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研揚與億光合作提供大台北智慧節能路燈解決方案 (2018.07.30) 研揚科技與億光電子今日共同參與由台北市政府主辦的「創新工務 智慧台北 台北市LED路燈成果發表會」,現場展示最新款智能路燈解決方案。
此次為期兩年的「台北市LED照明裝設預約工程」,即將於107年度第三季完成 |
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藍牙mesh滿週年 採用狀況超乎預期 (2018.07.27) 藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今日宣布,藍牙mesh推出一年來,已有超過65款由各大晶片、堆疊、零件和終端產品廠商所推出的mesh連網產品認證合格。
藍牙mesh連網功能提供多對多裝置通訊,提升建置大範圍裝置網路的通訊效能,專為滿足商用和工業環境的擴充性、穩定性和安全性需求所設計 |
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工研院啟動「資安整合服務平台」 攜手產業界提升安防技術 (2018.07.27) 工研院今日宣佈啟動「資安整合服務平台」,提供包括產品安全開發檢測工具、套裝企業資訊安全風險評估、客製化的專業滲透測試及新興資訊安全解決方案導入等四大服務及各式智慧應用場域測試,媒合產業供給與公私部門需求,為程式應用產品或場域打造資訊安全防護 |
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科技部完成新設科學園區政策環評徵詢程序 將環保綠能列入規範 (2018.07.26) 科技部所提新設及擴建科學園區政策環境影響評估,已在7月20日完成環保署環評大會徵詢。科技部表示,將依據相關意見修正後報請行政院核定,並據以擘劃未來十年的科技產業政策願景 |
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英飛凌發表CoolSiC MOSFET產品 兼具高性能與可靠度 (2018.07.24) 德國半導體元件商英飛凌(Infineon)今日在台北宣布推出新一代搭載CoolSiC技術的MOSFET系列產品,透過其獨特的碳化矽 (SiC) 溝槽式 (Trench) 技術,提供高性能、高可靠度、高功率密度,且具成本效益的電源解決方案 |
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先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24) 很顯然,市場對於運算效能的需求是深不見底的,尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下,追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期,高階晶片的製程將會一路下探到物理極限,也就是達到3奈米以下,同時也會持續推升系統單晶片(SoC)的設計複雜度 |
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希捷NAS技術助科學家分析巨量影像 以保護大堡礁生態 (2018.07.18) 近來,澳洲大堡礁有大規模珊瑚因為海水升溫而死亡。非營利組織Great Barrier Reef Legacy,為了國際研究工作與保護澳洲最著名的珊瑚礁,Great Barrier Reef Legacy使用NAS專用的大容量IronWolf Pro 硬碟與其他外接硬碟來捕捉並分析資料 |
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台灣生技月登場 攤位數創下歷年新高 (2018.07.18) 第16屆台灣生技月今日登場,攤位數共達1,400攤,創下歷年活動新高,更吸引了中、日、韓、澳、德、瑞、美等超過25間國外企業來台參展交流。
在展覽方面,超過600間廠商、展出超過1,400個攤位 |
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全力衝市佔 中國太陽能投資額仍領先全球 (2018.07.17) 光電協進會(PIDA)今日指出,全球太陽能市場需求持續擴大,2017年全球安裝量已近100GW,但主要的市場仍在中國大陸。此外,全球主要的太陽能廠不是增加產能,就是增加生產據點,不論是wafer、cell或是module |
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智慧機械成台灣跨入工業4.0的尖兵 (2018.07.17) 台灣導入工業4.0架構的首要之務,就是達成製造業的升級與智慧化。而台灣製造業要邁入智慧製造的時代,第一步就是推動智慧機械的發展。 |
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Gartner:2020年將是PC市場的下一個重大轉折 (2018.07.17) 國際研究暨顧問機構Gartner預測,2018年全球包括個人電腦(PC)、平板與行動電話在內所有裝置出貨量將成長0.9%,達22.8億台,其中PC和平板市場將下滑1.2%,行動電話市場則預計增長1.4% |
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MIC:台灣75.5%遊戲玩家瘋手遊 近四成有付費習慣 (2018.07.12) 資策會產業情報研究所(MIC),針對臺灣網友的遊戲玩家進行調查,發現數位遊戲類型中,高達75.5%玩家最熱衷手機/平板APP遊戲,大幅超越第二名的電腦線上遊戲(27.5%),其他如電腦網頁遊戲(25.5%)、電腦單機遊戲(21.5%)、電玩主機遊戲(16.5%)等遊戲類型更難望其項背 |
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IDC亞太區智慧城市大獎 台灣獲第五 (2018.07.12) IDC近日公布2018年IDC亞太區(日本除外)智慧城市大獎(SCAPA)獲獎名單,中國、台灣和新加坡分別獲得五、四和三個大獎,成為最大贏家。其他獲獎國家包含泰國、澳洲、紐西蘭、韓國、香港和菲律賓 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09) 在AI晶片市場上台灣已失去先機,故台灣整體的AI產業經營方向,將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而,台灣還是有一些AI晶片的供應商,其中以聯發科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性 |
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「2025中國製造」政策發酵 大尺寸面板正面臨價格壓力 (2018.07.06) 光電協進會今日表示,中國力推的「2025中國製造」政策,已在液晶顯示面板產業發酵,尤其在大尺寸面板的效應已逐漸浮現。
PIDA指出,中國的重點面板廠之一京東方(BOE)位於合肥的10.5代線,原先預估量產時程為2018年Q2,但據韓媒報導目前量產時程提早了兩季,2017年Q4末產量已開出 |
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工研院45週年慶 揭曉新任21名院士 (2018.07.05) 工研院今日舉辦45週年院慶,並揭曉新任的21名院士。蔡英文總統也出席活動,並親自致賀並頒授證章證書給四位新科院士,感謝傑出對國家貢獻。
當選新科院士分別是王康隆院士,美國加州大學洛杉磯分校電機工程學系雷神講座教授,國際知名半導體專家,也是奈米級技術研究先驅 |
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小國大戰略 中研院建議師法以色列與瑞士 (2018.07.04) 科技部長陳良基日前在中央研究院2018年第33次院士會議上表示,台灣每年科技預算約1100億,投入在基礎研究經費約占30%,與大國相比可投入之研發資源、人力仍極有限,但將以小國大戰略思維,發揮「以小搏大」的槓桿效應 |
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日亞Mini LED進入量產準備 將成立垂直整合公司 (2018.06.29) LED製造商日亞化學株式會社,今日在台舉行媒體餐敘,分享其下半年的營運重點;會中,日亞也宣布,將成立新的成資公司「芯視覺科技有限公司」,以提供垂直整合的全面解決方案 |
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工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28) 工研院與強茂公司今日簽署合作合約,工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線,將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組,該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻,同時降低晶片運作溫度達20°C,將以電動車市場為主要目標 |
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科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28) 科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」,並公布入選計畫名單,而計畫聚焦在四大主軸:人工智慧晶片,新興半導體,記憶體與資安,前瞻感測,預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地 |