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物聯網促動智慧健康服務升級 (2016.02.17)
智慧健康技術產業發展趨於資訊化、智慧化及客製化，透過多樣技術的整合及應用，開發提升利基產品及服務，探討物聯網在健康、醫療、照護領域如何達到具體的成效。 |
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再生能源需求高 太陽帶國家安裝目標破400GW (2016.02.16)
根據EnergyTrend統計，部分太陽帶地區（Sunbelt region）的國家為因應減碳與經濟成長因素，上調可再生能源目標，分別計畫於2020～2030年間達成，使太陽帶地區國家安裝目標總額突破400GW |
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微軟與宏碁擴大合作 未來更多裝置都可使用微軟服務 (2016.02.15)
微軟與宏碁宣佈擴大全球合作方案，將微軟行動生產力服務帶給更多的消費者。自2016年下半年開始，宏碁將開始在自家Android智慧型手機及平板電腦上預先搭載微軟服務及APP，消費者將能在特定的宏碁智慧型手機及平板電腦上使用微軟的各項生產力工具，包括Word、Excel、Outlook、PowerPoint、OneNote、OneDrive以及Skype等 |
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環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15)
儘管物聯網是老掉牙的話題，但它的確也帶動了不少技術的發展，像是環境感測便是一例。透過環境感測，對於工業或是居家自動化來說，更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀 |
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COMPUTEX 2016將至 智慧消費科技大舉出籠 (2016.02.03)
消費電子產品全面智慧科技化，包括無人機、智慧車、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、健康運動、3D列印製造、智慧居家等科技產品，近來紛紛成為媒體報導焦點，由新創團隊所提出的各種創意科技應用，亦同步成為熱門話題 |
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從TrustZone建置安全驗證硬體基礎（下） (2016.02.03)
攻擊裝置有許多方式，包括惡意軟體、詐騙、裝置失竊、遺失，或因裝置不當使用、從事非法活動而造成安全問題。惡意軟體也能借助傳統的途徑入侵，例如非法app商店、社交詐騙、木馬或透過瀏覽器等媒介進行攻擊 |
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2016頂尖電競裝備大賞 開拓台灣電競新商機 (2016.02.02)
為提升台灣電競產品國際形象，表揚業者投入電競產品及周邊裝備之研發、設計、品質所做的努力，在經濟部工業局支持下，資策會結合台北電腦公會、瑞景數位、愛卡拉互動媒體等單位 |
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感測網路打造堅實基礎 (2016.02.01)
物聯網的三層架構各有其技術專業，其中感知層負責訊號擷取、傳遞與部份的設備自動化控制，可說是物聯網的基石。 |
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Gartner：三星、蘋果仍為2015年全球最大半導體客戶 (2016.01.29)
Gartner表示，2015年三星電子（Samsung）與蘋果（Apple）仍為全球半導體最大買家，占市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較 2014 年增加 8 億美元 |
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104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰 (2016.01.26)
台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術，近幾年產值迭創新高，103年產值更突破兆元大關，達1兆1,021億元續創佳績，104年上半年仍延續上年榮景，較上年同期增加23.9%，惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，加上國際競爭激烈而轉呈衰退7 |
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應材：2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點 |
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以半客製化系統級封裝元件解決病患監測應用挑戰 (2016.01.20)
移動醫療的好處已獲廣泛認可。藉由這種技術，病人不必受限於定點照護設施（如醫院、診所等），便可自行在家監測慢性病，以及療程結束後或術後的恢復進度。 |
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第十屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告─居家安全JUST GOOD (2016.01.15)
本作品居家安全JUST GOOD以盛群HT66F50為主控軸心，搭配地震感測器、溫度感測器、瓦斯感測器、藍牙模組，利用藍牙短距離傳輸，結合手機APP軟體，整合設計一個多種感測器的菇 |
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HGST：中國將成為新雲端運算大國 (2016.01.14)
來到2016年，HGST提出了今年度儲存產業的五大發展趨勢：
中國將成為新雲端運算大國
在阿里巴巴、百度、騰訊、小米及世紀互聯等企業的引領下，眾多雲端服務與資料中心的供應商正不斷發展，投入了數十億美元資金於基礎架構，以滿足中國國內外龐大的雲端服務需求 |
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ROHM晶片電阻微縮再下一城 面積來到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（羅姆半導體）在2014年的年初推出了最小電阻後，約莫兩年的時間，到了2016年的現在，ROHM仍然致力於被動元件的極小化。先前ROHM推出晶片電阻的尺寸為0.3mmX0.15mm，而此次所推出的產品，更是來到了0.2mmx0.1mm |
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推進多軸複合應用 EMO刀具亮出新「把」戲 (2016.01.14)
為因應現今客戶要求傳統以銑削為主的五軸工具機，再將車、磨削功能進一步整合，讓車銑複合系統的刀把除了銑削，還必須肩負車削功能。 |
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Maker入門課 開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球，越來越多的開發版應運而生，價格也越來越親民。面對眾多的開發平台，新手Maker該如何選擇?
這時候，就該聽聽ProMaker的教戰指南了。 |
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打造資料中心軟硬最佳化 甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12)
雲端運算一詞出現到現在，其話題性在全球IT產業仍未有退燒的現象，各大IT系統服務業者，針對市場諸多需求，都有其對應的解決方案或是策略，而甲骨文近期在台灣也鮮少與媒體有所互動，在今天大動作發表新一款的資料中心專用的處理器SPARC M7，同時兼顧效能與安全防護 |
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交通工具新概念 全球首輛無人自行車空總登場 (2016.01.11)
想像2050年，我們所居住的台北會是什麼模樣？除了自駕車及電動車，個人使用的交通工具，又會有什麼新的想像？
創新研發首屈一指的麻省理工學院（MIT），遇上了科技研發大國的台灣 |
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[CES] 英特爾讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範 (2016.01.08)
英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)於2016國際消費電子展(CES)說，將讓英特爾2016年讓旗下更多產品符合非衝突礦產原料規範。這項里程碑溯源自英特爾持續7年的努力，將涉及武裝衝突的礦產自供應鏈中排除，避免因販售這些衝突礦產所獲得的資金資助剛果民主共和國 |
