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LSI任命Arun Kant擔任亞太區總經理 (2008.03.12) 創新晶片、系統及軟體技術之供應商LSI,於日前宣布任命Arun Kant為亞太區銷售副總裁以及亞太區總經理。Kant將會負責管理LSI產品的應用研發、銷售、以及行銷,同時他也將掌管LSI在亞太區的整體業務 |
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增你強聚焦解決方案銷售策略 (2008.03.12) 為全力邁向「應用設計解決方案提供者」(Application Design Solution Provider),增你強於去年進行組織改組,打破過去以產品為導向的銷售方式,改以跨產品線的6大領域解決方案做為銷售主軸 |
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恩智浦半導體為麥德龍集團提供智慧標籤IC (2008.03.11) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈,國際零售公司麥德龍集團已選擇採用恩智浦不含使用者記憶體的UCODE G2XL RFID晶片的智慧標籤進行供應鏈管理。麥德龍集團將在德國的批發商場中的貨架上使用RFID技術,採用UCODE G2XL晶片驅動的UPM Raflatac RFID標籤 |
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Vishay推出新型鉑SMD倒裝片溫度感測器 (2008.03.11) Vishay宣佈推出具有三種標準晶片尺寸—0603、0805及1206—且採用先進薄膜技術的新型鉑SMD倒裝片溫度感測器。這些器件具有≤5s(空中)的較短反應時間以及-55°C~+155ºC的溫度範圍 |
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ST為STR91x研發人員提供免費的TCP/IP Stack (2008.03.11) 意法半導體(ST)宣佈專為網路應用而設計的STR91x 32-bit Flash微控制器免費提供配套的NicheLite TCP/IP stack,可降低研發人員使用開源軟體的入門成本,同時還能獲得軟體廠商支援的開發工具 |
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Tektronix擴大3G網路最佳化產品組合 (2008.03.11) Tektronix宣布擴大3G網路最佳化產品組合。此產品組合,配備全新的進階軟體應用程式DT-Synergy,可在最佳化作業期間迅速解決問題,提高生產力。對於從事網路最佳化的工程師而言,DT-Synergy結合路測(Drive Test)的優點,以及Tektronix進階通訊協定分析解決方案所提供的網路智能 |
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Avago推出新加強型主流小型化光學滑鼠感測器 (2008.03.11) 安華高科技(Avago Technologies)近日宣佈,推出一款針對採用發光二極體技術有線滑鼠應用最佳化的新加強型主流小型化光學滑鼠感測器,Avago的ADNS-5050採用業界尺寸最小包裝之一,是一款包含多種內建功能,能夠帶來更強追蹤效能,使用相當方便的滑鼠感測器 |
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TI發表2.4GHz無線射頻收發器 (2008.03.11) 德州儀器(TI)近日發表2.4GHz免授權ISM頻帶專用的第二代ZigBee/IEEE 802.15.4無線射頻收發器。CC2520提供最先進的選擇性/共存性和優異的鏈路預算,專門支援各種ZigBee/IEEE 802.15.4及專屬無線系統,應用範圍包括工業監視與控制、家庭與大樓自動化、機上盒、遙控和無線感測器網路 |
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英群新款無線媒體中心鍵盤設計採用Cypress產品 (2008.03.11) Cypress公司宣布PC週邊產品製造商英群公司(Behavior Tech Computer Corporation;BTC)採用Cypress的OvationONS I雷射導航感測器、 WirelessUSB LP無線電元件、以及enCoRe III微控制器運用於其新款無線媒體
中心鍵盤設計 |
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微波頻譜分析儀 R&S FSL18適合攜帶使用 (2008.03.08) 羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)可攜式頻譜分析儀 R&S FSL拓展頻譜分析產品線,滿足WiMAX網路在安裝及維護時對於輕巧型儀器漸增的需求。在基本規格上,它寬廣的頻率範圍和28MHz的I/Q解調頻寬是獨特的組合 |
