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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元(約新台幣2億800萬元)種子輪募資,由矽谷硬科技(HardTech)創投 Matter Venture Partners(MVP)領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發,並推動全球市場布局
Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元(約新台幣2億800萬元)種子輪募資,由矽谷硬科技(HardTech)創投 Matter Venture Partners(MVP)領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發,並推動全球市場布局
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)位元單元(bitcell)
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology(SST)子公司的 memBrain 神經形態IP,用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元(Analog Processing Units, APUs)。Mythic 將採用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非揮發性記憶體(embedded non-volatile memory, eNVM)位元單元(bitcell)
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
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英飛凌攜手DG Matrix,以碳化矽技術推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球固態變壓器(SST)解決方案領導者DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
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受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能,結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性
貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能,結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧(AGI)的關鍵時刻,全球 AI 晶片霸主 Nvidia(輝達)宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心,更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」
算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧(AGI)的關鍵時刻,全球 AI 晶片霸主 Nvidia(輝達)宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心,更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」

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