CTIMES - 王岫晨

思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升級的物聯網產品組合，以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例，提供更簡單的方式管理 LPWAN（低功耗廣域網路）/4G/5G物聯網網路連線。為支援混合工作，各行各業正與時俱進發展其數位策略

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

中租迪和實現安全數位轉型資安防護網扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和採用Palo Alto Network Cortex XDR，以雲端情資及AI分析力，強化資安防護力，保護得來不易的數位成果。中租迪和是提供支持企業和個人發展的多元化金融解決方案的金融機構

電信營運商攜手VMware朝向科技巨頭轉型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2022）上發佈一系列產品，並宣佈合作關係最新進展，同時分享在現代化應用、無線存取網路（RAN）和邊緣等領域，VMware協助電信營運商更快實現網路現代化改造，並藉以提供新的服務盈利

F5以SaaS平台簡化管理與安全性強化數位世界保護 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services為其應用安全與交付方案進行重大擴充，在統一SaaS平台上提供安全、多雲網路與邊緣運算方案。F5同時在該平台上推出第一個新的解決方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection )，該服務將F5解決方案中的多款安全功能整合成一個統一的軟體即服務software-as-a-service (SaaS)產品中

恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案

聯電宣布在新加坡設立22奈米新廠 (2022.03.01)
聯華電子宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元

高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望

英特爾發表NUC 12 Extreme套件效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉

益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦（Cadence）和達梭系統（Dassault）宣佈建立策略合作夥伴關係，共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶，提供具整合性的新一代解決方案，推動高效能電子系統開發

愛立信MWC發布三大5G產品組合聚焦永續與加速企業部署 (2022.02.25)
世界行動通訊大會（MWC）將登場，愛立信將在MWC亮相的一系列全新產品解決方案，包含5G RAN節能組合、邊緣運算和行動物聯網平台三大主軸，透過優化產品能源使用效率與技術創新擴大5G生態系發展

NI台灣於2022年3月正式進駐台北101 (2022.02.25)
深耕台灣市場三十餘載的NI 台灣，將於今年3月正式入駐台北101。在新辦公室內，NI同時設置了”創新實驗室”，以其領先的自動化測試、開放的軟、硬體平台等設備，提供客戶一個現場演示、量測和深入工程問題探討、交流的空間平台

精準定位不可或缺 UWB前進商用市場 (2022.02.24)
UWB特色具有抗干擾性、高傳輸、高安全、以及低耗電之優點。可以用來實現高精度的定位，特別是在室內定位的領域。從人員追蹤、機器人運用等，UWB都可以扮演最佳的定位技術

Tektronix正式提供PCI-Express 6.0測試解決方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小組發布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本規格和驗證要求幾週後，Tektronix即宣布推出業界首項與 PCI Express 6.0 相容的基本發射器測試解決方案。對於資料中心、人工智慧/機器學習 (AI/ML) 和高效能運算等資料密集型市場而言，PCIe 6.0 是非常重要且可擴展的標準

施耐德電機Pro-face協助台灣產業邁向高值化與智慧化佈局 (2022.02.24)
為了協助台灣產業布局轉型，施耐德電機旗下品牌Pro-face攜手合作夥伴鑫達懋業（靄崴科技）參與國內兩大工具機展共同舉辦的「TIMTOS×TMTS 2022」聯展，以「智慧製造」為核心策略，於現場實際展示基本型人機介面ST6000，以期提升工具機產業的技術含金量

力新國際攜手AI inside 加速推動企業DX數位轉型 (2022.02.24)
力新國際科技正式成為日本AI inside人工智慧平台供應商全球合作夥伴，旗下「DX Suite」產品支援雲端與地端方案將為台灣智慧文件處理市場注入更高規的AI-OCR(智慧光學字元辨識)應用解決方案，雙方將攜手共創台灣數位轉型新里程碑

美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可

震旦通業推電動車3D應用解決方案從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫

Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品

TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。 TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備