CTIMES - 聯電

聯電向矽統客戶制定智財權方案 (2002.12.03)
近日據媒體指出，聯電對外宣佈，為避免矽統的客戶因矽統侵權案而蒙受損失，或者將涉及法律責任等問題，將針對矽統的客戶群制定智慧財產權授權方案，以矽統侵權產品價值25％收費

南科達全年目標107％　預計年營業額破1000億 (2002.11.21)
台南科學園區開發籌備處今年初原預計今年營業額約新台幣800億元，依據最近南科對外公佈的財報表示，9、10月營業額為183億元，累計今年十個月營業額為854億元，已達全年目標的107％，預計今年將達營業額1000億元的目標

飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象

聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇

威盛今年75％產能交由台積電 (2002.11.14)
根據媒體報導，威盛製造暨產品工程處副總經理呂學忠表示，目前威盛的代工廠包括台積電、聯電、韓國現代（Hynix）等，其中威盛五成的處理器都交由台積電，並採用其0.13微米製程

聯電第三季產能利用率達六成 (2002.10.31)
晶圓代工廠聯電近日公佈2002年第三季財報，營業收入淨額達新台幣191億5200萬元，較上季的185億8000萬元成長3.1％，與去年同期的新台幣119億5500萬元相比，大幅增加60.2％。聯電今年第三季8吋出貨量為43萬5仟片，產能利用率達68％

張忠謀：台積電於年底或明年初觸底反彈 (2002.10.22)
儘管不景氣，昨天台積電董事長張忠謀在法人說明會表示，預計台積電將於今年第四季或明年第一季反彈，因此第四季出貨量將減少約10％，產能利用率則約為50％的水準

聯電/IMEC合作　以Europractice協助小公司 (2002.10.17)
晶圓代工廠聯電與歐洲微電子研究機構IMEC宣佈，雙方將簽訂晶圓專工協議。聯電UMC Europe的總經理胡孝權表示，以往Europractice與聯電的合作案都很成功，聯電相信未來Europractice會是歐洲客戶們的好幫手

晶圓雙雄降價搶單　IC設計業者採觀望態度 (2002.10.14)
據媒體報導，近來台積電、聯電為在不景氣中提升業績，推出一連串爭取訂單的策略，除了推出一次購足（one-stop-shopping）方案，更有15～20％的價格優惠誘因；但對IC設計公司來說，存貨水準不低及市場需求不明等疑慮，讓業者普遍採取保守策略

聯電控告矽統案 (2002.10.08)
矽統科技（SiS）於8日表示，美國國際貿易委員會(International Trade Commission-ITC)針對聯電控告矽統科技違反關稅法並侵害其美國專利案做出終判。此項判決絕大部分維持五月七日初判聯電聲請專利無效的認定，於兩項專利共29項請求專利範圍中僅一項附屬請求確立

高科技等於高危險？ (2002.10.08)
今年五月聯電晶圓廠毒氣外洩，七名員工因而被送入醫院急診室急救。本月又傳出某公司員工遭氫氟酸蝕骨，手必需進行截肢動作。近日美國發生火車翻覆事件，導致大量硫酸外洩，而硫酸氣味對人體易造成嚴重傷害，造成當地3萬民眾必需撤離

高科技等於高危險？ (2002.10.05)
全球高科技飛躍性的發展，為人類帶來更為繁榮及便利的生活，甚至改變人們的價值觀。然而在這一切繁華景象的背後，它的危險並沒有改變，反而一直伴隨著高科技員工、晶圓廠附近及自然環境的安全

晶圓雙雄調低資本支出　設備業者再受打擊 (2002.10.02)
根據外電報導，由於台積電與聯電兩大晶圓代工業者，紛傳將下修2002年度資本支出目標的消息，預料將對不景氣中的半導體設備業者，又是一次沉重打擊。根據美半導體新聞網站Silicon Strategies引述SG Cowen Securities報告指出，台積電2002年度資本支出目標為20億美元，然2002年初至今，台積電僅花費6.55億美元

IDM廠委外代工接單　上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單

晶圓代工雙雄、新秀　高盛論壇較勁　 (2002.09.11)
台積電、聯電及中芯集成電路，十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁，台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現，十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄，目前僅落後一到兩個世代

聯電、超微宣布合作開發APC技術 (2002.09.11)
聯電與美商超微半導體（AMD）日前共同宣佈，將合作開發先進製程控制（Advanced Process Control﹔APC）技術，使十二吋晶圓製造更具經濟效益。該技術初期將應用於雙方合資成立於新加坡的十二吋晶圓廠UMCi，以使高產量的十二吋晶圓廠更具經濟效益，聯電旗下其他十二吋晶圓廠亦將採用此技術

聯電/超微合作開發APC (2002.09.10)
昨日聯電與美商超微半導體（AMD)共同宣佈，將合作開發APC（先進製程控制；Advanced Process Control）技術，使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠，預計2005年開始生產；另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC

西進設廠　聯電不急 (2002.09.10)
在台積電正式向投審會送件申請赴大陸投資後，另一家半導體大廠聯華電子的動向格外引人注目，對此聯電表示，由於該公司目前並無迫切的產能需求，因此短期內不會跟進台積電，提出申請動作

聯電及其子公司UMCJ與沖電氣達成晶圓專工合作協議 (2002.09.05)
聯電及其日本子公司UMCJ，日前與日本沖電氣公司（Oki）共同宣佈擴大合作，達成0.15微米和0.13微米晶圓專工長期合作協議，其中包括研發共有矽智慧財產權的設計結盟。據了解，三家公司計劃共同推出0.15微米與0.13微米製程系統的大型積體電路，並研發共有矽智慧財產權的設計結盟，UMCJ已替沖電氣製造0.35及0.22微米製程的產品

更名新氣象　英飛凌力鞏亞太市場 (2002.09.05)
原中文名為億恆的德國半導體大廠Infineon，自七月底起全亞洲區同步更名為英飛凌。英飛凌台灣區總經理孫明仁表示，該公司在亞洲市場的銷售比重，從四年前不到5%，至今已成長為最重要的市場，取用更貼切易記的新名字，正是其鞏固及拓展市場的第一步