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AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術 (2018.12.12)
益登科技今日發布代理原廠AnDAPT產品新訊，AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術，AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC，涵蓋廣泛的客戶應用，僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路 |
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意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器（MCU）專案，將會更直觀且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下，能夠讓使用者查看更多參數，並完成更多任務，進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手 |
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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
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全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性 (2018.10.25)
為了要實現IOT中的萬物聯網，需要能探知狀態的感測器、分享資訊的網路，以及處理並加工來自感測器資訊的微控制器，而這背後更需要低耗電的能源技術，才能讓物聯網的所有環節都發揮最高效率 |
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車聯網技術趨勢研討會 (2018.10.18)
全球汽車市場每年產值接近2兆美元，其中與科技內容相關比重約10％，每年相關產值將達2,000億美元，也因此汽車領域一直被IT產業視為繼Computer、Communication、Consumer之後的第4C |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇，不僅在於產業的領導地位，更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。
從半導體行業剛開始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程師的天堂，始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者，鼓勵工程師去冒險、去創新，去改變世界 |
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意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵（GaN）功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器 |
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國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院 |
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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣，不論是在工廠或是居家用品，都能看見它的身影，整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。 |
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我們能否為異質整合而感謝亞里士多德？ (2018.05.08)
技術創新使得越來越特殊和複雜的封裝變得可行，因此需要針對如微小的內部裸片裂紋這樣的缺陷類型提供靈敏度，同時也要保持產品靈活性， 以支持封裝技術隨著不斷增加的應用而朝著多個方向的發展 |
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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈，其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅 |
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全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
獲獎技術名稱
得獎技術說明
技轉廠商
人工智慧建築節能系統平台
只要15-30幾分鐘就能計算出整棟建築物的耗能，提供最佳的節能良方，目前已用在華南銀行全國150間分行、全家便利商店，潤泰集團旗下之潤弘精密工程，亦即將採用於評估建築節能分析 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
