CTIMES - 籃貫銘

鋰電池存在必然風險應用要有新思維 (2018.09.19)
UL今日指出，雖然透過安全標準的要求可以大幅降低電池安全的問題，然而要達到完全杜絕鋰電池起火的要求，仍然是非常困難。 UL表示，鋰電池的材料本身在高溫下具有不穩定的特性，一旦遇到內短路或是其他情況引起的高溫，就可以分解出構成燃燒的要件：氧與可燃物

3D NAND產能再增東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)

中科二林園區舉行動土引領精密機械產業 (2018.09.17)
科技部中部科學園區管理局今日舉辦「中科二林園區開發工程與進駐廠商聯合動土典禮」，行政院賴清德院長、科技部陳良基部長、中科管理局陳銘煌局長，以及多位民意代表，近500人參與

臺大與史丹佛大學醫學院簽署MOU 發展AI醫療 (2018.09.17)
科技部與臺灣大學，今日與史丹佛大學簽署合作備忘錄(MOU)，共同推動AI智慧生技醫療。此次臺美MOU簽署會議，將積極朝向臺美醫療大數據整合應用發展，進以推動臺灣AI醫療領域的進步與變革

螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化？ (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及，漸漸成為市場主流，然而，為了改善使用者體驗與整體的外型設計，採用螢幕來辨識（display-based）的技術也越來越受到重視。對此，IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)

四大頂尖加速器進駐TTA 推動台灣AI與半導體創新 (2018.09.12)
科技部於今日在國際科技創業基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼資本加速器（BE Accelerator）、交通大學產業加速器暨專利開發策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX與SparkLabs Taipei等4大頂尖加速器正式進駐

田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12)
田中貴金屬工業株式會社宣布，開發出低溫燒結銀奈米墨水，在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術（低溫燒結-奈米銀印刷方法），以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術

英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布，收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems，強化其網路晶片的設計能力。 NetSpeed成立於2011年，是專為SoC設計人員提供可擴展，一致性的網絡單晶片（Network-on-chip, NoC）IP

瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈，雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元，全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後，於2019年上半年完成

錼創發表RGB MicroLED全彩面板明年推出顯示產品 (2018.09.10)
Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），在今年SEMICON Taiwan 2018展上，發表多種車載應用的RGB MicroLED全彩顯示面板透，過其創新PixeLED Display顯示技術，展現其MicroLED晶片製作與巨量轉移能力

AI技術導入EDA設計富比庫首創智慧雲端零件資料庫管理平台 (2018.09.09)
台灣數位服務新創公司富比庫（FootPrintKu），7日在台北舉行產品與服務說明會。該公司推出一款獨創的人工智慧EDA雲端平台，透過其自行開發的EDA Library自動建置與驗證引擎，能夠自動化、智慧化與客製化的進行電子零件資料庫的建置，而該公司的是建立業界標準化的電子零件通用格式，以改善目前電子系統設計的作業流程

張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講，台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐，媒體雲集，為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人，如何看待下一波的半導體創新

半導體業相挺台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」，邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台

工研院、SEMI、長庚大學、國體大合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標

工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式

2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會（2018 NXP Connects China）」，預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場

精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布， AI、5G的應用發展，將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長，並帶動所需的晶圓測試探針卡商機

Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社（Panasonic）汽車電子和機電系統公司宣布，實現扇型晶圓級封裝（FOWLP）與面板級封裝技術（PLP）的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，將自2018年9月起開始進行樣品對應

2018年Q2手機銷售量華為首度擠下蘋果奪亞軍 (2018.09.03)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2018年第二季華為終於超越蘋果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座，蘋果則落至第三。整體來說，2018年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量，相較於去年同期微幅成長2%，達3.74億台

拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 (2018.08.31)
你不會要血鑽石，因為那是暴力爭奪的悲劇的產物；你會尋求公平交易的產品，因為你認同合理分配才是世界永續的法則。既然如此，你也應該拒絕使用含有衝突礦產的電子產品，因為它是導致非洲部分國家陷入不斷內戰的關鍵因素