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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
英特爾蟬連全球最大Flash供應商 三星緊追在後  (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導,市調機構iSuppli最新報告顯示,全球快閃記憶體(Flash)市場2002年規模達78.89億美元,與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看,英特爾(Intel)穩居龍頭寶座,三星(Samsung)與東芝(Toshiba)排名二、三
iSuppli公佈2002半導體市場修正報告 (2003.03.13)
外電報導,根據市調機構iSuppli日前公佈的修正報告,2002年全球半導體市場規模達1563.6億美元,較2001年小幅成長1.5%。 以區域別來看,全球市場當中僅亞太地區半導體出貨金額出現成長,顯見全球電子產品製造與半導體元件採購重心,已移至亞洲太平洋地區
傳矽統/英特爾關係生變? 授權費再研究 (2003.03.12)
近日傳出晶圓代工廠聯電入主晶片組供應商矽統後,矽統可能需與英特爾(Intel)重新談判P4處理器匯流排授權的費用。據了解,由於英特爾提高權利金,未來將影響矽統今年獲利,對此矽統表示,目前仍與英特爾洽談關於P4處理器800MHz前端匯流排晶片組授權事宜,並不是如外傳談判的結果
英特爾廣泛投資Wi-Fi相關產業 (2003.03.11)
據路透(Reuters)消息,英特爾(Intel)將宣佈投資另外4家Wi-Fi相關產業的業者,總計自2002年10月英特爾宣佈,將廣泛投資Wi-Fi業者迄今,英特爾已實際投資7加類似的業者。此次獲得英特爾投資的業者包括,開發網路與無線網路互通技術的rovingIP
英特爾在星首推WLAN漫遊系統 (2003.03.06)
據華爾街日報報導,半導體龍頭英特爾(Intel)將與新加坡電信主管機關IDA(Infocomm Development Authority)攜手,建立全球首個無線區域網路(WLAN)漫遊系統,亞洲將是推動該計畫的第一站
2003年全球12吋晶圓投片量 預估可成長3.6倍 (2003.03.06)
據外電報導,儘管英特爾及台積電、聯電等晶圓業者因半導體景氣復甦不明,而對12吋晶圓投片態度轉趨保守,並紛紛將生產計畫延後,但日本研究機構日經Market Access仍預測,全球2003年12吋晶圓投片量將達145.8萬片,較2002年成長3.6倍
嵌入式CPU技術展望 (2003.03.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨,代表資訊產品從PC進入IA,過往PC用的泛用型CPU不再受用,更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角,本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸,為讀者做一介紹
英特爾穩坐全球Flash龍頭寶座 三星緊追在後 (2003.03.04)
據韓國經濟新聞報導,市調機構IC Insights最新統計資料指出,南韓三星電子在全球快閃記憶體市場中,2002年排名已由2001年的第九位迅速躍升至第二位,緊追在排名第一的英特爾(Intel)之後
手機、DVD需求回溫 Flash合約價止跌 (2003.03.03)
據日本經濟新聞報導,NOR型快閃記憶體(Flash)合約價在2002年由年初的500日圓下滑至年底的355日圓後,今年在全球手機、DVD播放機(DVD Player)需求支撐下,終於開始止跌
Intel將斥資20億美元升級舊晶圓廠 配備65奈米製程設備 (2003.02.19)
據路透社報導,晶片大廠英特爾(Intel)日前宣布將斥資20億美元,升級該公司位於亞利桑那州的一座晶圓廠,並以65奈米的先進製程為升級重點,充分展現英特爾期望在市場復甦之際超越競爭對手的企圖心
日本半導體設備廠商 預估市場景氣6月回溫 (2003.02.19)
據日本經濟新聞報導,TEL、日立國際電氣、Advantest、東京精密等日本4家主要半導體製造設備廠商,針對未來半導體製造設備市場景氣提出看法表示,在南韓、日本及大陸等亞太地區半導體廠商積極投資下,製造設備市場最快將自2003年6月開始回溫
英特爾和Red Hat原始碼開放糾紛達成妥協 (2003.02.17)
據ChinaByte消息指出,英特爾和Red Hat已經就一起許可糾紛達成了妥協,該糾紛使得Red Hat不能在其軟體中使用英特爾的開放原始碼計劃中的技術──"先進配置和電源介面”(ACPI),這表明商業性的高科技產業和開放原始碼社群之間的矛盾是可以解決的
系統級封裝僅為過渡 談SoC已死太武斷 (2003.02.14)
據Chinatimes報導,對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片(SoC)趨勢已告終結(dead)的看法,工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示,說SoC已死有些誇張,用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分,但僅是過渡的作法,其實SoC不會死,業界也陸續傳出研發成果
發展受高成本拖累 SoC趨勢已死? (2003.02.13)
據ChinaByte報導,英特爾(Intel)設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)中,宣告系統單晶片(SoC)趨勢「已死」,因為SoC需整合數位邏輯、記憶體和類比功能,需要增加額外的遮罩層(mask layer)成本,而使SoC的發展受到拖累
嵌入式CPU技術展望 (2003.02.05)
資訊家電時代與行動化社會的來臨,代表資訊產品從PC進入IA,過往PC用的泛用型CPU不再受用,更貼近應用取向的嵌入式CPU將躍為主角,本文將專注於32-bit嵌入式資料處理CPU為主軸,為讀者做一介紹
12吋晶圓廠陸續量產 2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心(MIC)估計,隨著英特爾(Intel)、德儀(TI)、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產,全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元;而2002年至2007年間,12吋廠投資將達1200~1500億美元
益登科技91年度稅前每股盈餘達10.35元 (2003.01.27)
益登科技於27日公佈91年度營運概況,根據內部自行結算91年全年度營收為新台幣一百四十六億七千八百三十萬元,較90年度成長19.2%。稅前盈餘為九億一千四百九十二萬元,亦較90年度成長26%,以該公司目前股本八億八千四百萬元計算,稅前每股盈餘為10.35元,財測達成率101.3%
英特爾ASIC部門暫停接受新訂單 (2003.01.23)
根據外電報導,英特爾(Intel)ASIC部門已停止接受客戶訂單,該公司亦考慮該部門未來走向。英特爾發言人表示,英特爾正評估將業務發展成一個獨立的事業部,或重新定位為公司內部的業務;在沒有結論以前,英特爾暫時不接受新的訂單
2003年市況未見起色 歐洲半導體業者再縮成本 (2003.01.21)
據彭博資訊(Bloomberg)報導,歐洲半導體業者包括意法半導體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)等,在過去兩年來裁員人數逾8000人,而由於2003年半導體產業景氣未見起色,市場預期歐洲半導體業者可能需要再度撙節成本
大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14)
據Digitimes報導,大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後,不少歐美IDM大廠如英特爾(Intel)、IBM及飛利浦(Philips)等,看好當地半導體後段封測業務成長性,紛紛投入大筆資金搶攻該市場;反觀台灣業者因現階段政府政策,前往大陸佈局的行動受限,使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機

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