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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07)
憑藉其眾多優點,三相無刷直流(BLDC)馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而,減少它們的尺寸及重量以強化人體工學,並延長電池的使用壽命,為產品設計帶來了重大挑戰
英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片(SoC),進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙5.2核心規範
英飛凌攜手pmd推出ISO26262標準的車用3D影像感測器 (2022.06.16)
3D深度感測器在汽車座艙監控系統中發揮著舉足輕重的作用,有助於打造創新的汽車智慧座艙,支援新服務的無縫接入,並提高被動安全。它們對於滿足監管規定和NCAP安全評級要求,以及實現自動駕駛願景等都至關重要
英飛凌推出XENSIV MEMS麥克風 提供更高音質擷取音訊訊號 (2022.06.13)
英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號,進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合,同時也為業界樹立了新標竿
英搏爾率先採用英飛凌750 V車規級分立式IGBT EDT2元件 (2022.06.10)
珠海英搏爾電氣股份有限公司,率先引入英飛凌科技股份有限公司最新推出750 V車規級IGBT ,包括AIKQ120N75CP2和AIKQ200N75CP2兩款型號。 這款分立式IGBT EDT2元件採用TO-247PLUS封裝,可以提升電動汽車主逆變器和直流鏈路放電開關的性能,並節約系統成本
英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置:Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計,將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。 Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力,符合人體工學設計,將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序,並使員工間能無縫順暢合作
英飛凌XENSIV 60 GHz汽車雷達感測器 實現高成本效益ICMS (2022.06.09)
季節流轉,氣溫即將隨著夏季的來臨逐漸攀升至高點。氣溫上升也意味著停駐車輛的車內溫度很快就會達到70°C:這對獨留在車內的動物與孩童而言十分危險。 配備英飛凌科技股份有限公司的 XENSIV 60 GHz汽車雷達感測器(BGT60ATR24)的座艙監測系統(ICMS),可偵測出獨留孩童和動物的細微移動與生命徵象,並發出警報
英飛凌擴展CoolSiC系列高電壓產品 符合1500 VDC應用需求 (2022.06.08)
高功率密度的需求日益成長,因此推動了開發人員在其應用中採用1500 VDC系統規格,以提高每台逆變器的額定功率和降低系統成本。不過,1500 VDC型系統在系統設計上帶來更多挑戰,例如在高DC電壓下快速切換,這通常需要多層次拓撲,因此需要複雜的設計和相對較多的元件數量
英飛凌推出1700 V TRENCHSTOP IGBT7的EconoDUAL 3模組 (2022.05.31)
英飛凌科技股份有限公司近日發佈了採用EconoDUAL 3標準工業封裝的全新1700 V TRENCHSTOP IGBT7模組。憑藉這項全新的晶片技術,EconoDUAL 3模組可提供業界領先的900 A和750 A額定電流,進一步拓展逆變器的功率範圍
英飛凌AIROC Wi-Fi和藍牙解決方案 引入NVIDIA Jetson平台 (2022.05.30)
英飛凌科技股份有限公司今日宣布將旗下AIROC Wi-Fi和藍牙連接解決方案引入NVIDIA Jetson生態系統。 NVIDIA Jetson是一款頂尖的邊緣AI運算平台,擁有超過百萬的開發者。憑藉預先訓練好的AI模型、開發者SDK以及對整個Jetson產品線的雲端原生技術支援,智慧機器製造商和AI開發者可以在嵌入式和邊緣設備上建構和部署高品質的軟體定義功能
英飛凌推出全新電池管理IC系列 提高測量精度與電池壽命 (2022.05.12)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。 新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案
英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術:CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽(SiC)晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝,建置於廣泛擴充的產品組合
英飛凌推出完整電源管理解決方案 提供最佳電源效率與效能 (2022.04.20)
英飛凌科技股份有限公司今日宣布推出針對以Intel Sapphire Rapids運算處理單元(CPU)為基礎之運算伺服器的完整電源管理產品。 新款解決方案讓各種電源管理IC擁有更多彈性,整合多種英飛凌電源管理元件和技術,提供最佳的電源效率和效能,包括XDP數位多相控制器、OptiMOS整合式功率級,以及OptiMOS IPOL穩壓器
貿澤供貨英飛凌XENSIV PAS CO2感測器 可節省75%空間 (2022.04.14)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌XENSIV PAS CO2二氧化碳(CO2)感測器。這款感測器是以光聲光譜(PAS)技術為基礎,配備高度靈敏的MEMS麥克風,可偵測CO2分子在感測器腔內部產生的壓力變化
聚焦醫療照護應用 英飛凌發布多款感測器方案 (2022.04.13)
英飛凌(Infineon)今日發表了一系列的先進感測器產品,包含毫米波雷達(mmWave Radar)感測、ToF感測和二氧化碳感測等,並聚焦目前正快速成長的醫療照護應用領域,如智慧手錶、手環、眼鏡等
英飛凌宣布擴大印尼既有後段營運業務 加強供應鏈彈性 (2022.04.13)
英飛凌科技股份有限公司擴大其在印尼的既有後段營運業務。PT Infineon Technologies Batam公司將從Unisem集團PT Unisem公司購買不動產。 這個靠近英飛凌現有後段製造基地的場域包括數棟製造廠房,全面投入使用後,英飛凌在巴淡島的生產區域將擴大一倍
英飛凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展現極高系統可靠性 (2022.04.01)
英飛凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新產品。該產品具有高可靠性、易用性和經濟實用等特點,能夠提供卓越的性能。 這些SiC元件採用英飛凌先進的SiC溝槽式工藝、精簡的D2PAK表面貼裝 7 引腳封裝和
英飛凌推出EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
英飛凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片系列。新元件是對現有2EDN驅動器晶片產品線的補充,可減少外接元件的數量,並節省設計空間,從而實現更高的系統效率、卓越的功率密度和持續的系統穩健性
英飛凌推出車規級EDT2 IGBT 優化分立式牽引逆變器 (2022.03.29)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出採用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該元件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行優化,進一步豐富英飛凌車規級分立式高壓元件的產品陣容。 得益於其出色的品質,EDT2 IGBT符合並超越車規級半導體分立元件應力測試標準AECQ101,因而能夠大幅提升逆變器系統的性能和可靠性
英飛凌IPOSIM平台功率元件使用壽命評估服務 簡化設計流程 (2022.03.24)
英飛凌科技股份有限公司的功率元件線上模擬平台IPOSIM被廣泛應用於計算功率模組、分立元件和平板元件的損耗及熱性能。通過該平台可輕鬆分析單個工作點及使用者自訂的負荷曲線

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