CTIMES - 籃貫銘

因應高齡化社會臺日攜手研發新科技 (2018.11.25)
科技部今(25)日與日本國立研究開發法人科學技術振興機構（Japan Science and Technology Agency, JST）舉辦2018年「臺日高齡社會ICT技術應用研討會」，以科技克服高齡社會醫療與照護問題

自動化需求帶動就業機械設備業求才數成長30.72% (2018.11.22)
自動化需求帶動就業機械設備業求才數成長30.72% 勞動部勞動力發展署今日發布最新的就業市場報告，107年第3季製造業產值年增率為連續第8季正成長，同時帶動就業市場的徵才熱潮，107年10月「製造業」新登記求才人數為43,910人，較9月成長8.92%，成長人數居於各行業之冠

產學小聯盟會員突破2,000家科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會，廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流，現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布，107年產學小聯盟會員已突破2千家，達到2,143家

加速5G市場英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展，英特爾（Intel）今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間，將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出

台灣科技業的大聯盟時代 (2018.11.14)
當今的市場變化多端，單一廠商要想存活，就宛如汪洋中的一條船，只能任由趨勢大浪恣意衝擊，難以施展，更別談要御風浪而行。

先行卻晚到三陽電動機車與電動自行車終於推出 (2018.11.12)
遲遲未推出新一代電動機車的台灣三陽工業，終於在上周的義大利米蘭國際機車展(EICMA)，發表了最新的電動機車產品，同時也宣布了與中油結盟換電站的計畫，此外，更曝光了一部可折疊的電動自行車ED1

優必達與比特大陸簽署合作協議共同開發AI雲端運算市場 (2018.11.12)
遊戲雲平台優必達（Ubitus）今日宣佈，將導入比特大陸（BITMAIN）的算豐 (Sophon) AI晶片與相關硬體，預計建置於該公司位於日本及台灣的機房。而雙方也將展開深度合作，由比特大陸提供技術支持，協助優必達以算豐晶片作為基礎開發電腦視覺相關的AI功能，以滿足各種不同場景的人工智慧運算需求

京東1111購物調查：香港愛美食、臺灣關注生活 (2018.11.12)
中國京東今日發布11.11全球好物節銷售調查。京東指出，今年累計下單金額達人民幣1,598億，創下新的紀錄。而在消費的產品類別上，香港消費者偏好美食，臺灣則關注生活用品

可摺疊式螢幕時代來臨軟體UI設計是關鍵 (2018.11.11)
延宕多年，三星電子（Samsung）終於在2018年11月8日，正式發表了其可折疊式（foldable）螢幕的手機「Infinity Flex」。這款兼具智慧手機與平板型態的新一代裝置，將在2019正式推出市場，把可摺式螢幕手機從科幻變成現實

TrendForce：2019年全球智慧音箱出貨量預估達9,525萬台年增53% (2018.11.07)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台，2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下，預估出貨量成長至9,525萬台，年增53%。拓墣產業研究院分析師田智弘分析，目前Amazon囊括美國市場約七成的市占，Google勢必要朝海外市場發展

Imec發表高量子效率CCD-in-CMOS成像儀加入近UV感測功能 (2018.11.06)
奈米電子和數位技術研究與創新機構imec，在Vision 2018展覽會上，推出了一款基於電荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技術的高速紫外線感應與時間延遲積分（TDI）成像儀。TDI成像儀在近紫外（UV）區域具有70%以上的量子效率，使其可應用於工業機器視覺，尤其是作為半導體製造過程中的檢測工具

IEEE固態電路研討會台南登場聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會，即將於本週在臺南登場，本次會議為第4度在臺灣舉辦，將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加，已收到來自23個國家、213篇稿件，其中86篇論文將受邀在大會發表

PIDA：為提升獲利 LGD將增加OLED面板產能 (2018.11.01)
光電協進會（PIDA）指出，電視面板經過1年多的跌價之後，今年第3季迎來了旺季，不僅是出貨量成長，面板價格7、8 月也持續調漲，但第3季恐將是電視面板價格的最高峰，第4季價格恐將又將反轉直下

台積電南京廠舉行量產典禮將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮，台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示，南京廠將就地服務中國的客戶，並帶動在地的半導體產業服務水準，目前的月產能約為1 萬片

NOR Flash市場穩定健康華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子（Winbond）今日舉行法人說明會，會中指出，將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用，並著重在汽車電子與工業領域，同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品

衝刺3D記憶體市場美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體

穩固精密製造基礎工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史

聯發科技發表P70單晶片新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能

台灣產學聯軍勇奪2018 HITCON CTF季軍刷新台灣最佳成績 (2018.10.23)
最受矚目的國際駭客賽事2018 HITCON CTF於10月20-22日展開全球線上競賽，經過48小時馬拉松式的解題後，台灣BFKinesiS取得第季軍，獲得獎金1,000美元，冠軍由波蘭Dragon Sector取得，亞軍為美國 PPP

加速彌補頻寬需求落差 PCIe 5.0將於明年Q1釋出 (2018.10.23)
匯流排規範與介面標準推廣組織PCI-SIG，今日在台北舉行PCI Express (PCIe)開發者技術論壇，除持續推廣PCIe介面技術的採用與升級外，今年的重點則是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推動與佈局