CTIMES - Hpc

[CES 2018]AMD全新處理器與顯示卡產品重新定義高效能運算 (2018.01.08)
AMD延續Ryzen處理器與Radeon繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮，1月8日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動，揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫

TYAN最新HPC、儲存伺服器平台支援Intel Xeon Scalable Processors (2017.11.14)
TYAN本週在美國科羅拉多州丹佛城的Colorado Convention Center舉辦的超級電腦展Supercomputing 2017展覽期間11/13-11/16（攤位號碼1269），發表系列HPC、雲端運算及儲存伺服器新款平台

捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體打破高效運算極限 (2017.11.10)
捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術，藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性，讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效

因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器　 (2017.06.21)
AMD推出Radeon Instinct加速器，全速航向直覺化運算的新時代，不久將向夥伴廠商出貨，強化各種深度學習與異質化高效能運算（HPC）解決方案。在2016年12月首次對外亮相，全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6，連同AMD的開源ROCm 1

Nallatech推動FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用於高性能運算（HPC）、網路加速和資料分析的FPGA解決方案，其中使用了低側高 Nallatech 385A PCIe 加速卡，以及採用Intel OpenCL軟體開發套件來編寫程式的離散式Intel Arria 10 FPGA加速器

聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。

Xilinx與IBM宣布策略合作攜手加速資料中心應用 (2015.11.19)
因應各種新興資料中心作業負載，美商賽靈思（Xilinx）與IBM公司宣布一項多年度策略合作計畫，雙方團隊合力開發開放式加速基礎架構、軟體及中介軟體，在IBM POWER系統上運用賽靈思 FPGA元件來加快作業負載處理速度，以打造更高效能與能效的資料中心應用

服務無限想像伺服器更要靈活後援 (2015.11.09)
因應5G時代的來臨，電信業者勢將推出更多客製化的服務，以獲得消費者的青睞。當然，電信業只是IT產業中的其中一部份，當伺服器業者開始向電信市場邁進時，那光靠硬體方案，絕對是行不通的

美超微新X10 3U MicroCloud具有8個熱插拔伺服器節點 (2015.05.12)
美超微電腦（Super Micro Computer）推出支援英特爾至強處理器E5-2600 v3系列（TDP高達145W）的新款3U規格8節點MicroCloud解決方案（SYS-5038MR-H8TRF）。這款解決方案對油氣開發和高性能計算（HPC）環境下的數據密集型分析應用進行了優化，每個節點具有2個3

博通首款25G/100G乙太網交換器提升雲端網路效率 (2014.10.07)
博通（Broadcom）推出針對雲端資料中心最佳化設計的新交換器系列產品。新StrataXGS Tomahawk系列交換器是以StrataXGS Trident與StrataDNX解決方案為基礎所開發，為高效能的乙太網路交換器

提供完整解決方案 LSI啟動「DCSG」策略 (2014.04.01)
在電信與伺服器等相關領域一直扮演主要半導體供應商角色的LSI於日前在台灣舉辦媒體團訪，儘管受訪主管不願多談LSI 被併購的相關細節，但仍然暢談了市場策略與看法

採三閘極製程 Intel超級運算晶片明年現身 (2011.06.21)
英特爾在德國漢堡所舉行的國際超級運算大會（ISC）上宣佈，支援每秒百萬兆次（exascale）的超級運算架構MIC，將在2012年正式進入市場化階段，預計到2018年，支援平行運算的百萬兆次超級電腦將可進一步普及，屆時英特爾可望真正實現百萬兆次運算等級

Intel與NEC攜手研發未來超級電腦技術 (2009.11.24)
Intel與NEC於日前共同宣佈，將聯手進行HPC（High Performance Computing，高效能運算）系統技術的開發。此次合作將能使超級電腦在效能上有突破性的提升。透過本次合作，NEC未來所提供的向量型超級電腦「SX系列」，將搭載Intel Xeon處理器

明年英特爾將推新6核超級電腦處理器 (2009.11.18)
英特爾周三宣布（11/18），推出一種針對超級電腦的高效能運算 (High Performance Computing, HPC)的新技術，將提供科學家、研究人員、和工程師更好的運算能力，加快科學和工程專案的進行，如開發新藥和進行氣候變遷研究

高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及，系統互連（System Interconnect）及網路虛擬整合（virtualization）傳輸架構，也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團

專訪：NVIDIA Telsa運算部門總經理Andy Keane (2008.11.25)
平行演算法隨著電腦運算廣度的需求日增而越來越重要，特別是在高階科學計算、高畫質影像處理、醫學顯影與基因分析、地質探測、以及工業用圖形設計領域，高速運算處理的需求越來越高

強化GPU高效能平行運算混合架構擴展圖形運算及資料處理應用經濟效益 (2008.11.25)
平行演算法隨著電腦運算廣度的需求日增而越來越重要，特別是在高階科學計算、高畫質影像處理、醫學顯影與基因分析、地質探測、以及工業用圖形設計領域，高速運算處理的需求越來越高

Intel首次推出針對PC叢集應用的光纜產品 (2007.07.03)
根據外電報導，Intel近日在德國所舉行的International Supercomputing Conference（ISC 2007）展會上，針對高效能運算HPC（high performance computing）市場，發表相關程式Intel Cluster Ready和光纖電纜Intel Connects Cables

看RISC與x86爭逐IA晶片市場 (2002.04.05)
種種的IA產品之所以能成熟，除了最終使用者的接受度外，產品背後的資訊零組件之成熟度也是一大要素，因此本文將試著探討目前各類IA產品背後的組件發展現況。

IA時代的開創需前仆後繼投入更多心力 (2001.01.05)
這一次圓滿落幕的跨世紀IA技術論壇－2001 IA關鍵技術研討會，是由台北市電子零件商業同業公會、科技日報、零組件雜誌及EEdesign等共同籌備主辦。此次活動的最大目的，是希望給產業界朋友能在最短的時間內，了解新一代IA產品的技術發展及趨勢，並使得工程師們能縮短設計的時程並增加效能