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凌力爾特全差動放大器可驅動18位元 ADC並只耗 5mW (2012.05.11)
凌力爾特 (Linear)日前發表低功耗全差動放大器LTC6362，可透過僅1mA供應電流驅動高精準16位元及18位元SAR ADC。該元件具備 200μV最大輸入補償電壓和3.9nV/√Hz輸入參考雜訊，使其非常適合精密工業和資料採集應用 |
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電子垃圾(4) 換新手機前請再多想想！ (2012.05.10)
美國的環保單位曾經做過統計，在LCD電視崛起的2007年，由於汰舊換新，整年約有9900萬台廢棄的電視機被棄置在美國境內，每一台電視約有4到8磅的鉛、鈣、鈹等有害金屬，而這麼多舊電視中，僅有270萬台被處理，有些進行資源回收、有些作為垃圾掩埋 |
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TI推出C2000和Piccolo微控制器提升即時控制系統效能 (2012.05.10)
TI(德州儀器)日前宣佈Piccolo微控制器可升級設計、改善效能並簡化數位即時控制系統的開發，為馬達控制應用帶來全新的效率與創新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一個透過新型C編譯器(C-compiler)實現的C可編程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)協同處理器，可達到更高的創新設計水準 |
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Power Integrations被裁定侵害快捷半導體專利權 (2012.05.10)
在美國德拉瓦州地方法院陪審團裁決Power Integrations侵犯快捷半導體關於一次側調節技術之美國專利權後數天，快捷半導體(Fairchild)在五月一日(美國時間)再次針對Power Integrations發動新一波美國專利侵權訴訟 |
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電子垃圾(3) 你的舊手機淪落何方？ (2012.05.09)
近年來，行動裝置的種類與數量，成長性十分驚人。預估在十年之內，全球的行動上網可達500億次，其中約80％是以行動裝置連接網際網路。目前已知約有5億個既有的3G用戶，每天更以200萬數量成長 |
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電子垃圾(2) 從綠牡蠣事件說起 (2012.05.08)
先從過去開始，談談20年前的電子垃圾吧。由於時代變遷，20年前與20年後的電子垃圾，其本質上是不同的。那麼，20年前當人們提到電子垃圾，究竟是什麼模樣呢？
相信目前的五、六年級生，大多聽過綠牡蠣事件 |
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Orange即將推出Intel處理器智能手機 (2012.05.08)
我們已經等待很長一段時間，要看看新款英特爾(Intel)智慧型手機於市場上的表現，這就是為什麼大多數人聽到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智慧型手機)，其印象是出呼意外的表現平平 |
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電子垃圾(1) 這年頭，連垃圾也電子化？ (2012.05.07)
電子垃圾是什麼？是垃圾郵件？是廢棄的電視機？還是壞掉的晶片？這個電子化年代，連垃圾都電子化了？
其實，這個時代，談起電子垃圾的話題，應該比起早十年前會更引起大家的重視 |
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微軟為零售與餐旅業開創新商機 (2012.05.04)
NEC、東芝(Toshiba) 和 富士通(Fujitsu) 與 Windows Embedded 攜手合作，推出零售產業用的智慧型系統，協助商店為客戶提供量身打造的購物體驗。 |
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高達7Gbps的無線收發器 (2012.05.03)
Imec與Panasonic合作開發一款超低功耗又高效能的無線收發器，這款收發器採Imec的超低功耗CMOS製程生產，符合IEEE802.11ad的四通道標準，運作頻率為60GHz，數據傳輸的速度則高達7Gbps，而且非常省電 |
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Fairchild榮獲EMS供應商WKKR頒發獎項 (2012.05.02)
快捷半導體 (Fairchild) 日前宣佈，榮獲王氏港建科技 (WKKT) 頒發供應商獎。王氏港建科技總部設於香港，是全球性電子製造服務(EMS)企業，而快捷半導體一直為該公司提供品種繁多的產品 |
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austriamicrosystems成為「飛思卡爾杯」全球贊助商 (2012.05.02)
奧地利微電子(austriamicrosystems) 日前宣佈，成為「飛思卡爾杯」 智慧模型車比賽的全球贊助商，這項國際性賽事由飛思卡爾半導體舉辦。大學生參賽團隊可憑藉自行創造、編碼並參加比賽的智慧模型車在賽道上一決勝負，能夠自主識別道路並最快完成賽程且不脫軌的智慧模型車即可獲勝 |
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TI步進馬達驅動器提升散熱效能並縮小電路板空間 (2012.05.02)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出一款2.5 A 步進馬達驅動器，運作散熱效能較最接近的同類解決方案高 30%。該高度整合的 DRV8818 支援低 RDS(ON)，可提升散熱效率、縮小電路板空間，並抑制運作環境溫度 (ambient temperature) 升高 |
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ST公佈多媒體融合策略的下一步計劃 (2012.05.02)
意法半導體（ST）公佈了多媒體融合策略的下一步計劃。根據這項計畫，意法半導體將積極投入研發一款適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平台 |
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TI推出精巧高速單通道閘極驅動器 (2012.04.30)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出高速及驅動電流效能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側閘極驅動器，大幅減少 MOSFET、IGBT 電源元件及氮化鎵 (GaN) 元件等能帶間隙 (band-gap) 半導體的開關損耗 |
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華為公司宣布萊迪思為其「核心合作夥伴」 (2012.04.30)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈，電信網路解決方案的華為技術有限公司認證萊迪思為其「2011年核心合作夥伴」。華為肯定萊迪思的品質、交付、技術合作、和服務為其認證萊迪思為核心合作夥伴的主要原因 |
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想不到吧！ 英特爾處理器強攻車用市場 (2012.04.24)
英特爾的處理器始終應用於PC產業，頂多是目前急著想征服的行動市場。然而不久的將來，英特爾很可能將處理器應用觸角延伸到另一個大家原先想不到的領域：車用市場 |
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SpringSoft發表第三代客製化IC設計平台與類比原型工具 (2012.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣佈，現即提供Laker3客製化IC設計平台與類比原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產品系列對於類比、混和訊號、與客製化數位設計與佈局，提供完整的OpenAccess(OA)環境，並在28與20奈米的流程中，優化其效能與互通性 |
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Fairchild開發出多晶片模組系列 (2012.04.22)
快捷半導體(Fairchild)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求 |
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力拼轉虧為盈 晶心推AndesStar V3 (2012.04.18)
晶心科技(Andes Technology)日前宣佈將於5月17日舉辦第七屆晶心嵌入技術論壇，並發表AndesStar™ V3產品，其從小的sensor、microcontroller、可攜式的消費性電子與終端電腦都可以使用 |
