CTIMES - 電子產業

AWS生成式AI新服務加速創新提高員工生產力並完成業務轉型 (2023.10.02)
AWS宣布推出五項生成式AI創新，使各種規模的企業都可以建立新的生成式AI應用程式，提高員工生產力並完成業務轉型。這五項創新包括：AWS全面託管服務Amazon Bedrock正式可用

調研：平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告，2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%，達到210萬支，成為手機市場主要的成長區隔。此外，中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一，佔58.6%，Q2出貨量YoY成長64%

Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28)
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差（LDO）穩壓器產品組合，推出兩個產品系列，P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差，這些LDO適合電池連接的汽車產品應用

為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，並且支援多種解決方案合作夥伴產品，能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度進行電子交易

M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定

鑫鼎奈米攜手央大研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28)
為了加速邁向2050年淨零碳排目標，中央大學與鑫鼎奈米公司今（28）日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式，雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域

德承嵌入式電腦DS-1400系列支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列）

ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能

昇頻攜手產官同行共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代，由昇頻（Proscend）偕同鑫蘊林科（Linker Vision）近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈

科學園區2023年上半年營收達1.8兆元較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高

SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題

旺宏OctaFlash快閃記憶體獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈，其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準

強化美洲布局工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議

Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell（SLC）固態硬碟（SSD）－Solidigm D7-P5810，這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員，D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計

Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化

PGIM：特斯拉投入10億美元發展超級電腦推動自駕車計程車 (2023.09.26)
由於特斯拉於今年7月開始投產用於訓練自駕汽車人工智慧（AI）模型的超級電腦（Dojo），並且計劃到明年將投入超過10億美元，讓市場看好特斯拉的超級電腦，除了推動自駕計程車（robotaxis）的普及，其相關軟體服務也將同步受惠，並進一步推動特斯拉市值上升

豪威新款汽車影像感測器可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質，從而提高汽車安全性

戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2023）」，探討包含多雲、人工智慧（AI）、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程，協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模

人力短缺免緊張一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
本文介紹的新東西，是來自於德商博世力士樂公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin

【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看．矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」，因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。