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ADI數位電源架構加速高效智慧電源設計 (2008.03.07) 美商亞德諾公司(ADI)於3月6日假晶華飯店,舉行全新數位電源控制器產品發表會。會中由美商亞德諾公司產品行銷經理Laurence McGarry先生擔任主講人,為與會者分享ADI電源管理的最新科技以及創新的電源管理及監控解決方案 |
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盛群C/R-F微控制器家族再添生力軍HT45R35 (2008.03.07) 盛群為擴大感測型MCU的應用層面,C/R-F微控制器家族再增加一成員HT45R35。C/R-F功能的實現是透過內建在MCU內部的振盪器電路與計時器來完成。當改變振盪器外部的等效電阻或是等效電容時,振盪器的輸出頻率就會改變,進而改變計時器的值;再配合通道解碼器做多通道的掃瞄,以此HT45R35就可偵測到那個通道的狀態被改變了 |
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3DLABS發佈Windows CE BSP (2008.03.07) 3DLABS半導體已於2月26日至28日在德國紐倫堡的Embedded World嵌入式展會上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。該BSP包充分利用了DMS-02的全部可編程媒體陣列和雙核ARM結構的優勢,為嵌入式低功率消費電子設備帶來強大應用和多媒體處理性能,如媒體播放器,可擕式導航系統,服務終端,智慧手機和遊戲機 |
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恩智浦半導體行動設備增添FM功能 (2008.03.06) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立體聲收音機IC TEA5990。TEA5990採用以指令為基礎的介面來簡化軟體開發,令系统整合方便快捷,使OEM能更快地在更多可攜式設備中整合FM收音機功能 |
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英飛凌TCMS軟體套件 供企業安全保護客戶資料 (2008.03.06) 英飛凌(Infineon Technologies AG),宣佈推出Trusted Computing Management Server(信任運算管理伺服器;TCMS)軟體套件,以集中管理企業環境中的Trusted Platform Modules(信任平台模組;TPM) |
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飛思卡爾的S12/S12X微控制器出貨量已達三億顆 (2008.03.05) 飛思卡爾半導體最近在車用微控制器(MCU)市場完成一項重大成就。截至目前為止,飛思卡爾的16位元S12和S12X車用MCU出貨量已超過三億顆。飛思卡爾已達成出貨紀錄,同時也保持低於百萬分之一的低瑕疵率 |
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Avago新系列MMIC低雜訊放大器問世 (2008.03.05) 安華高科技 (Avago Technologies)宣佈,推出專門針對行動通訊與WiMAX基礎建設應用所設計的新系列MMIC低雜訊放大器(LNA, Low Noise Amplifier)產品,Avago的MGA-12516、13516與14516超精簡型基地台用LNA可以達到相當低的雜訊指數(NF, Noise Figure) |
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TI數位輸入型D類音訊放大器採閉迴路回授架構 (2008.03.05) 德州儀器(TI)發表首款採用閉迴路回授架構的數位輸入型20W立體聲D類喇叭放大器。閉迴路架構對電源供應效能的要求較寬鬆,可產生更真實豐富的聲音並降低系統成本。新元件還提供彈性的輸出組態及易使用的支援工具,協助液晶、電漿和DLP電視等高畫質電視及媒體擴充基座製造商輕鬆完成設計,加速產品上市時程 |
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CSR BlueVox DSP藍牙耳機設計 強化CVC技術 (2008.03.05) CSR推出具備強化Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技術的BlueVox DSP低成本藍牙耳機設計。BlueVox DSP是第一個搭載整合式DSP輔助處理器並具備AuriStream功能的ROM-based方案,藉由CSR的低功耗AuriStream語音編解碼器提供相當於一般電話音質的語音能力 |
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ST高溫TRIACs縮小散熱器尺寸,提升功率密度 (2008.03.05) 意法半導體(ST)推出一系列新的高溫TRIAC能夠維持全部的標定電器性能最高達攝氏150度。新系列產品的關斷性能,是各種馬達控制應用設備的理想選擇,特別適用於最高的溫度下 |