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HOLTEK新推出鋰電池保護MCU—T45F8544/HT45F8554/HT45F8566 (2022.11.22)
盛群半導體（Holtek）新推出鋰電池保護Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相較於第一代HT45F8550/HT45F8560系列，鋰電池電壓偵測精準度維持+/-24mV，新增待機零功耗功能和高壓接入喚醒功能，適用於3~8串鋰電池產品，例如BMS板、電動工具、無線吸塵器等

聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市

Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。在過去十年來

Arm Tech Symposia展開重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），於台北舉行，為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。睽違兩年的 Arm 年度科技論壇，今年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，進行全天的議程

意法半導體公布2022年第三季財報淨營收達43.2億美元 (2022.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布其依照美國通用會計原則（U.S. GAAP）編制之截至2022年10月1日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達43.2億美元，毛利率為47.6%，營業利潤率29.4%，淨收益11.0億美元，稀釋後每股盈餘則為1.16美元

意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新一代車規NFC讀寫器IC，其目標應用為汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）數位鑰匙，升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程

ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群，為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼

精確的MCU規格與應用需求可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。

TI：經濟實惠的無線MCU有助於整合低功耗藍牙技術 (2022.10.12)
試想藍牙技術目前在我們日常生活中的應用情況，然後設想一個連線程度更高的世界。藍牙技術聯盟預估，到 2026 年，支援藍牙設備的年出貨量將超過 70 億台。身為創新工程師，您有機會滿足市場對藍牙在醫療器材、玩具、個人電子產品、智慧家庭裝置等等更加整合的需求

Renesas展多元應用偕系統商合力打造全球戰略布局 (2022.10.11)
薩電子（Renesas）日前舉辦「Renesas Forum 2022」，展示旗下各類應用的參考設計與Demo，邀請科技產業人士參與此次盛會。此次論壇議程除了瑞薩電子台灣一級主管分別就不同產品與應用，分享Renesas的解決方案與相關布局，並且邀請Arm、Cyberon與Ecolux等廠商，以生態系統合作伙伴的角度，分享相關技術與應用的市場看法

意法半導體新款Stellar P62車規MCU可整合電動汽車平台系統 (2022.09.15)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及設計下一代電驅系統和空中線上更新域區控制系?

Arm發表Neoverse平台重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。 Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速，以重新定義並改變全球的運算基礎設施

恩智浦S32平台加速被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器

HOLTEK新推出內置驅動器Touch MCU—BS82C16CA/BS82D20CA (2022.08.29)
盛群半導體（Holtek）新推出BS82C16CA及BS82D20CA產品系列，本系列進一步提升抗干擾特性，同時提供更豐富的系統資源，封裝接腳與BS82C16A-3/BS82D20A-3相容，適合需求LCD/LED顯示的觸控應用，如電磁爐、微波爐、電暖桌等

MCU新勢力崛起驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。

恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要

NXP：未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12)
關於近兩年來的半導體業發展，自從疫情於2020年初席捲全球之後，半導體的需求就經歷前所未見的成長，幾乎可以稱之為爆炸性的成長，這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算，而許多企業進行的遠距工作，都需要更多的筆電、藍牙設備等，這也是加速半導體市場成長的主因之一

ST擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體裝置支援範圍 (2022.08.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大NanoEdge AI Studio機器學習設計軟體的裝置支援範圍，新增包含意法半導體嵌入式智慧感測器處理單元（ISPU）的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其獨步市場的機器學習功能，讓AI人工智慧模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件

ST新晶片提升消費電子產品效能可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器

英飛凌推出用於被動式NFC鎖的MCU解決方案 (2022.07.22)
2020年全球智慧鎖市場規模為13.8億美元，市場需求量達到了890萬組。預期2021年至2028年，智慧鎖市場需求量將以21.4%的年複合成長率（CAGR）快速增長。透過整合半橋驅動IC和能源採集模組，即可利用單晶片解決方案打造智慧執行終端，且所需的組件數量很少