectifier;IR) 針對鋰離子電池保護應用推出一系列IR最新低電壓MOSFET矽技術元件,包括IRL6297SD雙通道DirectFET MOSFET。 全新功率MOSFET備有極低的導通電阻,藉以大幅減少導通損耗,提供20V和30V N通道及P通道組態元件
保護可攜式消費電子產品中的鋰電池 (2014.12.02)
智慧型手機、平板電腦等日益普及的可攜式消費電子產品不但設計時尚,而且外形越來越輕薄,而統稱為鋰電池的鋰離子(Li-ion)和鋰聚合物(LiP)電池已經成為這些應用不可或缺的電源
Molex榮獲華為公司頒發傑出核心合作夥伴獎 (2014.12.02)
Molex公司宣布榮獲華為公司頒發「傑出核心合作夥伴獎─金牌供應商」 (Execellent Core Partner Award) 的崇高殊榮。該獎項已於2014年11月6日在深圳華為總部舉辦的「華為核心合作夥伴大會」上頒予Molex
恩智浦半導體台灣區銷售副總裁暨台灣區總經理履新 (2014.12.01)
恩智浦半導體台灣區銷售副總裁暨台灣區總經理履新 在新任總經理帶領下,恩智浦將在台灣繼續致力於應用創新,協助客戶開創更多成功案例 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布
ADI強固型精密運算放大器具有高整合度 (2014.12.01)
美商亞德諾(ADI)推出強固的運算放大器,整合了超出電源軌32 V 以上的輸入保護,以及在1 GHz 以上對電磁干擾(EMI)具有70-dB 的拒斥能力。ADA4177-2雙通道精密低雜訊低輸入運算放大器
Atmel推出新系列寬Vcc範圍、低功耗溫度感測器 (2014.12.01)
Atmel公司推出高精度數位溫度感測器,它們提供目前最大的Vcc範圍:1.7V-5.5V。新系列感測器不僅具備更高的測溫精度,而且其內置的非易失性暫存器和串列EEPROM記憶體還提供更快的I2C匯流排通訊速度,使它們適合於物聯網、消費電子、工業、電腦和醫療等應用
Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip(美國微芯科技)近日推出全新低成本、高接腳數的32位PIC32微控制器(MCU)系列產品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU結合Microchip現有PICM32MX1/2與PIC32MX5系列MCU的主要特點,使得設計人員能夠通過豐富的周邊設備開發廣泛的價格敏感型應用,這類應用往往需要以較低的成本實現複雜的程式碼和高度的功能整合
伊頓新型Freedom防閃弧電動機控制中心 提供閃弧風險高防護力 (2014.12.01)
伊頓公司(Eaton)推出新型Freedom防閃弧電動機控制中心(MCC),可提供更高之閃弧風險的防護。這套產品是原旗艦級Freedom MCC的強化版本,功能包括於閃弧發生時吸收閃弧能量的設計
u-blox車用4G LTE模組現已通過北美主要網路認證 (2014.12.01)
u-blox的TOBY-L200 4G LTE語音/資料數據機以小封裝尺寸 實現150 Mbps傳輸速率 u blox的Cat.4 TOBY-L2004G LTE模組已取得北美最大規模LTE網路的「網路相容性」認證。以u-blox一貫的微型化與可靠性設計為基礎,TOBY-L200是精巧的Category 4 LTE模組,並能在汽車溫度(攝氏-40度到+85度)的範圍內操作
3D印表機可採用鉑基金屬玻璃粉末列印成型 (2014.12.01)
田中貴金屬工業株式會社已開發出可對應粉末燒結式積層法3D印表機的鉑基金屬玻璃粉末,並且成功列印成型。此外,亦開發出分別添加鉑、銥的鎳基合金鉑系金屬粉末材料,成功列印出造形物體
英飛凌新款雙極性功率模組採用焊接技術 (2014.11.28)
英飛凌科技(Infineon)發表新款雙極型功率模組,經由採用焊接技術可以解決針對成本效益特別要求的應用。藉由推出此款全新的PowerBlock模組,英飛凌擴充了原已相當完整,但目前均採用壓接方式的功率模組產品組合
掌握MATLAB 輕鬆駕馭四大科技浪潮 (2014.11.27)
大數據、雲端及行動運算、物聯網,加上低成本的可編程微處理器以及線上教育等,科技潮流一波接著一波,深深改變了工程師和科學家們現在的工作發展,提供了新的機遇,但也伴隨著極大的挑戰

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