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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
西門子與NVIDIA合作開創工業元宇宙 (2022.06.30)
西門子 (Siemens) 與 NVIDIA (輝達) 共同宣布擴大合作關係,雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧 (AI) 數位孿生技術,協助提升工業自動化的水準。 雙方合作的第一步
英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展,這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色,包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋(DFB)雷射陣列,提供十分良好的±0.25分貝(dB)輸出功率均一性,以及超越業界規範的±6.5%波長間距均一性
英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務(IFS)宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間
HPE GreenLake發表多項私有雲及雲端新服務 提升混合雲體驗 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)旗下旗艦產品HPE GreenLake平台增加多項新功能與新的雲端服務,幫助企業或組織將所有應用程式與資料現代化。其中包括提供雲端原生體驗的新型現代私有雲,能協助企業或組織在任何地點實現混合雲策略
聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作
CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體,擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。CEVA符合Digital Key 3
富士通聯手AWS加速數位轉型 締結金融零售業戰略合作夥伴關係 (2022.06.28)
富士通攜手AWS,以加速金融、零售業數位轉型為目標,締結戰略合作夥伴 關係。此合作中,富士通將在AWS 雲端上開發、部屬針對該產業的解決方案,並透過 AWS Marketplace Marketplace在國內外提供服務
和泰集團與微軟合作舉辦MaaS數據黑客松 (2022.06.28)
在數位經濟時代下,數據資料被譽為是 21 世紀的石油,吸引企業從大數據資料中挖掘新商機,藉此做為推動數位轉型的重要參考。近年來以數據驅動數位轉型有成,在移動服務產業表現亮眼的和泰集團
Oracle擴充分散式雲端服務 為更多客戶帶來全面公有雲服務 (2022.06.27)
為了滿足客戶需求,Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出較低門檻的 OCI Dedicated Region,同時發布 Compute Cloud@Customer 服務預覽,將超過 100 項 OCI 公有雲服務擴展至客戶資料中心。這些新服務將發揮關鍵作用,在 IT 現代化的過程中協助客戶滿足嚴格的延遲、資料常駐及資料自主需求
Software Republique揭曉智慧安全永續交通首批階段性成果 (2022.06.27)
針對智慧安全永續交通打造的開放式創新生態系統Software Republique,於第六屆Viva Technology新創展會宣布首批階段性成果,這也是產業領導者源訊科技(Atos)、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)、以及達利思集團(Thales Group)攜手推出交通解決方案的一周年
Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計,旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項,涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率(45W至140W)
PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具,這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率,將電路板空間減少 70% 以上,並且電流回授電路只需要三個元件,而在分離式解決方案中需要 30 個元件
IDC:家用需求疲軟但商用需求良好 第一季PC顯示器表現持平 (2022.06.24)
根據IDC全球PC顯示器季度追?報告的最新結果顯示,2022年第一季(1Q22)全球PC顯示器市場表現平平,與去年同期相比出貨量成長0.3%。雖然結果優於預期,但這一趨勢仍然符合2021年下半年起的市場放緩預期
微軟推出永續雲 成立台灣ICT永續綠戰隊加速淨碳 (2022.06.24)
隨著永續成為全球發展共識,落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟舉辦 Microsoft GreenTech Day 高峰論壇,並宣布推出微軟集結超過 10 年永續管理經驗打造而成的「微軟永續雲(Microsoft Cloud for Sustainability)」,幫助產業透過自動化與數位化加速永續管理
實現人與機械智慧互動 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工業HMI扮演著工廠中,人員用來協調並控制製造過程的主要工具。隨著工業自動化發展,功能齊全的HMI對於工廠運營也越來越重要。
VMware獲Google Cloud 2021年最佳基礎架構合作夥伴獎 (2022.06.23)
VMware榮獲Google Cloud 2021年度最佳基礎架構現代化技術合作夥伴獎(2021 Google Cloud Technology Partner of the Year Award for Infrastructure Modernization)。作為Google Cloud的合作夥伴,VMware協助雙方共同客戶加速企業雲端轉型方面,所取得的成就獲得了極大的認可
趨勢科技:更完善的資安防護將帶動企業5G專網部署 (2022.06.23)
趨勢科技發布一份最新研究指出,提升5G 專網在資安與隱私權方面的能力是企業推動 5G 專網計畫的主要動機。 S&P Global 市場研究機構旗下的 451 Research 首席分析師 Eric Hanselman 指出:「有三分之二的受訪者表示他們的環境在某些方面會用到5G 專網雲端技術
新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率
Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案,Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行動網路迷你開發板

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