CTIMES - 今日頭條

5G商轉加速諾基亞與高通完成5G NR基礎測試 (2018.02.09)
諾基亞(Nokia)和高通全資子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)使用已用於商業運轉的諾基亞AirScale基地台與高通技術公司的裝置原型機，在3.5GHz與28GHz頻段上成功完成3GPP 5G NR Release 15標準的互通性測試

[SolidWorks World 2018直擊]: 半身癱瘓者有機會「自行走路」了 (2018.02.09)
在SolidWorks 2018年全球用戶大會中，除了有許多酷炫的應用外，還有許多用於助人的裝置，例如一家由韓國西江大學(Sogang University)機械工程系教授Kyoungchul KONG於2017年所創立的穿戴式機器人公司「SG Robotics」，專門為肢體障礙者以及老年人服務

行車輔助系統當道 ST推最新一代車載鏡頭應戰 (2018.02.08)
隨著各種車用駕駛輔助系統的普及，也加速了許多半導體大廠在車用影像解決方案的發展力道。過去持續將車用影像市場視為重點發展領域的意法半導體（ST），也順勢推出最新一代的車用影像解決方案

[SolidWorks World 2018直擊]: Neri Oxman發表仿生科技新材料－蟹殼質 (2018.02.08)
在SolidWorks 2018世界用戶大會中，有多項火紅科技已經被展出，如3D列印、AR/VR、電動車等，但有一項罕見的科技正默默嶄露出頭角，它就是仿生科技。大會第一天請來的專題講者Neri Oxman教授認為，過去工業時代的製造思維並不正確，工業將一件產品拆分成許多物件，這些裝配流程同時限制了設計師的想像，然而大自然並不是這樣運作的

2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%

[SolidWorks World 2018直擊]: 3D列印義肢節省十幾倍成本 (2018.02.06)
在美國洛杉磯舉辦的SOLIDWORKS 2018用戶大會中，一間使用新科技打造義肢的公司「UNLIMITED TOMORROW」發表他們的產品，目前正在Indiegogo募資平台上募款。創辦人Easton表示，全世界目前有三千多萬人需要假肢，但其中只有不到20%的人負擔的起這項產品，甚至在買後的零件替換，更耗費許多金錢

人力短缺+AI技術突破服務型機器人應用嶄露頭角 (2018.02.05)
隨著人工智慧技術的演進，服務型機器人的發展開始加速，2014年6月軟體銀行與鴻海合作推出了Pepper，而在2016年年初出現了AlphaGO，這些跡象都顯示出相關技術出現了一大突破，逐漸讓服務型機器人開始嶄露頭角

華邦電：2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五（2/2）於法人說明會上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩，預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢，而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品

CIP協助推動台灣離岸風電「第三方檢測驗證機制」 (2018.02.02)
台灣推動離岸風電，帶動銀行業龐大綠色金融商機。哥本哈根基礎建設基金（Copenhagen Infrastructure Partners, CIP）與中國信託商業銀行聯手，於2月2日在經濟部標準檢驗局的指導下，共同舉辦「離岸風力發電產業專案融資Bankers Day研討會」

資策會打造智慧學習實驗室結合AI培育數位人才 (2018.02.01)
資策會數位教育研究所(教研所)在經濟部工業局的支持下，於2月1日特舉辦「ALL+ Advanced Learning Lab 智慧學習實驗室開幕典禮」暨數位人才培育分享會，展示數位人才培育成果與人工智慧新興科技應用

PIDA：VCSEL已成雷射產值成長的重要因素 (2018.02.01)
光電協進會（PIDA）今日發布最新的報告指出，201 7年全球雷射產值主要來自於如光纖雷射、光達雷射測距及VCSEL垂直共振腔面射雷射，產業仍不斷在整合但相較於2016年瘋狂併購，2017年整併情況明顯放緩

近40%台灣手機用戶曾使用行動支付 LINE Pay、Apple Pay最知名 (2018.01.31)
資策會產業情報研究所（MIC）執行「行動支付大調查」發現，有39.7％的智慧型手機用戶曾經使用行動支付，手機NFC支援率也達到61.4％，使用戶對行動支付的認知度，也從去年的84％提升至91％，有高達77％的智慧型手機用戶，有意願開始或繼續使用行動支付

針對學術與研發市場應用 R&S推出多款示波器產品 (2018.01.30)
示波器應用的範圍十分廣泛，羅德史瓦茲（R＆S）也一口氣從學術市場的入門等級，到產業研發專用的高階機種，都推出相對應的機種。全新示波器機種包括針對教育學術市場的RTC1000與RTB2000，及針對業界高精確度需求的RTM3000、RTA4000等產品

和碩取得iPhone代工新訂單搶先鴻海一步 (2018.01.30)
2018下半年，蘋果有意推出三款不同尺寸、規格iPhone系列，尺寸分別有6.5、6.1、5.8吋，其6.1吋手機將使用LCD技術，其他兩款則以OLED螢幕為主，寄望以三款新機弭平iPhone X因價格過高而銷量不佳的狀況

英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資，共取得3000萬歐元的資金，其中英特爾投資（Intel Capital）將成為其新的投資者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商，其產品能在大直徑矽晶圓（200mm / 8英寸，可擴展到300mm / 12英寸）製造，且針對行動顯示應用

聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱，傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單，成為兩廠第一款合作的產品，加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈，聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單

人「戲」介面從多元走向融合 (2018.01.28)
台北國際電玩展（Taipei Game Show）爆棚演出，顯示電玩產業的商機正處於蓬勃成長階段。尤其在VR與AR技術陸續加入戰局後，預料遊戲產業將會有另一波新的動能，特別是遊戲的操作介面，也將進入一個新的融合時代

台積電5奈米廠動土助益台灣AI晶片產業發展 (2018.01.26)
台積電今日在南部科學園區（南科）舉行其晶圓十八廠（Fab 18）第一期動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，而目前全力主推台灣AI晶片發展的科技部長陳良基也蒞臨參與動土儀式

資策會率先研發NB-IoT窄頻廣域物聯網解決方案 (2018.01.25)
為使國內產學業界瞭解電信通訊產業的發展，國立交通大學自1月25日起至1月27日於淡水漁人碼頭福容大飯店舉行「2018全國電信研討會暨科技部消息理論與通訊春季研討會」

美光旗下Crucial推出64層3D SSD與Ballistix可調光電競DDR4記憶體 (2018.01.25)
美光旗下通路品牌Crucial與Ballistix推出新一代MX500固態硬碟與Tactical Tracer RGB記憶體。MX500 使用第二代Micron 3D NAND技術，並採用64層堆疊以及浮匣技術，使用「CMOS Under the Array(CUA)」架構設計，可直接控制記憶體，提升效率