CTIMES - 半導體

奧地利微電子宣佈全新企業品牌形象「ams」 (2012.05.28)
奧地利微電子日前宣佈「ams」將成為新的企業品牌形象，象徵著高效能類比半導體和一流感測器解決方案將擁有新面貌。新的企業品牌形象「ams」將奧地利微電子品牌及其在2011年收購的全球領先智慧光感測器供應商TAOS (Texas Optoelectronic Solutions, Inc) 品牌整合在一起

Broadcom全球密度最高的100GbE交換器解決方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交換解決方案 — BCM88650系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中

新思維標準將為視聽產業帶來新的安全革命 (2012.05.25)
資通訊、視聽產業正面臨新的安全革命！IEC 62368-1新思維標準的出現，將在3年內引爆全球科技新品未來在產品發展及製造上的重大變革。台灣是高科技產業的重鎮，所擁有的產業供應鏈包含上中下游產銷非常複雜，要有效整合非常不容易

從無形到有形的雲端安全問題 (2012.05.23)
終端裝置小型化與智慧型手持產品 (如:iPad、iPhone及Smartphone) 的普及，造成許多新媒體取代舊的媒體而崛起，像是Facebook這類隨身都可以看的社交媒體，改變許多人的生活型態，讓人隨時隨地都能使用網路，也創造出許多最新的「低頭族」

SIG定義跨產業標準規劃新一代車用傳輸網路 (2012.05.22)
隨著汽車內電子設備日漸增多，高速及大容量網路的需求與日俱增，高頻寬低成本的乙太網路(Ethernet)車用連結市場已逐漸打開。OPEN聯盟(One-Pair Ether-Net，單對乙太網路聯盟)去年11月更成立了SIG組織，希望藉此帶動乙太網路汽車連結的廣泛採用

TI亞洲區DSP/MCU競賽台灣學生創意滿分 (2012.05.21)
德州儀器（TI）亞洲區 DSP/MCU 應用競賽台灣區分賽結果揭曉，由國立台北科技大學「具有能量回生與精密負載轉矩控制之健身腳踏車」、國立雲林科技大學「利用數位信號處理器之高效能2D轉3D Android模組設計與實現」與南台科技大學「瀟“殺”英“菌”好馬吉」擊敗群雄

新矽晶記憶體問世 (2012.05.21)
全球第一款純矽晶為基礎的電阻記憶體（Resistive RAM），日前由英國倫敦大學（UCL）研發成功，這個記憶體不僅可以在一般的環境溫度下運作，並有望開啟全新的超快記憶體時代

兼具安全與效能英特爾第3代vPro處理器平台上市 (2012.05.21)
現今的IT管理者面臨許多挑戰，包括從複雜的商務流程到詭譎的安全威脅。此外，如零售、醫療以及工業等行業，紛紛運用科技開發創新的解決方案，藉以在日趨聯網化的世界中解決其面臨的特殊挑戰

設計，並「列印」自己的家 (2012.05.17)
你想過自己蓋一棟房子嗎?蓋一棟房子這種看似困難的事情現在也變的簡單了!在米蘭蘭設計週的一個名為HackedLab實驗室裡，有一群來自倫敦的年輕設計師展示了一種「可以下載的房子」

NLU技術引領語音新時代 (2012.05.17)
蘋果Siri的風靡程度，在市場中掀起不小波瀾，推動聲控軟體的未來發展。專精人工智慧與語音辨識的領導廠商Nuance Communications，今日於台北舉行行動論壇，Nuance大中華區總經理鄭裕慶強調，希望藉由Nuance積累的20年研發經驗，進一步將自然語言理解技術(NLU)應用於更寬廣的領域中，未來語音辨識將會無所不在

Linear 36VIN, 600mA µModule 降壓穩壓器 (2012.05.15)
Linear日前發表5µA靜態電流DC / DC降壓µModule穩壓器LTM8029，該元件具有非常低的dropout電壓和寬廣輸入和輸出電壓操作範圍。LTM8029可提供高達600mA的能力，透過下列特點之一可延長電池續航力：（1）在待機模式下靜態電流僅5µA，關機時只耗0

Intersil發表新一代40奈米Thunderbolt方案 (2012.05.15)
Intersil日前發表特別為了支援Thunderbolt傳輸線而設計的主動纜線方案。當纜線內的資料速率達到10Gbps以上時，較細纜線的物理性質就會導致嚴重的訊號減損，為了修正訊號減損，纜線兩端的接頭中必須設計複雜的高速收發器IC

Infineon推出採直驅技術的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列產品 (2012.05.15)
英飛凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，進一步強化英飛凌在 SiC市場的領先地位。此一革命性的全新產品系列展現英飛凌在 SiC 技術研發領域超過十年的經驗，同時擁有高品質、可大量生產的特點

Microsemi推出用於有線和無線通訊應用的系統管理設計工具 (2012.05.15)
美高森美 (Microsemi) 推出一套用於高可用性有線和無線通訊基礎設施的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合訊號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支援多達64個電源軌和混合類比與數位負載點，以及建基於PMBus的通訊

Linear高精度溫度及雙組電壓監視器 (2012.05.15)
Linear日前發表用於低壓系統的高精準溫度感測器及雙組電源監視器LTC2995。LTC2995能以±1°C的精度量測遠端二極體的溫度，及以±2°C 精度量測本身的晶粒溫度，同時能阻絕來自雜訊和串列電阻的錯誤

Avago Technologies推出5MBd數位式光耦合器產品 (2012.05.15)
Avago(安華高)日前推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光耦合器產品系列。與市場上其他類似的5MBd產品比較，這些光耦合器的耗電低了許多。ACPL-x2xL光耦合器針對滿足使用者對低耗電、更高隔離電壓、更佳共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求進行設計，主要得力於新LED的卓越效能表現與偵測器晶片設計

AMD延攬Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長 (2012.05.15)
AMD日前宣布延攬現年39歲的Colette LaForce擔任全球資深副總裁暨行銷長，直接彙報於AMD總裁暨執行長Rory Read。Colette LaForce上任後，將領導AMD全球整合行銷相關業務，包含行銷策略制定、品牌塑造、內部與外部溝通、企業活動、贊助及娛樂行銷等

＜Android Day＞下世代聯網就是要智慧 (2012.05.14)
透過無線方式，使用智慧手機隨處上網，找資料、查交通、看郵件、玩APP、拍照片，講電話等，早已成為日常生活的一部份。而消費者對於行動裝置不斷增加的使用樂趣與習慣，已經明顯推動相關廠商在網路、數位家庭和行動運算等目標市場的快速發展

＜Android Day＞軟體人攻佔硬體街 (2012.05.11)
台灣儘管從硬體起家，也藉著硬體功成名就，然而目前逐漸被逼到產業鏈的外圍，邊緣化的態勢越來越明顯。重要的關鍵，就在軟體的掌握。長期以來，硬體廠商一直把軟體視為附屬品，或是將軟體公司做為外包廠的現象，然而在近幾年，已經有了相當大幅度的改變

宜特科技協助業者加速進軍車用電子市場 (2012.05.11)
根據半導體市場調查公司ICInsights的研究，預計至2014年，全球每輛汽車半導體的平均採用價將成長到425美元，且2010年到2014年的年均成長率，將達到9％。其中，主動安全和車載資通訊等相關應用，已成為車用半導體最主要的成長動能