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Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品 |
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TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。
TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，
滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備 |
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天睿與微軟建立夥伴關係 將複雜資料分析環境簡化並現代化 (2022.02.22)
多雲連接的企業級智慧資料庫平臺公司 Teradata 天睿宣佈與微軟建立全球合作夥伴關係，將 Teradata Vantage 企業級智慧資料庫平台與 Microsoft Azure 串聯結合。此次合作意味著，尋求以安全性、可靠性和充滿彈性對資料分析工作負荷進行現代化改造（即使是大規模現代化）的企業，現在可以充分利用兩家公司的技術 |
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ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi（Science Based Targets initiative）」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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經濟部打造全國產五軸工具機 強化高階工具機技術自主性 (2022.02.21)
經濟部技術處於工具機展「TIMTOS x TMTS 2022」經濟部智慧工具機產業主題館中，整合工研院、精密機械發展中心、金屬中心等法人單位，共同展示國產化五軸控制器、感測器、智慧機械雲等28項技術，展現臺灣高階工具機自主技術以及智慧製造數位轉型之研發成果 |
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Bosch選擇R&S UWB車載無線通訊驗證方案 (2022.02.21)
Bosch集團採用Rohde & Schwarz CMP200無線通訊測試儀，來進行車載超寬頻（UWB）的量產驗證測試。該專案為Bosch和Rohde & Schwarz 車載通訊長期合作的延伸。
由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性，超寬頻（UWB）未來有可能為物聯網周邊裝置和工業4.0應用大量採用，並有望成為大部分智慧手機的標準配備 |
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創新加速數據成長 邊緣成為儲存新戰場 (2022.02.21)
隨著數位創新的加速，使得數據資料也不斷加速增長，
進階儲存方案的需求與日俱增，並成長到前所未有的規模。
市場也需要多功能且低成本的資料儲存服務。 |
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Arm推出車用影像訊號處理器 推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求，以驅動 ADAS 功能下一階段大量在市場的導入 |
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有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。
越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。
也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度 |
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紅帽擴展Kubernetes平台 新增含軟體定義儲存的資料服務 (2022.02.18)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat宣布在其混合雲平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入儲存服務 Red Hat OpenShift Data Foundation，為業界領先的企業級 Kubernetes 平台新增包含軟體定義儲存的資料服務 |
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英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略 |
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Palo Alto Networks網路安全內聯深度學習防護 幫助阻止複雜攻擊事件 (2022.02.18)
Palo Alto Networks推出 Nebula，是 PAN-OS 軟體的最新升級，幫助發現可能削弱組織的規避性零日攻擊，並阻擋攻擊繼續。
PAN-OS 10.2 Nebula 使用網路安全領域首創的內聯深度學習即時收集、分析和詮釋潛在的零日威脅 |
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星宇航空運籌中心導入Aruba整合式網路安全方案 (2022.02.17)
Aruba宣布星宇航空以產品效能可靠穩定、專業與到位的支援服務、以及成本效益等評估面向，選擇Aruba ESP(邊緣服務平台)整合式解決方案，逐步部署於星宇航空台北總公司及新落成的桃園運籌中心 |
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甲骨文推出物流新功能 助力客戶提高供應鏈效率和價值 (2022.02.17)
為了幫助企業提高全球供應鏈的效率和價值，甲骨文宣佈在 Oracle Fusion 供應鏈與製造雲 (SCM) 中推出新的物流管理功能。Oracle Fusion 運輸管理雲 和 Oracle Fusion 全球貿易管理雲的更新將幫助企業降低成本和風險、改善客戶體驗並彈性應對業務中斷狀況 |
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施耐德電機提出自動化轉型三大轉變 奠定工業4.0競爭利基 (2022.02.17)
在工業4.0驅動下，製造業面臨數位轉型浪潮，為了協助產業擁抱轉變，施耐德電機的EcoStruxure解決方案讓全球許多供應鏈夥伴提升投資效益及營運效率，同時降低能源及維護成本，為自動化轉型的最佳利器 |
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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IT與OT加速匯流 工業聯網資安威脅與日俱增 (2022.02.16)
企業加快數位轉型步伐，使得封閉的IT與OT環境更為開放。然而工業級別物聯網設備一旦遭受攻擊，企業將遭遇龐大損失。這使得工業物聯網安全威脅已不能再等閒視之。 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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思科發布創新技術 協助企業實現混合工作 (2022.02.16)
思科發布嶄新的創新解決方案，為居家、辦公室或任何地方工作的人們實現混合工作。
各種規模的企業過去兩年都在適應重塑了IT計劃與營運的重大數位化轉型，包括跨越混合雲以連接私有雲和公有雲、為實現物聯網所使用的人工智慧與機器學習，以及安全連接各人各事的混合工作 |
