CTIMES - 籃貫銘

科技部深化與NVIDIA合作五大面向發展台灣AI (2018.06.04)
科技部今日宣布與 NVIDIA進一步合作，提出涵蓋基礎運算環境、技術研發、人才訓練、新創培訓以及創新應用等五大面向之合作計畫。科技部表示，NVIDIA一直是台灣在AI領域發展上堅實的國際夥伴

[COMPUTEX] 台灣東芝電子展全球首款14TB傳統磁記錄近線硬碟 (2018.06.04)
台灣東芝電子今日宣布，將偕同6個合作夥伴，參加2018 台北國際電腦展COMPUTEX，會中將展出全球首款傳統磁記錄14TB近線硬碟及高效能N300 NAS硬碟。台灣東芝電子表示，將與營邦企業AIC、華芸科技ASUSTOR、技嘉科技GIGABYTE、美超微SUPERMICRO、群暉科技SYNOLOGY及廣盛科技QSAN等6個夥伴，共同參與2018 台北國際電腦展COMPUTEX

國研院、Synopsys與台灣學界簽屬先進AI晶片合作意向書 (2018.06.03)
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心 (國研院晶片中心)，與新思科技 (Synopsys) ，共同與台灣大學楊家驤教授、交通大學郭峻因教授、中興大學黃穎聰教授等代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，將協力投入台灣先進AI晶片與系統研究

Wincomm醫療級無風扇熱插拔觸控電腦獲COMPUTEX兩項大獎 (2018.06.03)
台灣工業電腦商Wincomm，發表業界首款搭載Intel Kabylake CPU平台的無風扇觸控醫療級電腦－WMP-22G，該產品已獲選Best Choice金獎與d&i創新設計兩項大獎。 Wincomm指出，該產品特色在於搭載高達三顆自主設計熱插拔長效電池

翻轉電子廢棄物台灣綠色電子資源再生聯盟成立 (2018.06.01)
台灣第一個由民間企業發起，以建立電子廢棄物（e-waste）回收、資源再生產業鏈為目標的產業聯盟－「綠色電子資源再生聯盟(Green Electronics Resources Alliance，GERA)」，今日在環保署的見證下於台北正式成立，聯盟的主要成員優勝奈米科技（UWin nanotech）也親自出席，呼籲落實電子廢棄物資源化與產業化的發展

台灣大、華碩、廣達組隊奪標合作共建國家AI雲端平台 (2018.06.01)
科技部今日宣布，國家實驗研究院高速網路與計算中心（國網中心）執行之「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統（AI雲端平台）建置案」，將由台灣大哥大、華碩、廣達所組成的團隊共同合作完成，而此平台預計將在107年12月完成

AI新創公司Kneron獲李嘉誠投資將推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台灣人工智慧解決方案的新創公司耐能智慧(Kneron)今日宣佈，完成由李嘉誠旗下的維港投資（Horizons Ventures）領投的1800萬美元A1輪融資，成為李嘉誠首度投資的AI晶片公司。 Kneron的核心技術是一種高效率、低耗電的神經網路處理器（Neural Processing Unit

[COMPUTEX 2018]ATEN宏正將展示其IT結合影音的創新解決方案 (2018.05.30)
宏正自動科技(ATEN International)今日宣布，將於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技術優勢與先進應用，包括控制中心、數位看板、協作型會議空間、機房及SOHO與企業環境，並展示全球客戶成功案例

ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化

Gartner：2018年Q1全球智慧型手機銷售回溫達3.84億支 (2018.05.30)
研究暨顧問機構Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手機對終端使用者銷售量恢復成長局面，較2017年同期增加1.3%，達3.84億支，占整體行動電話銷售量84%；而2018年第一季的整體行動電話銷售量呈現停滯狀態，達4.55億支

高通子公司與金雅拓合作在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈，與高通子公司Qualcomm Technologies合作，將把其eSIM技術整合到高通驍龍（Snapdragon）行動PC平台產品中，專門針對以隨時上網（Always Connected）為導向的筆記型電腦和平板電腦應用

中國一線品牌低階智慧手機將衝擊新興市場當地品牌與白牌 (2018.05.29)
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究，由於廠商的保守出貨策略，加上農曆春節停工影響，2018年第一季全球智慧型手機產業，相對去年同期與上季，衰退2.1%與12.9%。 IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「由於農曆年前延續2017年第四季以來

PIDA：2017台灣LED磊晶片晶粒產值衰退2％ (2018.05.29)
台灣光電協進會（PIDA）今日指出，台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2％，達到338億台幣，但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示，因應全球LED元件產業生態劇變，2017年台灣LED元件大廠調整產品組合，降低或退出競爭激烈的背光、照明應用領域比重，增加如四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品

BMW將首度於InnoVEX談未來汽車趨勢 (2018.05.25)
InnoVEX新創特展共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，BMW總代理汎德，今年首度將參與InnoVEX，並特別邀請BMW集團首席UI/UX 設計師Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智動未來」為主題，發表趨勢專題演講

迎向5G應用諾基亞推出第三代光子服務引擎晶片組 (2018.05.24)
諾基亞（Nokia）今日在台發表最新一代的光子服務引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。這款超同調的數位訊號處理器是第一個採用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技術，將光纖傳輸容量推升至Shannon極限

PIDA：台灣太陽能產值連年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光電協進會（PIDA）今日指出，2017年台灣太陽能產業產值約1,333億台幣，相較於2016年大幅衰退18％，前十大廠商皆陷入虧損局面。此外，產業也出現大型整併案，新日光、昱晶及昇陽科水平整併成為「聯合再生能源股份有限公司」，躍升為台灣首位、全球第五

友達Micro LED獲頒「2018 SID展會最佳獎」 (2018.05.24)
友達光電今日宣佈，獲頒中型展品「2018年SID展會最佳獎（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主動式8吋Micro LED顯示技術。友達總經理暨營運長蔡國新表示：「很榮幸友達以Micro LED及多項先進顯示技術榮獲『SID展會最佳獎』，證明友達長期投入先進顯示技術所累積的領先優勢

聯發科技推出Helio P22智慧手機平台具備12奈米製程與Edge AI (2018.05.23)
聯發科技今日宣布，推出針對主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次將12nm製程及AI應用帶到大眾價位的手機上。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「我們最新一代的Helio P60晶片，在市場上引起強烈反響，表現超出我們的預期

因應智慧物聯網需求萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），今日在其台北辦公室，發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計

南科3D列印聚落已具雛型醫材將率先商用 (2018.05.22)
科技部政務次長許有進今日至南科高雄園區訪視3D列印產業聚落，參訪了3D列印醫材智慧製造示範場域，同時也赴東台精機了解3D列印目前在產業應用與資源共享情形。南科高雄園區設置全國首座一站式「3D列印醫材智慧製造示範場域」，不僅擁有全方位智慧製造流程與設備，也將協助台灣醫材廠商從設計、試製到商品化製作